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Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren

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(Weitergeleitet von Ryzen)

Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Zen 5 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem Pro-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.[1][2]

Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.

Desktop

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Zen

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Summit Ridge (Serie 1000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 1800X[3] 8 (16) 3,6 4,0 16 MB 2 × 4 95 W 2. März 2017
1700X[4] 3,4 3,8
1700[5] (c) 3,0 3,7 65 W
Ryzen 5 1600X[6] 6 (12) 3,6 4,0 2 × 3 95 W 11. Apr. 2017
1600[7] (c) 3,2 3,6 65 W
1500X[8] (c) 4 (8) 3,5 3,7 2 × 2
1400[9] 3,2 3,4 8 MB
Ryzen 3 1300X[10] (c) 4 (4) 3,5 3,7 27. Juli 2017
1200[11] (c) 3,1 3,4
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[12][13][14][15][16] die am 2. März 2017 für OEMs veröffentlicht wurde.

Whitehaven (Serie 1000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper		 1950X[17] 16 (32) 3,4 4,0 32 MB 2 × CCD 4 × 4 180 W 31. Juli 2017
1920X[18] 12 (24) 3,5 4 × 3
1900[19] 8 (16) 3,8 16 MB 2 × 4
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Raven Ridge (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 2400G[20] (b) 4 (8) 3,6 3,9 4 MB RX
Vega 11		 11 1,25 65 W 12. Feb. 2018
2400GE[21] (b) 3,2 3,8 35 W 19. Apr. 2018
Ryzen 3 2200G[22] (b) 4 (4) 3,5 3,7 Radeon
Vega 8		 8 1,1 65 W 12. Feb. 2018
2200GE[23] (b) 3,2 3,6 35 W 19. Apr. 2018
PRO 2100GE[24] 2 (4) ? Radeon
Vega 3		 3 1,0 2019
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[25][26][27][28] die am 10. Mai 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen+

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Pinnacle Ridge (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 2700X[29] 8 (16) 3,7 4,3 16 MB 2 × 4 105 W 19. Apr. 2018
2700[30] 3,2 4,1 65 W
2700E[31] (c) 2,8 4,0 45 W Sep. 2018
Ryzen 5 2600X[32] 6 (12) 3,6 4,2 2 × 3 95 W 19. Apr. 2018
2600[33] (c) 3,4 3,9 65 W
2600E[34] (c) 3,1 4,0 45 W Sep. 2018
1600 (AF)[35] (d) 3,2 3,6 65 W 11. Okt. 2019
2500X[36] 4 (8) 3,6 4,0 8 MB 1 × 4 10. Sep. 2018
Ryzen 3 2300X[37] (c) 4 (4) 3,5
1200 (AF) (d) 3,1 3,4 21. Apr. 2020
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[38][39][40] die am 19. September 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.
(d) 
AF-Modelle sind 12 nm Zen+ Aktualisierungen von 14 nm Zen Modellen (1600[41] und 1200[42] mit „AF“-Suffixen).

Colfax (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper		 2990WX[43] 32 (64) 3,0 4,2 64 MB 4 × CCD 8 × 4 250 W 13. Aug. 2018
2970WX[44] 24 (48) 8 × 3 Okt. 2018
2950X[45] 16 (32) 3,5 4,4 32 MB 2 × CCD 4 × 4 180 W 31. Aug. 2018
2920X[46] 12 (24) 4,3 4 × 3 Okt. 2018
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Picasso (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 3400G[47] (b) 4 (8) 3,7 4,2 4 MB Radeon
Vega 11		 11 1,4 65 W 7. Juli 2019
PRO 3350G[48] 3,6 4,0 Radeon
Graphics		 10 1,3 65 W 21. Juli 2020
PRO 3350GE[49] 4 (4) 3,3 3,9 1,2 35 W
Ryzen 3 3200G[50] (b) 3,6 4,0 Radeon
Vega 8		 8 1,25 65 W 7. Juli 2019
3200GE (b) 3,3 3,8 1,2 35 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[51][52][53] die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 2

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Matisse (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 3950X[54] 16 (32) 3,5 4,7 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 4 × 4 105 W 7. Juli 2019
3900XT[55] 12 (24) 3,8 4 × 3 Juli 2020
3900X[56] 4,6 7. Juli 2019
3900[57] (c) 3,1 4,3 65 W 24. Sep. 2019
Ryzen 7 3800XT[58] 8 (16) 3,9 4,7 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 2 × 4 105 W Juli 2020
3800X[59] 4,5 7. Juli 2019
3700X[60] (c) 3,6 4,4 65 W
Ryzen 5 3600XT[61] 6 (12) 3,8 4,5 2 × 3 95 W Juli 2020
3600X[62] 4,4 7. Juli 2019
3600[63] (c) 3,6 4,2 65 W
3500X[64] 6 (6) 4,1 24. Sep. 2019
3500[65] 16 MB 15. Nov. 2019
Ryzen 3 3300X[66] 4 (8) 3,8 4,3 1 × 4 21. Apr. 2020
3100[67] 3,6 3,9 2 × 2 Apr. 2020
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[68][69][70] die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Castle Peak (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 3995WX[71] 64 (128) 2,7 4,2 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 16 × 4 280 W 14. Juli 2020
3975WX[72] 32 (64) 3,5 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 8 × 4
3955WX[73] 16 (32) 3,9 4,3 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 4 × 4
3945WX[74] 12 (24) 4,0 4 × 3
Ryzen
Threadripper		 3990X[75] 64 (128) 2,9 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 16 × 4 7. Feb. 2020
3970X[76] 32 (64) 3,7 4,5 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 8 × 4 25. Nov. 2019
3960X[77] 24 (48) 3,8 8 × 3
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 CPU)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 5 4500[78] 6 (12) 3,6 4,1 8 MB 2 × 3 65 W 4. Apr. 2022
Ryzen 3 4100[79] 4 (8) 3,8 4,0 4 MB 1 × 4
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 APU)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 4700G[80] (c) 8 (16) 3,6 4,4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics		 8 2,1 65 W 21. Juli 2020
4700GE[81] (c) 3,1 4,3 2,0 35 W
Ryzen 5 4600G[82] (c) 6 (12) 3,7 4,2 2 × 3 7 1,9 65 W
4600GE[83] (c) 3,3 35 W
Ryzen 3 4300G[84] (c) 4 (8) 3,8 4,0 4 MB 1 × 4 6 1,7 65 W
4300GE[85] (c) 3,5 35 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[86][87][88][89][90][91] die am 21. Juli 2020 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 3

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Vermeer (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 5950X[92] 16 (32) 3,4 4,9 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 105 W 5. Nov. 2020
5900XT[93] 3,3 4,8 31. Juli 2024
5900X[94] 12 (24) 3,7 2 × 6 5. Nov. 2020
5900[95] (c) 3,0 4,7 65 W 12. Jan. 2021
Ryzen 7 5800X3D[96] 8 (16) 3,4 4,5 64+32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 105 W 20. Apr. 2022
5800XT[97] 3,8 4,8 32 MB 31. Juli 2024
5800X[98] 4,7 5. Nov. 2020
5800[99] (c) 3,4 4,6 65 W 12. Jan. 2021
5700X3D[100] 3,0 4,1 64+32 MB 105 W 8. Jan. 2024
5700X[101] 3,4 4,6 32 MB 65 W 4. Apr. 2022
Ryzen 5 5600X3D[102] 6 (12) 3,3 4,4 64+32 MB 1 × 6 105 W 7. Juli 2023
5600XT[103] 3,7 4,7 32 MB 65 W 31. Okt. 2024
5600X[104] 4,6 5. Nov. 2020
5600T[105] 3,5 4,5 31. Okt. 2024
5600F[106] 3,0 4,0 16. Sep. 2025
5600[107] (c) 3,5 4,4 4. Apr. 2022
5500X3D[108] 3,0 4,0 64+32 MB 105 W 5. Juni 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[109][110][111] die im September 2022 veröffentlicht wurde.

Cezanne (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 5700[112] 8 (16) 3,7 4,6 16 MB 1 × 8 65 W 4. Apr. 2022
Ryzen 5 5500[113] 6 (12) 3,6 4,2 1 × 6
Ryzen 3 5100[114] 4 (8) 3,8 8 MB 1 × 4 2023
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Cezanne (Serie 5000 mit GCN-GPU)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 5705G[115] 8 (16) 3,8 4,6 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 8 2,0 65 W 24. Feb. 2025
5700G[116] (c) 13. Apr. 2021
5705GE[117] 3,2 35 W 24. Feb. 2025
5700GE[118] (c) 13. Apr. 2021
Ryzen 5 5605G[119] 6 (12) 3,9 4,4 1 × 6 7 1,9 65 W 24. Feb. 2025
5600G[120] (c) 13. Apr. 2021
5605GE[121] 3,4 35 W 24. Feb. 2025
5600GE[122] (c) 13. Apr. 2021
5600GT[123] 3,6 4,6 65 W 8. Jan. 2024
5500GT[124] 4,4
Ryzen 3 5305G[125] 4 (8) 4,0 4,2 8 MB 1 × 4 6 1,7 65 W 24. Feb. 2025
5300G[126] (c) 13. Apr. 2021
5305GE[127] 3,6 35 W 24. Feb. 2025
5300GE[128] (c) 13. Apr. 2021
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[129][130][131][132][133][134] die am 1. Juni 2021 veröffentlicht wurde.

Chagall (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 5995WX[135] 64 (128) 2,7 4,5 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8 280 W 8. März 2022
5975WX[136] 32 (64) 3,6 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 8
5965WX[137] 24 (48) 3,8 4 × 6
5955WX[138] 16 (32) 4,0 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8
5945WX[139] 12 (24) 4,1 2 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

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Raphael (Serie 7000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • L3-Cache: 32 MB pro CCD. X3D-Modelle besitzen zusätzlich 64 MB 3D V-Cache auf einem CCD.
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
  • Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält bis auf die 7400F/7500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
  • Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(pro CCD)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 7950X3D[140] 16 (32) 4,2 5,7 64+64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 120 W 28. Feb. 2023
7950X[141] 4,5 64 MB 170 W 27. Sep. 2022
7900X3D[142] 12 (24) 4,4 5,6 64+64 MB 2 × 6 120 W 28. Feb. 2023
7900X[143] 4,7 64 MB 170 W 27. Sep. 2022
7900[144] (c) 3,7 5,4 65 W 14. Jan. 2023
Ryzen 7 7800X3D[145] 8 (16) 4,2 5,0 64+32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 120 W 6. Apr. 2023
7700X3D[146] 4,0 4,5 31. Mai 2026
7700X[147] 4,5 5,4 32 MB 105 W 27. Sep. 2022
7700[148] (c) 3,8 5,3 65 W 14. Jan. 2023
Ryzen 5 7600X3D[149] 6 (12) 4,1 4,7 64+32 MB 1 × 6 65 W 5. Sep. 2024
7600X[150] 4,7 5,3 32 MB 105 W 27. Sep. 2022
7600[151] (c) 3,8 5,1 65 W 14. Jan. 2023
7500X3D[152] 4,0 4,5 64+32 MB 12. Nov. 2025
7500F[153] 3,7 5,0 32 MB 23. Juli 2023
7400F[154] 4,7 9. Jan. 2025
7400[155] (c) 3,3 4,3 16 MB 16. Sep. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[156][157][158] und [159].

Storm Peak (Serie 7000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 7995WX[160] 96 (192) 2,5 5,1 384 MB 12 × CCD
1 × I/OD		 12 × 8 350 W 19. Okt. 2023
7985WX[161] 64 (128) 3,2 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8
7975WX[162] 32 (64) 4,0 5,3 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 8
7965WX[163] 24 (48) 4,2 4 × 6
7955WX[164] 16 (32) 4,5 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8
7945WX[165] 12 (24) 4,7 2 × 6
Ryzen
Threadripper		 7980X[166] 64 (128) 3,2 5,1 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8
7970X[167] 32 (64) 4,0 5,3 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 8
7960X[168] 24 (48) 4,2 4 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Phoenix (Serie 8000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 8700F[169] 8 (16) 4,1 5,0 16 MB 1 × 8 65 W 1. Apr. 2024
Ryzen 5 8400F[170] 6 (12) 4,2 4,7 1 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Phoenix (Serie 8000 mit GPU)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-APUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
  • Prozessoren mit Zen 4c-Kernen unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes, während Prozessoren mit Zen 4-Kernen 20 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält eine integrierte RDNA 3-GPU.
  • Bei Prozessoren ohne Zen 4c Kernen besteht die NPU aus der XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
  • Ryzen 5 8500GE besteht aus zwei Zen 4- und vier Zen 4c-Kernen. Ryzen 3-Prozessoren bestehen aus einen Zen 4- und drei Zen 4c-Kernen.
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 NPU
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen 7 8700G[171] (c) - 8 (16) - 4,2 / 5,1 - 16 MB 1 × 8 Radeon
780M		 12 2,9 16 TOPS 65 W 31. Jan. 2024
PRO 8700GE[172] 3,6 / 5,1 2,7 35 W 16. Apr. 2024
Ryzen 5 8600G[173] (c) 6 (12) 6 (12) 4,3 / 5,0 1 × 6 Radeon
760M		 8 2,8 65 W 31. Jan. 2024
PRO 8600GE[174] 3,9 / 5,0 2,6 35 W 16. Apr. 2024
8500G[175] (c) 2 (4) 4 (8) 3,5 / 5,0 3,3 / 3,7 2 + 4 Radeon
740M		 4 2,8 keine 65 W 31. Jan. 2024
8500GE[176] (c) 3,4 / 5,0 3,1 / 3,7 35 W 16. Apr. 2024
Ryzen 3 8300G[177] (c) 4 (8) 1 (2) 3 (6) 3,4 / 4,9 3,2 / 3,6 8 MB 1 + 3 2,6 65 W 31. Jan. 2024
8300GE[178] (c) 3,5 / 4,9 35 W 16. Apr. 2024
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[179][180][181][182][183][184] die am 16. April 2024 veröffentlicht wurde.

Zen 5

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Granite Ridge (Serie 9000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Desktop-CPUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • L3-Cache: 32 MB pro CCD. X3D-Modelle besitzen zusätzlich 64 MB 3D V-Cache unter einem CCD. Der Ryzen 9 9950X3D2 besitzt zusätzlich 128 MB 3D V-Cache unter zwei CCDs (64 MB 3D V-Cache pro CCD).
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
  • Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält bis auf die 9700F und 9500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Taktraten von 2,2 GHz.
  • Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 PRO 9965X3D[185] 16 (32) 4,3 5,5 64+64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 170 W 30. Juni 2026
PRO 9965[186] 64 MB
9950X3D2[187] 5,6 128+64 MB 200 W 22. Apr. 2026
9950X3D[188] 5,7 64+64 MB 170 W 12. März 2025
PRO 9955[189] 3,4 5,4 64 MB 120 W 30. Juni 2026
9950X[190] 4,3 5,7 170 W 15. Aug. 2024
9900X3D[191] 12 (24) 4,4 5,5 64+64 MB 2 × 6 120 W 12. März 2025
PRO 9945[192] 3,4 5,4 64 MB 65 W 16. Sep. 2025
9900X[193] 4,4 5,6 120 W 15. Aug. 2024
Ryzen 7 9850X3D[194] 8 (16) 4,7 64+32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 29. Jan. 2026
9800X3D[195] (c) 5,2 7. Nov. 2024
PRO 9755[196] 3,8 5,4 32 MB 30. Juni 2026
PRO 9745[197] 65 W 16. Sep. 2025
9700X[198] 5,5 8. Aug. 2024
9700F[199] 16. Sep. 2025
Ryzen 5 PRO 9655[200] 6 (12) 3,9 5,4 1 × 6 120 W 30. Juni 2026
9600X[201] (c) 65 W 8. Aug. 2024
9600[202] 3,8 5,2 19. Feb. 2025
9500F[203] 5,0 8. Sep. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich, [204][205].

Shimada Peak (Serie 9000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 9995WX[206] 96 (192) 2,5 5,4 384 MB 12 × CCD
1 × I/OD		 12 × 8 350 W 20. Mai 2025
9985WX[207] 64 (128) 3,2 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8
9975WX[208] 32 (64) 4,0 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 8
9965WX[209] 24 (48) 4,2 4 × 6
9955WX[210] 16 (32) 4,5 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8
9945WX[211] 12 (24) 4,7 2 × 6
Ryzen
Threadripper		 9980X[212] 64 (128) 3,2 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8
9970X[213] 32 (64) 4,0 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 8
9960X[214] 24 (48) 4,2 4 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Gorgon Point AM5 (Serie AI 400)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 400 Desktop-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
Basis Boost
Ryzen
AI 7		 450GE[215] (c) 8 (16) 2,0 5,1 16 MB 1 × 8 Radeon
860M		 8 3,1 16 TOPS 50 TOPS 35 W 2. März 2026
450G[216] (c) 65 W
Ryzen
AI 5		 440GE[217] (c) 6 (12) 4,8 1 × 6 Radeon
840M		 4 2,9 9 TOPS 35 W
440G[218] (c) 65 W
435GE[219] (c) 4,5 8 MB 2,8 35 W
435G[220] (c) 65 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[221][222][223][224][225] und [226].

Mobil

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Zen

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Raven Ridge (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 2800H[227] 4 (8) 3,3 3,8 4 MB 1 × 4 Radeon
Vega 11		 11 1,3 35–54 W 10. Sep. 2018
2700U[228] (c) 2,2 Radeon
Vega 10		 10 12–25 W 26. Okt. 2017
Ryzen 5 2600H[229] 3,2 3,6 Radeon
Vega 8		 8 1,1 35–54 W 10. Sep. 2018
2500U[230] (c) 2,0 12–25 W 26. Okt. 2017
Ryzen 3 2300U[231] (c) 4 (4) 3,4 Radeon
Vega 6		 6 8. Jan. 2018
2200U[232] 2 (4) 2,5 1 × 2 Radeon
Vega 3		 3
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[233][234][235] die am 15. Mai 2018 veröffentlicht wurde.

Dalí (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 3 3250U[236] 2 (4) 2,6 3,5 4 MB 1 × 2 Radeon
Graphics		 3 1,2 12–25 W 6. Jan. 2020
3250C[237] 22. Sep. 2020
3200U[238] 6. Jan. 2020
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen+

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Picasso (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 3780U[239] 4 (8) 2,3 4,0 4 MB 1 × 4 Radeon
Vega 11		 11 1,4 15 W Okt. 2019
3750H[240] Radeon
Vega 10		 10 35 W 6. Jan. 2019
3700C[241] 15 W 22. Sep. 2020
3700U[242] (c) 6. Jan. 2019
Ryzen 5 3580U[243] 2,1 3,7 Radeon
Vega 9		 9 1,3 Okt. 2019
3550H[244] Radeon
Vega 8		 8 1,2 35 W 6. Jan. 2019
3500C[245] 15 W 22. Sep. 2020
3500U[246] (c) 6. Jan. 2019
3450U[247] 3,5 Juni 2020
Ryzen 3 3350U[248] 4 (4) Radeon
Vega 6		 6 6. Jan. 2019
3300U[249] (c)
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[250][251][252] die am 8. Apr. 2019 veröffentlicht wurde.

Zen 2

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Renoir (Serie 4000 APU)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 4900H[253] 8 (16) 3,3 4,4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics		 8 1,75 35–54 W 16. März 2020
4900HS[254] 3,0 4,3 35 W
Ryzen 7 4800H[255] 2,9 4,2 7 1,6 35–54 W
4800HS[256] 45 W
4980U[257] 2,0 4,4 8 1,95 10–25 W 13. Apr. 2021
4800U[258] 1,8 4,2 1,75 6. Jan. 2020
4700U[259] (c) 8 (8) 2,0 4,1 7 1,6
Ryzen 5 4600H[260] 6 (12) 3,0 4,0 2 × 3 6 1,5 35–54 W
4600HS[261] 35 W
4680U[262] 2,2 7 10–25 W 13. Apr. 2021
4600U[263] (c) 6 6. Jan. 2020
4500U[264] 6 (6) 2,3
Ryzen 3 4300U[265] (c) 4 (4) 2,7 3,7 4 MB 1 × 4 5 1,4
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[266][267][268] die am 7. Mai 2020 veröffentlicht wurde.

Lucienne (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 5700U[269] 8 (16) 1,8 4,3 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics		 8 1,9 10–25 W 12. Jan. 2021
Ryzen 5 5500U[270] 6 (12) 2,1 4,0 2 × 3 7 1,8
Ryzen 3 5300U[271] 4 (8) 2,6 3,8 4 MB 1 × 4 6 1,5
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mendocino (Serie 7020)

[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7020 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 7520U[272] 4 (8) 2,8 4,3 4 MB 1 × 4 Radeon
610M		 2 1,9 15 W 20. Sep. 2022
7520C[273] 23. Mai 2023
Ryzen 3 7320U[274] 2,4 4,1 20. Sep. 2022
7320C[275] 23. Mai 2023
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mendocino Refresh (Serie 10)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 10 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 40[276] 4 (8) 2,8 4,3 4 MB 1 × 4 Radeon
610M		 2 1,9 15 W 1. Okt. 2025
Ryzen 3 30[277] 2,4 4,1
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 3

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Cezanne und Barcelo (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

Marke | Modell Codename CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 5980HX[278] Cezanne 8 (16) 3,3 4,8 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 8 2,1 35–54 W 12. Jan. 2021
5980HS[279] 3,0 35 W
5900HX[280] 3,3 4,6 35–54 W
5900HS[281] 3,0 35 W
Ryzen 7 5800H[282] 3,2 4,4 2,0 35–54 W
5800HS[283] 2,8 35 W
5825U[284] (c) (d) Barcelo 2,0 4,5 15 W 30. Jan. 2022
5800U[285] (c) Cezanne 1,9 4,4 10–25 W 12. Jan. 2021
Ryzen 5 5600H[286] 6 (12) 3,3 4,2 1 × 6 7 1,8 35–54 W
5600HS[287] 3,0 35 W
5625U[288] (c) (d) Barcelo 2,3 4,3 15 W 30. Jan. 2022
5600U[289] (c) Cezanne 4,2 10–25 W 12. Jan. 2021
5560U[290] 4,0 8 MB 6 1,6
5500H 4 (8) 3,3 4,2 1 × 4 7 1,8 35–54 W 23. Juni 2023
Ryzen 3 5425U[291] (c) (d) Barcelo 2,7 4,1 6 1,6 15 W 30. Jan. 2022
5400U[292] (c) Cezanne 2,6 4,0 10–25 W 12. Jan. 2021
5125C[293] Barcelo 2 (4) 3,0 1 × 2 3 ? 15 W 5. Mai 2022
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 16. März 2021[294][295][296] oder 30. Januar 2022[297][298][299] veröffentlicht wurde.
(d) 
Modell auch als optimierte Chromebook-Version erhältlich,[300][301][302] die am 5. Mai 2022 veröffentlicht wurde.

Barcelo-R (Serie 7030)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7030 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 7730U[303] (c) 8 (16) 2,0 4,5 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 8 2,0 15 W 4. Jan. 2023
Ryzen 5 7530U[304] (c) 6 (12) 1 × 6 7
7430U[305] 2,3 4,3 1,8 1. Nov. 2023
Ryzen 3 7330U[306] (c) 4 (8) 8 MB 1 × 4 6 4. Jan. 2023
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[307][308][309] die am 4. Januar 2023 veröffentlicht wurde.

Zen 3+

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Rembrandt (Serie 6000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 6980HX[310] 8 (16) 3,3 5,0 16 MB 1 × 8 Radeon
680M		 12 2,4 45 W 4. Jan. 2022
6980HS[311] 35 W
6900HX[312] (c) 4,9 45 W
6900HS[313] (c) 35 W
Ryzen 7 6800H[314] (c) 3,2 4,7 2,2 45 W
6800HS[315] (c) 35 W
6800U[316] (c) 2,7 15–28 W
Ryzen 5 6600H[317] (c) 6 (12) 3,3 4,5 1 × 6 Radeon
660M		 6 1,9 45 W
6600HS[318] (c) 35 W
6600U[319] (c) 2,9 15–28 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[320][321][322][323][324][325][326][327] die am 19. April 2022 veröffentlicht wurde.

Rembrandt-R (Serie 7035)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7035 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 7735HS[328] 8 (16) 3,2 4,75 16 MB 1 × 8 Radeon
680M		 12 2,2 35–54 W 30. Apr. 2023
7735H
7736U[329] 2,7 4,7 15–28 W 4. Jan. 2023
7735U[330] 4,75 15–30 W
7435HS[331] 3,1 4,5 nicht vorhanden 35–54 W 2024
7435H
Ryzen 5 7535HS[332] 6 (12) 3,3 4,55 1 × 6 Radeon
660M		 6 1,9 30. Apr. 2023
7535H
7533HS[333] 4,4 1,8 Q3 2024
7535U[334] 2,9 4,55 1,9 15–30 W 4. Jan. 2023
7235HS[335] 4 (8) 3,2 4,2 8 MB 1 × 4 nicht vorhanden 35–53 W 2024
7235H
Ryzen 3 7335U[336] 3,0 4,3 Radeon
660M		 4 1,8 15–30 W 4. Jan. 2023
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Rembrandt Refresh (Serie 100)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 100 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 170[337] 8 (16) 3,2 4,75 16 MB 1 × 8 Radeon
680M		 12 2,2 35–54 W 1. Okt. 2025
160[338] 2,7 15–30 W
Ryzen 5 150[339] 6 (12) 3,3 4,55 1 × 6 Radeon
660M		 6 1,9 35–54 W
130[340] 2,9 15–30 W
Ryzen 3 110[341] 4 (8) 3,0 4,3 8 MB 1 × 4 4 1,8
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

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Phoenix (Serie 7040)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7040 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
Basis Boost
Ryzen 9 7940HS[342] (c) 8 (16) 4,0 5,2 16 MB 1 × 8 Radeon
780M		 12 2,8 - 10 TOPS 35–54 W 5. Jan. 2023
7940H[343]
Ryzen 7 7840HS[344] (c) 3,8 5,1 2,7
7840H[345]
7840U[346] (c) 3,3 22 TOPS 15–30 W 3. Mai 2023
Ryzen 5 7640HS[347] (c) 6 (12) 4,3 5,0 1 × 6 Radeon
760M		 8 2,6 - 35–54 W 5. Jan. 2023
7640H[348]
7640U[349] (c) 3,5 4,9 15 TOPS 15–30 W 23. Mai 2023
7545U[350] (c) 3,2 2 + 4 Radeon
740M		 4 2,8 Nicht vorhanden 2. Nov. 2023
7540U[351] (c) 1 × 6 2,5 23. Mai 2023
Ryzen 3 7440U[352] 4 (8) 3,0 4,7 8 MB 1 + 3
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen4 + Zen4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[353][354] die am 13. Juni 2023 veröffentlicht wurden.[355][356] wurden am 23. Mai 2023 veröffentlicht,[357] wurde am 3. Mai 2023 veröffentlicht,[358] wurde am 5. Januar 2023 veröffentlicht und[359] wurde am 2. November 2023 veröffentlicht.

Dragon Range (Serie 7045)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7045 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 7945HX3D[360] 16 (32) 2,3 5,4 64+64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 Radeon
610M		 2 2,2 55–75 W 27. Juli 2023
7945HX[361] 2,5 64 MB 28. Feb. 2023
7940HX[362] 2,4 5,2 17. Jan. 2024
7845HX[363] 12 (24) 3,0 2 × 6 45–75 W 28. Feb. 2023
Ryzen 7 7840HX[364] 2,9 5,1 17. Jan. 2024
7745HX[365] 8 (16) 3,6 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 28. Feb. 2023
Ryzen 5 7645HX[366] 6 (12) 4,0 5,0 1 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Hawk Point (Serie 8040)

[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8040 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen 9 8945HS[367] (c) - 8 (16) - 4,0 / 5,2 - 16 MB 1 × 8 Radeon
780M		 12 2,8 23 TOPS 16 TOPS 35–54 W 6. Dez. 2023
Ryzen 7 8845HS[368] (c) 3,8 / 5,1 2,7 22 TOPS
8840HS[369] (c) 3,3 / 5,1 23 TOPS 20–30 W
8840U[370] (c) 22 TOPS 15–30 W
Ryzen 5 8645HS[371] (c) - 6 (12) 4,3 / 5,0 1 × 6 Radeon
760M		 8 2,6 15 TOPS 35–54 W
8640HS[372] (c) 3,5 / 4,9 20–30 W
8640U[373] (c) 15–30 W
8540U[374] (c) 6 (12) 2 (4) 4 (8) 3,2 / 4,9 3,0 / 3,5 2 + 4 Radeon
740M		 4 2,8 Nicht vorhanden
Ryzen 3 8440U[375] 4 (8) 1 (2) 3 (6) 3,0 / 4,7 2,8 / 3,3 8 MB 1 + 3 2,5
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich: [376][377][378][379][380][381][382] und [383].

Dragon Range (Serie 8045)

[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8045 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 8945HX[384] 16 (32) 2,5 5,4 64 MB 2 × 8 Radeon
610M		 2 2,2 55–75 W 23. Apr. 2025
8940HX[385] 2,4 5,3
Ryzen 7 8840HX[386] 12 (24) 2,9 5,1 2 × 6 45–75 W
8745HX[387] 8 (16) 3,6 32 MB 1 × 8
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Hawk Point Refresh (Serie 200)

[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 200 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen 9 270[388] - 8 (16) - 4,0 / 5,2 - 16 MB 1 × 8 Radeon
780M		 12 2,8 23 TOPS 16 TOPS 35–54 W 6. Jan. 2025
Ryzen 7 260[389] 3,8 / 5,1 2,7 22 TOPS
250[390] (c) 3,3 / 5,1 15–30 W
Ryzen 5 240[391] - 6 (12) 4,3 / 5,0 1 × 6 Radeon
760M		 8 2,6 15 TOPS 35–54 W
230[392] (c) 3,5 / 4,9 15–30 W
220[393] (c) 6 (12) 2 (4) 4 (8) 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5 2 + 4 Radeon
740M		 4 2,8 Nicht vorhanden
PRO 215[394] 3,2 / 4,7 3,2 / 3,55 2,7 27. März 2025
Ryzen 3 210[395] (c) 4 (8) 1 (2) 3 (6) 3,6 / 4,7 2,8 / 3,3 8 MB 1 + 3 2,5 6. Jan. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[396][397][398] und [399].

Zen 5

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Fire Range (Serie 9000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Notebook-APUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 9955HX3D[400] 16 (32) 2,5 5,4 64+64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 55–75 W 2025
9955HX[401] 64 MB
9850HX[402] 12 (24) 3,0 5,2 2 × 6 45–75 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Strix Point und Krackan Point (Serie AI 300)

[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:

Marke | Modell Code-
name		 CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
gesamt
(Zen 5 +
Zen 5c)		 Zen 5 Zen 5c Zen 5
Basis/
Boost		 Zen 5c
Basis/
Boost
Ryzen
AI 9		 HX 375[403] (c) Strix
Point		 12 (24) 4 (8) 8 (16) 2,0 / 5,1 2,0 / 3,3 24 MB 4 + 8 Radeon
890M		 16 2,9 30 TOPS 55 TOPS 15–54 W 17. Juli 2024
HX 370[404] (c) 50 TOPS
365[405] 10 (20) 6 (12) 2,0 / 5,0 4 + 6 Radeon
880M		 12 23 TOPS
Ryzen
AI 7		 PRO 360[406] 8 (16) 3 (6) 5 (10) 16 MB 3 + 5 22 TOPS 1. Okt. 2024
350[407] (c) Krackan
Point		 4 (8) 4 (8) 2,0 / 3,5 4 + 4 Radeon
860M		 8 3,0 16 TOPS 18. Feb. 2025
Ryzen
AI 5		 340[408] (c) 6 (12) 3 (6) 3 (6) 2,0 / 4,8 2,0 / 3,4 3 + 3 Radeon
840M		 4 2,9 9 TOPS
330[409] 4 (8) 1 (2) 2,0 / 4,5 8 MB 1 + 3 Radeon
820M		 2 2,8 6 TOPS 15–28 W 30. Juli 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[410][411][412] und [413].

Strix Halo (Serie AI Max 300)

[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI Max 300 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
Basis Boost
Ryzen
AI Max+		 395[414] (c) 16 (32) 3,0 5,1 64 MB 2 × 8 Radeon
8060S		 40 2,9 76 TOPS 50 TOPS 45–120 W 6. Jan. 2025
392[415] 12 (24) 3,2 5,0 2 × 6 72 TOPS 5. Jan. 2026
388[416] 8 (16) 3,6 32 MB 1 × 8 68 TOPS
Ryzen
AI Max		 390[417] (c) 12 (24) 3,2 64 MB 2 × 6 Radeon
8050S		 32 2,8 60 TOPS 6. Jan. 2025
385[418] (c) 8 (16) 3,6 32 MB 1 × 8 56 TOPS
PRO 380[419] 6 (12) 4,9 16 MB 1 × 6 Radeon
8040S		 16 30 TOPS
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[420][421] und [422].

Gorgon Point (Serie AI 400)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 400 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
gesamt
(Zen 5 +
Zen 5c)		 Zen 5 Zen 5c Zen 5
Basis/
Boost		 Zen 5c
Basis/
Boost
Ryzen
AI 9		 HX 475[423] (c) 12 (24) 4 (8) 8 (16) 2,0 / 5,2 2,0 / 3,3 24 MB 4 + 8 Radeon
890M		 16 3,1 31 TOPS 60 TOPS 15–54 W 5. Jan. 2026
HX 470[424] (c) 36 TOPS 55 TOPS
H 465 (c) 10 (20) 6 (12) 2,0 / 5,0 4 + 6 Radeon
880M		 12 2,9 23 TOPS 50 TOPS
465[425] (c)
Ryzen
AI 7		 H 450 (c) 8 (16) 4 (8) 2,0 / 5,1 2,0 / 3,6 16 MB 4 + 4 Radeon
860M		 8 3,1 16 TOPS
450[426] (c)
H 445 6 (12) 2 (4) 2,0 / 4,6 2,0 / 3,4 8 MB 2 + 4 Radeon
840M		 4 2,9 9 TOPS
445[427]
Ryzen
AI 5		 H PRO 440 3 (6) 3 (6) 2,0 / 4,8 2,0 / 3,5 3 + 3
PRO 440[428]
H 435 (c) 2 (4) 4 (8) 2,0 / 4,5 2,0 / 3,4 2 + 4 2,8
435[429] (c)
H 430 4 (8) 1 (2) 3 (6) 1 + 3 8 TOPS 15–28 W
430[430]
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[431][432][433][434] und [435].

Gorgon Halo (Serie AI Max 400)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI Max 400 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
Basis Boost
Ryzen
AI Max+		 PRO 495[436] 16 (32) 3,1 5,2 64 MB 2 × 8 Radeon
8065S		 40 3,0 76 TOPS 55 TOPS 45–120 W 20. Mai 2026
Ryzen
AI Max		 PRO 490[437] 12 (24) 3,2 5,0 2 × 6 Radeon
8050S		 32 2,8 60 TOPS 50 TOPS
PRO 485[438] 8 (16) 3,6 32 MB 1 × 8 56 TOPS
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Handheld-Gaming

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Zen 2

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Ryzen (Serie Z2)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen Z2 A[439] 4 (8) 2,8 3,8 4 MB 1 × 4 Radeon
Graphics		 8 1,8 6–20 W Juni 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 3+

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Ryzen (Serie Z2)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen Z2 GO[440] 4 (8) 3,0 4,3 8 MB 1 × 4 Radeon
Graphics		 12 2,2 15–30 W 6. Jan. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

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Ryzen (Serie Z1)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z1 Handheld-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen Z1 Extreme[441] - 8 (16) - 3,3 / 5,1 - 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 12 2,9 9–30 W 25. Apr. 2023
Z1[442] 6 (12) 2 (4) 4 (8) 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5 2 + 4 4 2,8
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c

Ryzen (Serie Z2)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen Z2[443] 8 (16) 3,3 5,1 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 12 2,7 15–30 W 6. Jan. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 5

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Ryzen (Serie Z2)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 NPU
gesamt
(Zen 5 +
Zen 5c)		 Zen 5 Zen 5c Zen 5
Basis/
Boost		 Zen 5c
Basis/
Boost
Ryzen AI Z2 Extreme[444] 8 (16) 3 (6) 5 (10) 2,0 / 5,0 2,0 / 3,3 16 MB 3 + 5 Radeon
Graphics		 16 2,9 50 TOPS 15–35 W Juni 2025
Ryzen Z2 Extreme[445] keine 6. Jan. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c

Embedded

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Zen

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Ryzen Embedded R (Serie 1000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen R1000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR4–2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt den RAM im Single-Channel.
  • L1-Cache: 96 KB (64 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 512 KB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt nur 4 PCIe 3.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 R1606G[446] 2 (4) 2,6 3,5 4 MB Radeon
Vega 3		 3 1,2 12–25 W 16. Apr. 2019
R1600[447] 2,6 3,1 Nicht vorhanden 25. Feb. 2020
R1505G[448] 2,4 3,3 Radeon
Vega 3		 3 1,0 16. Apr. 2019
R1305G[449] 1,5 2,8 8–10 W 25. Feb. 2020
R1102G[450] 2 (2) 1,2 2,6 6 W
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.

Ryzen Embedded V (Serie 1000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen V1000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR4–2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4–3200.
  • L1-Cache: 96 KB (64 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 512 KB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 V1807B[451] 4 (8) 3,35 3,8 4 MB Radeon
Vega 11		 11 1,3 35–54 W Feb. 2018
V1780B[452] 3,35 3,6 nicht vorhanden Dez. 2018
V1756B[453] 3,25 Radeon
Vega 8		 8 1,1 Feb. 2018
V1605B[454] 2,0 12–25 W
V1500B[455] 2,2 ? nicht vorhanden Dez. 2018
V1404I[456] 2,0 3,6 Radeon
Vega 8		 8 1,1
V1202B[457] 2 (4) 2,3 3,2 Radeon
Vega 3		 3 1,0 Feb. 2018
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.

Zen+

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Ryzen Embedded R (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen R2000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP5.
  • R2314 unterstützt DDR4–2666 und R2312 unterstützt DDR4–2400 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 96 KB (64 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 512 KB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: 12 nm.
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 R2314[458] 4 (4) 2,1 3,5 4 MB Radeon
Graphics		 6 1,2 12–35 W Q1 2018
R2312[459] 2 (4) 2,7 3,5 3 12–25 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Zen 2

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Ryzen Embedded V (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen V2000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP6.
  • Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 512 KB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 3.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 V2748[460] 8 (16) 2,9 4,25 8 MB Radeon
Graphics		 7 1,6 35–54 W 10. Nov. 2020
V2718[461] 1,7 4,15 10–25 W
V2546[462] 6 (12) 3,0 3,95 6 1,5 35–54 W
V2516[463] 2,1 3,95 10–25 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Zen 3

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Ryzen Embedded V (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen V3000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP7r2.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–4800 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 512 KB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 V3C48[464] 8 (16) 3,3 3,8 16 MB 45 W 27. Sep. 2022
V3C18I[465] 1,9 15 W
V3C16[466] 6 (12) 2,0
V3C44[467] 4 (8) 3,5 8 MB 45 W
V3C14[468] 2,3 15 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Ryzen Embedded (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Embedded-CPUs:

  • Sockel: AM4.
  • Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 512 KB pro Kern.
  • L3-Cache: 32 MB pro CCD.
  • Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 5950E[469] 16 (32) 3,05 3,4 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 105 W 20. Apr. 2023
5900E[470] 12 (24) 3,35 3,7 2 × 6
5800E[471] 8 (16) 3,4 3,7 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 65–100 W
5600E[472] 6 (12) 3,3 3,6 1 × 6 65 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

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Ryzen Embedded (Serie 7000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Embedded-CPUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • L3-Cache: 32 MB pro CCD.
  • Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 7945[473] 12 (24) 3,7 5,4 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 6 Radeon
Graphics		 2 2,2 65 W 14. Nov. 2023
7745[474] 8 (16) 3,8 5,3 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8
7700X[475] 4,5 5,4 105 W
7645[476] 6 (12) 3,8 5,1 1 × 6 65 W
7600X[477] 4,7 5,3 105 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Ryzen Embedded (Serie 8000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP7r2.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 8845HS[478] 8 (16) 3,8 5,1 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 12 2,7 35–54 W 2. Apr. 2024
8840U[479] 3,3 15–30 W
8645HS[480] 6 (12) 4,3 5,0 1 × 6 8 2,6 35–54 W
8640U[481] 3,5 4,9 15–30 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 5

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Ryzen Embedded (Serie 9000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Embedded-APUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • L3-Cache: 32 MB pro CCD. X3D-Modelle besitzen zusätzlich 64 MB 3D V-Cache unter einem CCD.
  • Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
  • Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 9950X3D 16 (32) 4,3 5,7 64+64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 Radeon
Graphics		 2 2,2 170 W 2025
9950X 64 MB
9900X3D 12 (24) 4,4 5,5 64+64 MB 2 × 6 120 W
9900X 5,6 64 MB
9800X3D 8 (16) 4,7 5,2 64+32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8
9700X 3,8 5,5 32 MB 65 W
9600X 6 (12) 3,9 5,4 1 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Ryzen AI Embedded (Serie P100)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen P100 AI-Embedded-APUs:

  • Sockel: FP8
  • Alle CPUs, außer P132a, unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel. P121, P121i, P122a und P132a unterstützen LPDDR5X–7500. P132 und P132i unterstützen LPDDR5X–8000.
  • L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
  • Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
  • Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
  • Modelle mit dem Suffix i sind für den industriellen Einsatz ausgelegt und ermöglichen den Betrieb bei niedrigeren Umgebungstemperaturen.[482]
  • Modelle mit dem Suffix a sind für den Einsatz im Automobilbereich ausgelegt und sind gemäß AEC-Q100 für Zuverlässigkeit und Langlebigkeit qualifiziert.
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Sperrschicht-
temperatur-
bereich		 Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell CU Takt
(GHz)		 NPU[482]
Basis Boost
Ryzen AI
Embedded		 P132[483] 6 (12) - 4,50 8 MB Radeon
Graphics		 4 2,8 50 TOPS 15–54 W 0–105 °C 5. Jan. 2026
P132i[484] -40–105 °C
P132a[485] 3,70 2,4 25–45 W
P122a[486] 4 (8) 3,65 2,0 30 TOPS 15–30 W
P121[487] 4,40 2 2,7 15–54 W 0–105 °C
P121i[488] -40–105 °C
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Siehe auch

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Einzelnachweise

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  1. ↑ AMD Ryzen Pro: AM4-Prozessoren für Business-PCs. heise online, abgerufen am 17. Oktober 2019.
  2. ↑ Anton Shilov: AMD Launches Ryzen PRO CPUs: Enhanced Security, Longer Warranty, Better Quality. Archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 29. September 2019; abgerufen am 17. Oktober 2019.  Info: Der Archivlink wurde automatisch eingesetzt und noch nicht geprüft. Bitte prüfe Original- und Archivlink gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.
  3. ↑ AMD Ryzen 7 1800X
  4. ↑ AMD Ryzen 7 1700X
  5. ↑ AMD Ryzen 7 1700
  6. ↑ AMD Ryzen 5 1600X
  7. ↑ AMD Ryzen 5 1600
  8. ↑ AMD Ryzen 5 1500X
  9. ↑ AMD Ryzen 5 1400
  10. ↑ AMD Ryzen 3 1300X
  11. ↑ AMD Ryzen 3 1200
  12. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 1700
  13. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 1600
  14. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 1500
  15. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 1300
  16. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 1200
  17. ↑ AMD Ryzen Threadripper 1950X
  18. ↑ AMD Ryzen Threadripper 1920X
  19. ↑ AMD Ryzen Threadripper 1900X
  20. ↑ AMD Ryzen 5 2400G
  21. ↑ AMD Ryzen 5 2400GE
  22. ↑ AMD Ryzen 3 2200G
  23. ↑ AMD Ryzen 3 2200GE
  24. ↑ Gerätedaten für HP Desktop Pro A G2
  25. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
  26. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2200G
  27. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2400GE
  28. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2400G
  29. ↑ AMD Ryzen 7 2700X
  30. ↑ AMD Ryzen 7 2700
  31. ↑ AMD Ryzen 7 2700E
  32. ↑ AMD Ryzen 5 2600X
  33. ↑ AMD Ryzen 5 2600
  34. ↑ AMD Ryzen 5 2600E
  35. ↑ AMD Ryzen 5 1600 (AF)
  36. ↑ AMD Ryzen 5 2500X
  37. ↑ AMD Ryzen 3 2300X
  38. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 2700X
  39. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 2700
  40. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2600
  41. ↑ AMD Ryzen 5 1600
  42. ↑ AMD Ryzen 3 1200
  43. ↑ AMD Ryzen Threadripper 2990WX
  44. ↑ AMD Ryzen Threadripper 2970WX
  45. ↑ AMD Ryzen Threadripper 2950X
  46. ↑ AMD Ryzen Threadripper 2920X
  47. ↑ AMD Ryzen 5 3400G
  48. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 3350G
  49. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 3350GE
  50. ↑ AMD Ryzen 3 3200G
  51. ↑ https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen-pro/ryzen-pro-3000-series/amd-ryzen-5-pro-3400ge.html AMD Ryzen 5 PRO 3400GE]
  52. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 3200G
  53. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
  54. ↑ AMD Ryzen 9 3950X
  55. ↑ AMD Ryzen 9 3900XT
  56. ↑ AMD Ryzen 9 3900X
  57. ↑ AMD Ryzen 9 3900
  58. ↑ AMD Ryzen 7 3800XT
  59. ↑ AMD Ryzen 7 3800X
  60. ↑ AMD Ryzen 7 3700X
  61. ↑ AMD Ryzen 5 3600XT
  62. ↑ AMD Ryzen 5 3600X
  63. ↑ AMD Ryzen 5 3600
  64. ↑ AMD 锐龙 5 3500X (China Only)
  65. ↑ AMD Ryzen 5 3500
  66. ↑ AMD Ryzen 3 3300X
  67. ↑ AMD Ryzen 3 3100
  68. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 3900
  69. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 3700
  70. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 3600
  71. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX
  72. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX
  73. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3955WX
  74. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3945WX
  75. ↑ AMD Ryzen Threadripper 3990X
  76. ↑ AMD Ryzen Threadripper 3970X
  77. ↑ AMD Ryzen Threadripper 3960X
  78. ↑ AMD Ryzen 5 4500
  79. ↑ AMD Ryzen 3 4100
  80. ↑ AMD Ryzen 7 4700G
  81. ↑ AMD Ryzen 7 4700GE
  82. ↑ AMD Ryzen 5 4600G
  83. ↑ AMD Ryzen 5 4600GE
  84. ↑ AMD Ryzen 3 4300G
  85. ↑ AMD Ryzen 3 4300GE
  86. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
  87. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 4350G
  88. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 4650GE
  89. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 4650G
  90. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
  91. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 4750G
  92. ↑ AMD Ryzen 9 5950X
  93. ↑ AMD Ryzen 9 5900XT
  94. ↑ AMD Ryzen 9 5900X
  95. ↑ AMD Ryzen 9 5900
  96. ↑ AMD Ryzen 7 5800X3D
  97. ↑ AMD Ryzen 7 5800XT
  98. ↑ AMD Ryzen 7 5800X
  99. ↑ AMD Ryzen 7 5800
  100. ↑ AMD Ryzen 7 5700X3D
  101. ↑ AMD Ryzen 7 5700X
  102. ↑ AMD Ryzen 5 5600X3D
  103. ↑ AMD Ryzen 5 5600XT
  104. ↑ AMD Ryzen 5 5600X
  105. ↑ AMD Ryzen 5 5600T
  106. ↑ AMD Ryzen 5 5600F
  107. ↑ AMD Ryzen 5 5600
  108. ↑ AMD Ryzen 5 5500X3D
  109. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 5945
  110. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 5845
  111. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 5645
  112. ↑ AMD Ryzen 7 5700
  113. ↑ AMD Ryzen 5 5500
  114. ↑ Sven Bauduin: Ryzen 7 5700 und Ryzen 3 5100: Gigabyte bestätigt neue Cezanne-CPUs für die AM4-Plattform. In: PCGH. 5. Juli 2023, abgerufen am 16. Oktober 2024.
  115. ↑ AMD Ryzen 7 5705G Drivers & Support
  116. ↑ AMD Ryzen 7 5700G
  117. ↑ AMD Ryzen 7 5705GE Treiber und Support
  118. ↑ AMD Ryzen 7 5700GE
  119. ↑ AMD Ryzen 5 5605G Treiber und Support
  120. ↑ AMD Ryzen 5 5600G
  121. ↑ AMD Ryzen 5 5605GE Treiber und Support
  122. ↑ AMD Ryzen 5 5600GE
  123. ↑ AMD Ryzen 5 5600GT
  124. ↑ AMD Ryzen 5 5500GT
  125. ↑ AMD Ryzen 3 5305G Treiber und Support
  126. ↑ AMD Ryzen 3 5300G
  127. ↑ AMD Ryzen 3 5305GE Treiber und Support
  128. ↑ AMD Ryzen 3 5300GE
  129. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 5750G
  130. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 5750GE
  131. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 5650G
  132. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 5650GE
  133. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 5350G
  134. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
  135. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX
  136. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX
  137. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 5965WX
  138. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 5955WX
  139. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 5945WX
  140. ↑ AMD Ryzen 9 7950X3D
  141. ↑ AMD Ryzen 9 7950X
  142. ↑ AMD Ryzen 9 7900X3D
  143. ↑ AMD Ryzen 9 7900X
  144. ↑ AMD Ryzen 9 7900
  145. ↑ AMD Ryzen 7 7800X3D
  146. ↑ AMD Ryzen 7 7700X3D
  147. ↑ AMD Ryzen 7 7700X
  148. ↑ AMD Ryzen 7 7700
  149. ↑ AMD Ryzen 5 7600X3D
  150. ↑ AMD Ryzen 5 7600X
  151. ↑ AMD Ryzen 5 7600
  152. ↑ AMD Ryzen 5 7500X3D
  153. ↑ AMD Ryzen 5 7500F
  154. ↑ AMD Ryzen 5 7400F
  155. ↑ AMD Ryzen 5 7400
  156. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 7945
  157. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 7745
  158. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 7645
  159. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 7445
  160. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX
  161. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 7985WX
  162. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 7975WX
  163. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX
  164. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 7955WX
  165. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 7945WX
  166. ↑ AMD Ryzen Threadripper 7980X
  167. ↑ AMD Ryzen Threadripper 7970X
  168. ↑ AMD Ryzen Threadripper 7960X
  169. ↑ AMD Ryzen 7 8700F
  170. ↑ AMD Ryzen 5 8400F
  171. ↑ AMD Ryzen 7 8700G
  172. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 8700GE (englisch)
  173. ↑ AMD Ryzen 5 8600G
  174. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 8600GE (englisch)
  175. ↑ AMD Ryzen 5 8500G
  176. ↑ AMD Ryzen 5 8500GE
  177. ↑ AMD Ryzen 3 8300G
  178. ↑ AMD Ryzen 3 8300GE
  179. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 8700G
  180. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 8600G
  181. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 8500G
  182. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 8500GE
  183. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 8300G
  184. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 8300GE
  185. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D
  186. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 9965
  187. ↑ AMD Ryzen 9 9950X3D2
  188. ↑ AMD Ryzen 9 9950X3D
  189. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 9955
  190. ↑ AMD Ryzen 9 9950X
  191. ↑ AMD Ryzen 9 9900X3D
  192. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 9945
  193. ↑ AMD Ryzen 9 9900X
  194. ↑ AMD Ryzen 7 9850X3D
  195. ↑ AMD Ryzen 7 9800X3D (englisch)
  196. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 9755
  197. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 9745
  198. ↑ AMD Ryzen 7 9700X
  199. ↑ AMD Ryzen 7 9700F
  200. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 9655
  201. ↑ AMD Ryzen 5 9600X
  202. ↑ AMD Ryzen 5 9600
  203. ↑ AMD Ryzen 5 9500F
  204. ↑ https://www.amd.com/de/products/processors/desktops/ryzen-pro/9000-series/amd-ryzen-5-pro-9645.html AMD Ryzen 5 PRO 9645
  205. ↑ https://www.amd.com/de/products/processors/desktops/ryzen-pro/9000-series/amd-ryzen-7-pro-9755x3d.html AMD Ryzen 7 PRO 9755X3D
  206. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX
  207. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 9985WX
  208. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 9975WX
  209. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 9965WX
  210. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 9955WX
  211. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 9945WX
  212. ↑ AMD Ryzen Threadripper 9980X
  213. ↑ AMD Ryzen Threadripper 9970X
  214. ↑ AMD Ryzen Threadripper 9960X
  215. ↑ AMD Ryzen AI 7 450GE
  216. ↑ AMD Ryzen AI 7 450G
  217. ↑ AMD Ryzen AI 5 440GE
  218. ↑ AMD Ryzen AI 5 440G
  219. ↑ AMD Ryzen AI 5 435GE
  220. ↑ AMD Ryzen AI 5 435G
  221. ↑ AMD Ryzen AI 5 PRO 435G
  222. ↑ AMD Ryzen AI 5 PRO 435G​E
  223. ↑ AMD Ryzen AI 5 PRO 440G
  224. ↑ AMD Ryzen AI 5 PRO 440G​E
  225. ↑ AMD Ryzen AI 7 PRO 450G
  226. ↑ AMD Ryzen AI 7 PRO 450G​E
  227. ↑ AMD Ryzen 7 2800H
  228. ↑ AMD Ryzen 7 2700U
  229. ↑ AMD Ryzen 5 2600H
  230. ↑ AMD Ryzen 5 2500U
  231. ↑ AMD Ryzen 3 2300U
  232. ↑ AMD Ryzen 3 2200U
  233. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 2700U
  234. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2500U
  235. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2300U
  236. ↑ AMD Ryzen 3 3250U
  237. ↑ AMD Ryzen 3 3250C
  238. ↑ AMD Ryzen 3 3200U
  239. ↑ AMD Ryzen 7 3780U
  240. ↑ AMD Ryzen 7 3750H
  241. ↑ AMD Ryzen 7 3700C
  242. ↑ AMD Ryzen 7 3700U
  243. ↑ AMD Ryzen 5 3580U
  244. ↑ AMD Ryzen 5 3550H
  245. ↑ AMD Ryzen 5 3500C
  246. ↑ AMD Ryzen 5 3500U
  247. ↑ AMD Ryzen 5 3450U
  248. ↑ AMD Ryzen 3 3350U
  249. ↑ AMD Ryzen 3 3300U
  250. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 3700U
  251. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 3500U
  252. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 3300U
  253. ↑ AMD Ryzen 9 4900H
  254. ↑ AMD Ryzen 9 4900HS
  255. ↑ AMD Ryzen 7 4800H
  256. ↑ AMD Ryzen 7 4800HS
  257. ↑ AMD Ryzen 7 4980U
  258. ↑ AMD Ryzen 7 4800U
  259. ↑ AMD Ryzen 7 4700U
  260. ↑ AMD Ryzen 5 4600H
  261. ↑ AMD Ryzen 5 4600HS
  262. ↑ AMD Ryzen 5 4680U
  263. ↑ AMD Ryzen 5 4600U
  264. ↑ AMD Ryzen 5 4500U
  265. ↑ AMD Ryzen 3 4300U
  266. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 4750U
  267. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 4650U
  268. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 4450U
  269. ↑ AMD Ryzen 7 5700U
  270. ↑ AMD Ryzen 5 5500U
  271. ↑ AMD Ryzen 3 5300U
  272. ↑ AMD Ryzen 5 7520U
  273. ↑ AMD Ryzen 5 7520C (englisch)
  274. ↑ AMD Ryzen 3 7320U
  275. ↑ AMD Ryzen 3 7320C (englisch)
  276. ↑ AMD Ryzen 5 40
  277. ↑ AMD Ryzen 3 30
  278. ↑ AMD Ryzen 9 5980HX
  279. ↑ AMD Ryzen 9 5980HS
  280. ↑ AMD Ryzen 9 5900HX
  281. ↑ AMD Ryzen 9 5900HS
  282. ↑ AMD Ryzen 7 5800H
  283. ↑ AMD Ryzen 7 5800HS
  284. ↑ AMD Ryzen 7 5825U
  285. ↑ AMD Ryzen 7 5800U
  286. ↑ AMD Ryzen 5 5600H
  287. ↑ AMD Ryzen 5 5600HS
  288. ↑ AMD Ryzen 5 5625U
  289. ↑ AMD Ryzen 5 5600U
  290. ↑ AMD Ryzen 5 5560U
  291. ↑ AMD Ryzen 3 5425U
  292. ↑ AMD Ryzen 3 5400U
  293. ↑ AMD Ryzen 3 5125C
  294. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 5850U
  295. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 5650U
  296. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 5450U
  297. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 5875U
  298. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 5675U
  299. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 5475U
  300. ↑ AMD Ryzen 7 5825C
  301. ↑ AMD Ryzen 5 5625C
  302. ↑ AMD Ryzen 3 5425C
  303. ↑ AMD Ryzen 7 7730U
  304. ↑ AMD Ryzen 5 7530U
  305. ↑ AMD Ryzen 5 7430U (englisch)
  306. ↑ AMD Ryzen 3 7330U
  307. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 7730U
  308. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 7530U
  309. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 7330U
  310. ↑ AMD Ryzen 9 6980HX
  311. ↑ AMD Ryzen 9 6980HS
  312. ↑ AMD Ryzen 9 6900HX
  313. ↑ AMD Ryzen 9 6900HS 
  314. ↑ AMD Ryzen 7 6800H
  315. ↑ AMD Ryzen 7 6800HS
  316. ↑ AMD Ryzen 7 6800U 
  317. ↑ AMD Ryzen 5 6600H
  318. ↑ AMD Ryzen 5 6600HS 
  319. ↑ AMD Ryzen 5 6600U
  320. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
  321. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 6950H
  322. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
  323. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 6850H
  324. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 6850U
  325. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 6650HS
  326. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 6650H
  327. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 6650U
  328. ↑ AMD Ryzen 7 7735HS
  329. ↑ AMD Ryzen 7 7736U 
  330. ↑ AMD Ryzen 7 7735U
  331. ↑ AMD Ryzen 7 7435HS (englisch)
  332. ↑ AMD Ryzen 5 7535HS
  333. ↑ AMD Ryzen 5 7533HS
  334. ↑ AMD Ryzen 5 7535U
  335. ↑ AMD Ryzen 5 7235HS (englisch)
  336. ↑ AMD Ryzen 3 7335U
  337. ↑ AMD Ryzen 7 170
  338. ↑ AMD Ryzen 7 160
  339. ↑ AMD Ryzen 5 150
  340. ↑ AMD Ryzen 5 130
  341. ↑ AMD Ryzen 3 110
  342. ↑ AMD Ryzen 9 7940HS
  343. ↑ AMD 锐龙 9 7940H (仅限中国大陆)
  344. ↑ AMD Ryzen 7 7840HS
  345. ↑ AMD 锐龙 7 7840H (仅限中国大陆)
  346. ↑ AMD Ryzen 7 7840U
  347. ↑ AMD Ryzen 5 7640HS
  348. ↑ AMD 锐龙 5 7640H (仅限中国大陆)
  349. ↑ AMD Ryzen 5 7640U
  350. ↑ AMD Ryzen 5 7545U
  351. ↑ AMD Ryzen 5 7540U
  352. ↑ AMD Ryzen 3 7440U
  353. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 7940HS
  354. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 7840HS
  355. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 7640U
  356. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 7540U
  357. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 7840U
  358. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 7640HS
  359. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 7545U
  360. ↑ AMD Ryzen 9 7945HX3D
  361. ↑ AMD Ryzen 9 7945HX
  362. ↑ AMD Ryzen 9 7940HX (englisch)
  363. ↑ AMD Ryzen 9 7845HX
  364. ↑ AMD Ryzen 7 7840HX
  365. ↑ AMD Ryzen 7 7745HX
  366. ↑ AMD Ryzen 5 7645HX
  367. ↑ AMD Ryzen 9 8945HS
  368. ↑ AMD Ryzen 7 8845HS
  369. ↑ AMD Ryzen 7 8840HS
  370. ↑ AMD Ryzen 7 8840U
  371. ↑ AMD Ryzen 5 8645HS
  372. ↑ AMD Ryzen 5 8640HS
  373. ↑ AMD Ryzen 5 8640U
  374. ↑ AMD Ryzen 5 8540U
  375. ↑ AMD Ryzen 3 8440U
  376. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
  377. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 8845HS
  378. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 8840U
  379. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
  380. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 8645HS
  381. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 8640U
  382. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 8640HS
  383. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 8540U
  384. ↑ AMD Ryzen 9 8945HX
  385. ↑ AMD Ryzen 9 8940HX
  386. ↑ AMD Ryzen 7 8840HX
  387. ↑ AMD Ryzen 7 8745HX
  388. ↑ AMD Ryzen 9 270 (englisch)
  389. ↑ AMD Ryzen 7 260 (englisch)
  390. ↑ AMD Ryzen 7 250 (englisch)
  391. ↑ AMD Ryzen 5 240 (englisch)
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  432. ↑ AMD Ryzen AI 7 PRO 450
  433. ↑ AMD Ryzen AI 9 PRO 465
  434. ↑ AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470
  435. ↑ AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475
  436. ↑ AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
  437. ↑ AMD Ryzen AI Max PRO 490
  438. ↑ AMD Ryzen AI Max PRO 485
  439. ↑ AMD Ryzen Z2 A
  440. ↑ AMD Ryzen Z2 Go
  441. ↑ AMD Ryzen Z1 Extreme
  442. ↑ AMD Ryzen Z1
  443. ↑ AMD Ryzen Z2
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  446. ↑ AMD Ryzen Embedded R1606G
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