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Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren

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(Weitergeleitet von Ryzen)

Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Zen 5 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem Pro-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.[1][2]

Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.

Desktop

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Zen

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Summit Ridge (Serie 1000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 1800X[3] 8 (16) 3,6 4,0 16 MB 95 W 2 × 4 2. März 2017
1700X[4] 3,4 3,8
1700[5] (c) 3,0 3,7 65 W
Ryzen 5 1600X[6] 6 (12) 3,6 4,0 95 W 2 × 3 11. Apr. 2017
1600[7] (c) 3,2 3,6 65 W
1500X[8] (c) 4 (8)0 3,5 3,7 2 × 2
1400[9] 3,2 3,4 008 MB0
Ryzen 3 1300X[10] (c) 4 (4)0 3,5 3,7 27. Juli 2017
1200[11] (c) 3,1 3,4
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[12][13][14][15][16] die am 2. März 2017 für OEMs veröffentlicht wurde.

Whitehaven (Serie 1000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper 		1950X[17] 16 (32) 3,4 4,0 32 MB 180 W 2 × CCD (c) 4 × 4 31. Juli 2017
1920X[18] 12 (24) 3,5 4 × 3
1900[19] 08 (16) 3,8 16 MB 2 × 4
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Das Prozessorpaket enthält tatsächlich zwei zusätzliche inaktive Chips, um den integrierten Heatspreader strukturell zu unterstützen.

Raven Ridge (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 2400G[20] (b) 4 (8) 3,6 3,9 4 MB RX
Vega 11 		11 1,25 65 W 12. Feb. 2018
2400GE[21] (b) 3,2 3,8 35 W 19. Apr. 2018
Ryzen 3 2200G[22] (b) 4 (4) 3,5 3,7 Radeon
Vega 8 		08 1,10 65 W 12. Feb. 2018
2200GE[23] (b) 3,2 3,6 35 W 19. Apr. 2018
PRO 2100GE[24] 2 (4) ? Radeon
Vega 3 		03 1,00 2019
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[25][26][27][28] die am 10. Mai 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen+

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Pinnacle Ridge (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 2700X[29] 8 (16) 3,7 4,3 16 MB 105 W 2 × 4 19. Apr. 2018
2700[30] 3,2 4,1 065 W
2700E[31] (c) 2,8 4,0 045 W Sep. 2018
Ryzen 5 2600X[32] 6 (12) 3,6 4,2 095 W 2 × 3 19. Apr. 2018
2600[33] (c) 3,4 3,9 065 W
2600E[34] (c) 3,1 4,0 045 W Sep. 2018
1600 (AF)[35] (d) 3,2 3,6 065 W 11. Okt. 2019
2500X[36] 4 (8)0 3,6 4,0 08 MB 1 × 4 10. Sep. 2018
Ryzen 3 2300X[37] (c) 4 (4)0 3,5
1200 (AF) (d) 3,1 3,4 21. Apr. 2020
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[38][39][40] die am 19. September 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.
(d) 
AF-Modelle sind 12 nm Zen+ Aktualisierungen von 14 nm Zen Modellen (1600[41] und 1200[42] mit „AF“-Suffixen).

Colfax (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper 		2990WX[43] 32 (64) 3,0 4,2 64 MB 250 W 4 × CCD 8 × 4 13. Aug. 2018
2970WX[44] 24 (48) 8 × 3 Okt. 2018
2950X[45] 16 (32) 3,5 4,4 32 MB 180 W 2 × CCD 4 × 4 31. Aug. 2018
2920X[46] 12 (24) 4,3 4 × 3 Okt. 2018
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Picasso (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 3400G[47] (b) 4 (8) 3,7 4,2 4 MB Radeon
Vega 11 		11 1,4 65 W 7. Juli 2019
PRO 3350G[48] 3,6 4,0 Radeon
Graphics 		10 1,3 65 W 21. Juli 2020
PRO 3350GE[49] 4 (4) 3,3 3,9 1,2 35 W
Ryzen 3 3200G[50] (b) 3,6 4,0 Radeon
Vega 8 		08 1,25 65 W 7. Juli 2019
3200GE (b) 3,3 3,8 1,2 35 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[51][52][53] die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 2

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Matisse (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 3950X[54] 16 (32) 3,5 4,7 64 MB 105 W 2 × CCD
1 × I/OD 		4 × 4 7. Juli 2019
3900XT[55] 12 (24) 3,8 4 × 3 Juli 2020
3900X[56] 4,6 7. Juli 2019
3900[57] (c) 3,1 4,3 065 W 24. Sep. 2019
Ryzen 7 3800XT[58] 08 (16) 3,9 4,7 32 MB 105 W 1 × CCD
1 × I/OD 		2 × 4 Juli 2020
3800X[59] 4,5 7. Juli 2019
3700X[60] (c) 3,6 4,4 065 W
Ryzen 5 3600XT[61] 06 (12) 3,8 4,5 095 W 2 × 3 Juli 2020
3600X[62] 4,4 7. Juli 2019
3600[63] (c) 3,6 4,2 065 W
3500X[64] 6 (6) 4,1 24. Sep. 2019
3500[65] 16 MB 15. Nov. 2019
Ryzen 3 3300X[66] 4 (8) 3,8 4,3 1 × 4 21. Apr. 2020
3100[67] 3,6 3,9 2 × 2 Apr. 2020
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[68][69][70] die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Castle Peak (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO 		3995WX[71] 64 (128) 2,7 4,2 256 MB 280 W 8 × CCD
1 × I/OD 		16 × 4 14. Juli 2020
3975WX[72] 32 (64)0 3,5 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD 		08 × 4
3955WX[73] 16 (32)0 3,9 4,3 064 MB 2 × CCD
1 × I/OD 		04 × 4
3945WX[74] 12 (24)0 4,0 04 × 3
Ryzen
Threadripper 		3990X[75] 64 (128) 2,9 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD 		16 × 4 7. Feb. 2020
3970X[76] 32 (64)0 3,7 4,5 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD 		08 × 4 25. Nov. 2019
3960X[77] 24 (48)0 3,8 08 × 3
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 CPU)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 5 4500[78] 6 (12) 3,6 4,1 8 MB 65 W 2 × 3 4. Apr. 2022
Ryzen 3 4100[79] 4 (8)0 3,8 4,0 4 MB 1 × 4
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 APU)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 4700G[80] (c) 8 (16) 3,6 4,4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics 		8 2,1 65 W 21. Juli 2020
4700GE[81] (c) 3,1 4,3 2,0 35 W
Ryzen 5 4600G[82] (c) 6 (12) 3,7 4,2 2 × 3 7 1,9 65 W
4600GE[83] (c) 3,3 35 W
Ryzen 3 4300G[84] (c) 4 (8)0 3,8 4,0 4 MB 1 × 4 6 1,7 65 W
4300GE[85] (c) 3,5 35 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[86][87][88][89][90][91] die am 21. Juli 2020 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 3

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Vermeer (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 5950X[92] 16 (32) 3,4 4,9 00064 MB 105 W 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 5. Nov. 2020
5900XT[93] 3,3 4,8 31. Juli 2024
5900X[94] 12 (24) 3,7 2 × 6 5. Nov. 2020
5900[95] (c) 3,0 4,7 065 W 12. Jan. 2021
Ryzen 7 5800X3D[96] 08 (16) 3,4 4,5 64+32 MB 105 W 1 × CCD
1 × I/OD 		1 × 8 20. Apr. 2022
5800XT[97] 3,8 4,8 00032 MB 31. Juli 2024
5800X[98] 4,7 5. Nov. 2020
5800[99] (c) 3,4 4,6 065 W 12. Jan. 2021
5700X3D[100] 3,0 4,1 64+32 MB 105 W 8. Jan. 2024
5700X[101] 3,4 4,6 00032 MB 065 W 4. Apr. 2022
Ryzen 5 5600X3D[102] 06 (12) 3,3 4,4 64+32 MB 105 W 1 × 6 7. Juli 2023
5600XT[103] 3,7 4,7 00032 MB 065 W 31. Okt. 2024
5600X[104] 4,6 5. Nov. 2020
5600T[105] 3,5 4,5 31. Okt. 2024
5600F[106] 3,0 4,0 16. Sep. 2025
5600[107] (c) 3,5 4,4 4. Apr. 2022
5500X3D[108] 3,0 4,0 64+32 MB 105 W 5. Juni 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[109][110][111] die im September 2022 veröffentlicht wurde.

Cezanne (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 5700[112] 8 (16) 3,7 4,6 16 MB 65 W 1 × 8 4. Apr. 2022
Ryzen 5 5500[113] 6 (12) 3,6 4,2 1 × 6
Ryzen 3 5100[114] 4 (8)0 3,8 08 MB 1 × 4 2023
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Cezanne (Serie 5000 mit GCN-GPU)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 5705G[115] 8 (16) 3,8 4,6 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics 		8 2,0 65 W 24. Feb. 2025
5700G[116] (c) 13. Apr. 2021
5705GE[117] 3,2 35 W 24. Feb. 2025
5700GE[118] (c) 13. Apr. 2021
Ryzen 5 5605G[119] 6 (12) 3,9 4,4 1 × 6 7 1,9 65 W 24. Feb. 2025
5600G[120] (c) 13. Apr. 2021
5605GE[121] 3,4 35 W 24. Feb. 2025
5600GE[122] (c) 13. Apr. 2021
5600GT[123] 3,6 4,6 65 W 8. Jan. 2024
5500GT[124] 4,4
Ryzen 3 5305G[125] 4 (8)0 4,0 4,2 08 MB 1 × 4 6 1,7 65 W 24. Feb. 2025
5300G[126] (c) 13. Apr. 2021
5305GE[127] 3,6 35 W 24. Feb. 2025
5300GE[128] (c) 13. Apr. 2021
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[129][130][131][132][133][134] die am 1. Juni 2021 veröffentlicht wurde.

Chagall (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO 		5995WX[135] 64 (128) 2,7 4,5 256 MB 280 W 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 8 8. März 2022
5975WX[136] 32 (64)0 3,6 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD 		4 × 8
5965WX[137] 24 (48)0 3,8 4 × 6
5955WX[138] 16 (32)0 4,0 064 MB 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8
5945WX[139] 12 (24)0 4,1 2 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

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Raphael (Serie 7000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
  • Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält bis auf die 7400F/7500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
  • Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
  • Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 9 7950X3D und 7900X3D, in Ryzen 7 7800X3D, in Ryzen 5 7600X3D und 7500X3D.
Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(pro CCD) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 7950X3D[140] 16 (32) 4,2 5,7 64+64 MB 120 W 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 28. Feb. 2023
7950X[141] 4,5 00064 MB 170 W 27. Sep. 2022
7900X3D[142] 12 (24) 4,4 5,6 64+64 MB 120 W 2 × 6 28. Feb. 2023
7900X[143] 4,7 00064 MB 170 W 27. Sep. 2022
7900[144] (c) 3,7 5,4 065 W 14. Jan. 2023
Ryzen 7 7800X3D[145] 08 (16) 4,2 5,0 64+32 MB 120 W 1 × CCD
1 × I/OD 		1 × 8 6. Apr. 2023
7700X[146] 4,5 5,4 00032 MB 105 W 27. Sep. 2022
7700[147] (c) 3,8 5,3 065 W 14. Jan. 2023
Ryzen 5 7600X3D[148] 06 (12) 4,1 4,7 64+32 MB 065 W 1 × 6 5. Sep. 2024
7600X[149] 4,7 5,3 00032 MB 105 W 27. Sep. 2022
7600[150] (c) 3,8 5,1 065 W 14. Jan. 2023
7500X3D[151] 4,0 4,5 64+32 MB 12. Nov. 2025
7500F[152] 3,7 5,0 00032 MB 23. Juli 2023
7400F[153] 4,7 9. Jan. 2025
7400[154] (c) 3,3 4,3 00016 MB 16. Sep. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[155][156][157] und [158].

Storm Peak (Serie 7000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO 		7995WX[159] 96 (192) 2,5 5,1 384 MB 350 W 12 × CCD
01 × I/OD 		12 × 8 19. Okt. 2023
7985WX[160] 64 (128) 3,2 256 MB 08 × CCD
01 × I/OD 		8 × 8
7975WX[161] 32 (64)0 4,0 5,3 128 MB 04 × CCD
01 × I/OD 		4 × 8
7965WX[162] 24 (48)0 4,2 4 × 6
7955WX[163] 16 (32)0 4,5 064 MB 02 × CCD
01 × I/OD 		2 × 8
7945WX[164] 12 (24)0 4,7 2 × 6
Ryzen
Threadripper 		7980X[165] 64 (128) 3,2 5,1 256 MB 08 × CCD
01 × I/OD 		8 × 8
7970X[166] 32 (64)0 4,0 5,3 128 MB 04 × CCD
01 × I/OD 		4 × 8
7960X[167] 24 (48)0 4,2 4 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Phoenix (Serie 8000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 8700F[168] 8 (16) 4,1 5,0 16 MB 65 W 1 × 8 1. Apr. 2024
Ryzen 5 8400F[169] 6 (12) 4,2 4,7 1 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Phoenix (Serie 8000 mit GPU)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-APUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
  • Prozessoren mit Zen 4c-Kernen unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes, während Prozessoren mit Zen 4-Kernen 20 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält eine integrierte RDNA 3-GPU.
  • Bei Prozessoren ohne Zen 4c Kernen besteht die NPU aus der XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
  • Ryzen 5 8500GE besteht aus zwei Zen 4- und vier Zen 4c-Kernen. Ryzen 3-Prozessoren bestehen aus einen Zen 4- und drei Zen 4c-Kernen.
Marke | Modell CPU GPU NPU
Ryzen AI 		TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfigu-
ration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c) 		Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost 		Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen 7 8700G[170] (c) 8 (16) - 4,2 / 5,1 - 16 MB 1 × 8 Radeon
780M 		12 2,9 16 TOPS 65 W 31. Jan. 2024
PRO 8700GE[171] 3,6 / 5,1 2,7 35 W 16. Apr. 2024
Ryzen 5 8600G[172] (c) 6 (12) 6 (12) 4,3 / 5,0 1 × 6 Radeon
760M 		08 2,8 65 W 31. Jan. 2024
PRO 8600GE[173] 3,9 / 5,0 2,6 35 W 16. Apr. 2024
8500G[174] (c) 2 (4)0 4 (8) 3,5 / 5,0 3,3 / 3,7 2 + 4 Radeon
740M 		04 2,8 keine 65 W 31. Jan. 2024
8500GE[175] (c) 3,4 / 5,0 3,1 / 3,7 35 W 16. Apr. 2024
Ryzen 3 8300G[176] (c) 4 (8)0 1 (2)0 3 (6) 3,4 / 4,9 3,2 / 3,6 08 MB 1 + 3 2,6 65 W 31. Jan. 2024
8300GE[177] (c) 3,5 / 4,9 35 W 16. Apr. 2024
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[178][179][180][181][182][183] die am 16. April 2024 veröffentlicht wurde.

Zen 5

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Granite Ridge (Serie 9000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Desktop-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 9950X3D[184] 16 (32) 4,3 5,7 64+64 MB 170 W 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 12. März 2025
9950X[185] 64 MB 15. Aug. 2024
PRO 9945[186] 12 (24) 3,4 5,4 065 W 2 × 6 16. Sep. 2025
9900X3D[187] 4,4 5,5 64+64 MB 120 W 12. März 2025
9900X[188] 5,6 64 MB 15. Aug. 2024
Ryzen 7 9850X3D[189] 08 (16) 4,7 64+32 MB 1 × CCD
1 × I/OD 		1 × 8 29. Jan. 2026
9800X3D[190] 5,2 7. Nov. 2024
PRO 9745[191] 3,8 5,4 32 MB 065 W 16. Sep. 2025
9700X[192] 5,5 8. Aug. 2024
9700F[193] 16. Sep. 2025
Ryzen 5 PRO 9645[194] 06 (12) 3,9 5,4 1 × 6
9600X[195] 8. Aug. 2024
9600[196] 3,8 5,2 19. Feb. 2025
9500F[197] 5,0 8. Sep. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Shimada Peak (Serie 9000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Threadripper-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO 		9995WX[198] 96 (192) 2,5 5,4 384 MB 350 W 12 × CCD
01 × I/OD 		12 × 8 20. Mai 2025
9985WX[199] 64 (128) 3,2 256 MB 08 × CCD
01 × I/OD 		08 × 8
9975WX[200] 32 (64)0 4,0 128 MB 04 × CCD
01 × I/OD 		04 × 8
9965WX[201] 24 (48)0 4,2 04 × 6
9955WX[202] 16 (32)0 4,5 064 MB 02 × CCD
01 × I/OD 		02 × 8
9945WX[203] 12 (24)0 4,7 02 × 6
Ryzen
Threadripper 		9980X[204] 64 (128) 3,2 256 MB 08 × CCD
01 × I/OD 		08 × 8
9970X[205] 32 (64)0 4,0 128 MB 04 × CCD
01 × I/OD 		04 × 8
9960X[206] 24 (48)0 4,2 04 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mobil

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Zen

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Raven Ridge (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 2800H[207] 4 (8) 3,3 3,8 4 MB Radeon
Vega 11 		11 1,3 35–54 W 10. Sep. 2018
2700U[208] (b) 2,2 Radeon
Vega 10 		10 12–25 W 26. Okt. 2017
Ryzen 5 2600H[209] 3,2 3,6 Radeon
Vega 8 		08 1,1 35–54 W 10. Sep. 2018
2500U[210] (b) 2,0 12–25 W 26. Okt. 2017
Ryzen 3 2300U[211] (b) 4 (4) 3,4 Radeon
Vega 6 		06 8. Jan. 2018
2200U[212] 2 (4) 2,5 Radeon
Vega 3 		03
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[213][214][215] die am 15. Mai 2018 veröffentlicht wurde.

Dalí (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 3 3250U[216] 2 (4) 2,6 3,5 4 MB Radeon
Graphics 		3 1,2 12–25 W 6. Jan. 2020
3250C[217] 22. Sep. 2020
3200U[218] 6. Jan. 2020
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Zen+

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Picasso (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 3780U[219] 4 (8) 2,3 4,0 4 MB Radeon
Vega 11 		11 1,4 15 W Okt. 2019
3750H[220] Radeon
Vega 10 		10 35 W 6. Jan. 2019
3700C[221] 15 W 22. Sep. 2020
3700U[222] (b) 6. Jan. 2019
Ryzen 5 3580U[223] 2,1 3,7 Radeon
Vega 9 		09 1,3 Okt. 2019
3550H[224] Radeon
Vega 8 		08 1,2 35 W 6. Jan. 2019
3500C[225] 15 W 22. Sep. 2020
3500U[226] (b) 6. Jan. 2019
3450U[227] 3,5 Juni 2020
Ryzen 3 3350U[228] 4 (4) Radeon
Vega 6 		06 6. Jan. 2019
3300U[229] (b)
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[230][231][232] die am 8. Apr. 2019 veröffentlicht wurde.

Zen 2

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Renoir (Serie 4000 APU)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 4900H[233] 8 (16) 3,3 4,4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics 		8 1,75 35–54 W 16. März 2020
4900HS[234] 3,0 4,3 00035 W
Ryzen 7 4800H[235] 2,9 4,2 7 1,60 35–54 W
4800HS[236] 00045 W
4980U[237] 2,0 4,4 8 1,95 10–25 W 13. Apr. 2021
4800U[238] 1,8 4,2 1,75 6. Jan. 2020
4700U[239] (c) 8 (8)0 2,0 4,1 7 1,60
Ryzen 5 4600H[240] 6 (12) 3,0 4,0 2 × 3 6 1,50 35–54 W
4600HS[241] 00035 W
4680U[242] 2,2 7 10–25 W 13. Apr. 2021
4600U[243] (c) 6 6. Jan. 2020
4500U[244] 6 (6)0 2,3
Ryzen 3 4300U[245] (c) 4 (4)0 2,7 3,7 4 MB 1 × 4 5 1,40
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[246][247][248] die am 7. Mai 2020 veröffentlicht wurde.

Lucienne (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 5700U[249] 8 (16) 1,8 4,3 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics 		8 1,9 10–25 W 12. Jan. 2021
Ryzen 5 5500U[250] 6 (12) 2,1 4,0 2 × 3 7 1,8
Ryzen 3 5300U[251] 4 (8)0 2,6 3,8 4 MB 1 × 4 6 1,5
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mendocino (Serie 7020)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7020 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 7520U[252] 4 (8) 2,8 4,3 4 MB 1 × 4 Radeon
610M 		2 1,9 15 W 20. Sep. 2022
7520C[253] 23. Mai 2023
Ryzen 3 7320U[254] 2,4 4,1 20. Sep. 2022
7320C[255] 23. Mai 2023
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mendocino (Serie 10)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 10 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 40[256] 4 (8) 2,8 4,3 4 MB 1 × 4 Radeon
610M 		2 1,9 15 W 1. Okt. 2025
Ryzen 3 30[257] 2,4 4,1
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 3

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Cezanne und Barcelo (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

Marke | Modell Codename CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 5980HX[258] Cezanne 8 (16) 3,3 4,8 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics 		8 2,1 35–54 W 12. Jan. 2021
5980HS[259] 3,0 00035 W
5900HX[260] 3,3 4,6 35–54 W
5900HS[261] 3,0 00035 W
Ryzen 7 5800H[262] 3,2 4,4 2,0 35–54 W
5800HS[263] 2,8 00035 W
5825U[264] (c) (d) Barcelo 2,0 4,5 00015 W 30. Jan. 2022
5800U[265] (c) Cezanne 1,9 4,4 10–25 W 12. Jan. 2021
Ryzen 5 5600H[266] 6 (12) 3,3 4,2 1 × 6 7 1,8 35–54 W
5600HS[267] 3,0 00035 W
5625U[268] (c) (d) Barcelo 2,3 4,3 00015 W 30. Jan. 2022
5600U[269] (c) Cezanne 4,2 10–25 W 12. Jan. 2021
5560U[270] 4,0 08 MB 6 1,6
5500H 4 (8)0 3,3 4,2 1 × 4 7 1,8 35–54 W 23. Juni 2023
Ryzen 3 5425U[271] (c) (d) Barcelo 2,7 4,1 6 1,6 00015 W 30. Jan. 2022
5400U[272] (c) Cezanne 2,6 4,0 10–25 W 12. Jan. 2021
5125C[273] Barcelo 2 (4)0 3,0 1 × 2 3 ? 00015 W 5. Mai 2022
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 16. März 2021[274][275][276] oder 30. Januar 2022[277][278][279] veröffentlicht wurde.
(d) 
Modell auch als optimierte Chromebook-Version erhältlich,[280][281][282] die am 5. Mai 2022 veröffentlicht wurde.

Barcelo-R (Serie 7030)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7030 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 7730U[283] (c) 8 (16) 2,0 4,5 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics 		8 2,0 15 W 4. Jan. 2023
Ryzen 5 7530U[284] (c) 6 (12) 1 × 6 7
7430U[285] 2,3 4,3 1,8 1. Nov. 2023
Ryzen 3 7330U[286] (c) 4 (8)0 08 MB 1 × 4 6 4. Jan. 2023
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[287][288][289] die am 4. Januar 2023 veröffentlicht wurde.

Zen 3+

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Rembrandt (Serie 6000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 6980HX[290] 8 (16) 3,3 5,0 16 MB 1 × 8 Radeon
680M 		12 2,4 00045 W 4. Jan. 2022
6980HS[291] 00035 W
6900HX[292] (c) 4,9 00045 W
6900HS[293] (c) 00035 W
Ryzen 7 6800H[294] (c) 3,2 4,7 2,2 00045 W
6800HS[295] (c) 00035 W
6800U[296] (c) 2,7 15–28 W
Ryzen 5 6600H[297] (c) 6 (12) 3,3 4,5 1 × 6 Radeon
660M 		06 1,9 00045 W
6600HS[298] (c) 00035 W
6600U[299] (c) 2,9 15–28 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[300][301][302][303][304][305][306][307] die am 19. April 2022 veröffentlicht wurde.

Rembrandt (Serie 100)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 100 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 170[308] 8 (16) 3,2 4,75 16 MB 1 × 8 Radeon
680M 		12 2,2 35–54 W 1. Okt. 2025
160[309] 2,7 15–30 W
Ryzen 5 150[310] 6 (12) 3,3 4,55 1 × 6 Radeon
660M 		06 1,9 35–54 W
130[311] 2,9 15–30 W
Ryzen 3 110[312] 4 (8)0 3,0 4,30 08 MB 1 × 4 04 1,8
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Rembrandt-R (Serie 7035)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7035 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 7735HS[313] 8 (16) 3,2 4,75 16 MB 1 × 8 Radeon
680M 		12 2,2 35–54 W 30. Apr. 2023
7735H
7736U[314] 2,7 4,70 15–28 W 4. Jan. 2023
7735U[315] 4,75 15–30 W
7435HS[316] 3,1 4,50 nicht vorhanden 35–54 W 2024
7435H
Ryzen 5 7535HS[317] 6 (12) 3,3 4,55 1 × 6 Radeon
660M 		06 1,9 30. Apr. 2023
7535H
7533HS[318] 4,4 1,8 Q3 2024
7535U[319] 2,9 4,55 1,9 15–30 W 4. Jan. 2023
7235HS[320] 4 (8)0 3,2 4,20 08 MB 1 × 4 nicht vorhanden 35–53 W 2024
7235H
Ryzen 3 7335U[321] 3,0 4,30 Radeon
660M 		04 1,8 15–30 W 4. Jan. 2023
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

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Phoenix (Serie 7040)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7040 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz) 		CPU NPU
Basis Boost
Ryzen 9 7940HS[322] (c) 8 (16) 4,0 5,2 16 MB 1 × 8 Radeon
780M 		12 2,8 - 10 TOPS 35–54 W 5. Jan. 2023
7940H[323]
Ryzen 7 7840HS[324] (c) 3,8 5,1 2,7
7840H[325]
7840U[326] (c) 3,3 22 TOPS 15–30 W 3. Mai 2023
Ryzen 5 7640HS[327] (c) 6 (12) 4,3 5,0 1 × 6 Radeon
760M 		08 2,6 - 35–54 W 5. Jan. 2023
7640H[328]
7640U[329] (c) 3,5 4,9 15 TOPS 15–30 W 23. Mai 2023
7545U[330] (c) 3,2 2 + 4 Radeon
740M 		04 2,8 Nicht vorhanden 2. Nov. 2023
7540U[331] (c) 1 × 6 2,5 23. Mai 2023
Ryzen 3 7440U[332] 4 (8)0 3,0 4,7 08 MB 1 + 3
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen4 + Zen4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[333][334] die am 13. Juni 2023 veröffentlicht wurden.[335][336] wurden am 23. Mai 2023 veröffentlicht,[337] wurde am 3. Mai 2023 veröffentlicht,[338] wurde am 5. Januar 2023 veröffentlicht und[339] wurde am 2. November 2023 veröffentlicht.

Dragon Range (Serie 7045)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7045 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 7945HX3D[340] 16 (32) 2,3 5,4 64+64 MB 2 × 8 Radeon
610M 		2 2,2 55–75 W 27. Juli 2023
7945HX[341] 2,5 00064 MB 28. Feb. 2023
7940HX[342] 2,4 5,2 17. Jan. 2024
7845HX[343] 12 (24) 3,0 2 × 6 45–75 W 28. Feb. 2023
Ryzen 7 7745HX[344] 08 (16) 3,6 5,1 00032 MB 1 × 8
Ryzen 5 7645HX[345] 06 (12) 4,0 5,0 1 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Hawk Point (Serie 8040)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8040 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz) 		CPU NPU
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c) 		Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost 		Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen 9 8945HS[346] (c) 8 (16) - 4,0 / 5,2 - 16 MB 1 × 8 Radeon
780M 		12 2,8 23 TOPS 16 TOPS 35–54 W 6. Dez. 2023
Ryzen 7 8845HS[347] (c) 3,8 / 5,1 2,7 22 TOPS
8840HS[348] (c) 3,3 / 5,1 23 TOPS 20–30 W
8840U[349] (c) 22 TOPS 15–30 W
Ryzen 5 8645HS[350] (c) 6 (12) 4,3 / 5,0 1 × 6 Radeon
760M 		08 2,6 15 TOPS 35–54 W
8640HS[351] (c) 3,5 / 4,9 20–30 W
8640U[352] (c) 15–30 W
8540U[353] (c) 6 (12) 2 (4) 4 (8) 3,2 / 4,9 3,0 / 3,5 2 + 4 Radeon
740M 		04 2,8 Nicht vorhanden
Ryzen 3 8440U[354] 4 (8)0 1 (2) 3 (6) 3,0 / 4,7 2,8 / 3,3 8 MB 1 + 3 2,5
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich: [355][356][357][358][359][360][361] und [362].

Dragon Range (Serie 8045)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8045 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 8945HX[363] 16 (32) 2,5 5,4 64 MB 2 × 8 Radeon
610M 		2 2,2 55–75 W 23. Apr. 2025
8940HX[364] 2,4 5,3
Ryzen 7 8840HX[365] 12 (24) 2,9 5,1 2 × 6 45–75 W
8745HX[366] 08 (16) 3,6 32 MB 1 × 8
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Hawk Point (Serie 200)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 200 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz) 		CPU NPU
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c) 		Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost 		Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen 9 270[367] 8 (16) - 4,0 / 5,2 - 16 MB 1 × 8 Radeon
780M 		12 2,8 23 TOPS 16 TOPS 35–54 W 6. Jan. 2025
Ryzen 7 260[368] 3,8 / 5,1 2,7 22 TOPS
250[369] (c) 3,3 / 5,1 15–30 W
Ryzen 5 240[370] 6 (12) 4,3 / 5,0 1 × 6 Radeon
760M 		08 2,6 15 TOPS 35–54 W
230[371] (c) 3,5 / 4,9 15–30 W
220[372] (c) 6 (12) 2 (4) 4 (8) 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5 2 + 4 Radeon
740M 		04 2,8 Nicht vorhanden
PRO 215[373] 3,2 / 4,7 3,2 / 3,55 2,7 27. März 2025
Ryzen 3 210[374] (c) 4 (8)0 1 (2) 3 (6) 3,6 / 4,7 2,8 / 3,3 08 MB 1 + 3 2,5 6. Jan. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[375][376][377] und [378].

Zen 5

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Fire Range (Serie 9000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Notebook-APUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		TDP Chiplets Kern-
konfiguration (b) 		Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 9955HX3D[379] 16 (32) 2,5 5,4 64+64 MB 55–75 W 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 2025
9955HX[380] 00064 MB
9850HX[381] 12 (24) 3,0 5,2 45–75 W 2 × 6
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Strix Point (Serie AI 300)

[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfigu-
ration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz) 		CPU NPU
gesamt
(Zen 5 +
Zen 5c) 		Zen 5 Zen 5c Zen 5
Basis/
Boost 		Zen 5c
Basis/
Boost
Ryzen
AI 9 		HX 375[382] (c) 12 (24) 4 (8) 8 (16) 2,0 / 5,1 2,0 / 3,3 24 MB 4 + 8 Radeon
890M 		16 2,9 30 TOPS 55 TOPS 15–54 W 17. Juli 2024
HX 370[383] (c) 50 TOPS
365[384] 10 (20) 4 (8) 6 (12) 2,0 / 5,0 4 + 6 Radeon
880M 		12 23 TOPS
Ryzen
AI 7 		PRO 360[385] 08 (16) 3 (6) 5 (10) 16 MB 3 + 5 22 TOPS 1. Okt. 2024
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[386] wurde am 25. Juli 2024 veröffentlicht und [387] wurde am 2. Juni 2024 veröffentlicht.

Krackan Point (Serie AI 300)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfigu-
ration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz) 		CPU NPU
gesamt
(Zen 5 +
Zen 5c) 		Zen 5 Zen 5c Zen 5
Basis/
Boost 		Zen 5c
Basis/
Boost
Ryzen
AI 7 		350[388] (c) 8 (16) 4 (8) 4 (8) 2,0 / 5,0 2,0 / 3,5 16 MB 4 + 4 Radeon
860M 		8 3,0 16 TOPS 50 TOPS 15–54 W 18. Feb. 2025
Ryzen
AI 5 		340[389] (c) 6 (12) 3 (6) 3 (6) 2,0 / 4,8 2,0 / 3,4 3 + 3 Radeon
840M 		4 2,9 09 TOPS
330[390] 4 (8) 1 (2) 2,0 / 4,5 8 MB 1 + 3 Radeon
820M 		2 2,8 06 TOPS 15–28 W 30. Juli 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[391] und [392].

Strix Halo (Serie AI Max 300)

[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI Max 300 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfigu-
ration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz) 		CPU NPU
Basis Boost
Ryzen
AI Max+ 		395[393] (c) 16 (32) 3,0 5,1 64 MB 2 × 8 Radeon
8060S 		40 2,9 76 TOPS 50 TOPS 45–120 W 6. Jan. 2025
392[394] 12 (24) 3,2 5,0 2 × 6 72 TOPS 5. Jan. 2026
388[395] 08 (16) 3,6 32 MB 1 × 8 68 TOPS
Ryzen
AI Max 		390[396] (c) 12 (24) 3,2 64 MB 2 × 6 Radeon
8050S 		32 2,8 60 TOPS 6. Jan. 2025
385[397] (c) 08 (16) 3,6 32 MB 1 × 8 56 TOPS
PRO 380[398] 06 (12) 4,9 16 MB 1 × 6 Radeon
8040S 		16 30 TOPS
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[399][400] und [401].

Gorgon Point (Serie AI 400)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 400 Notebook-APUs:

Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfigu-
ration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz) 		CPU NPU
gesamt
(Zen 5 +
Zen 5c) 		Zen 5 Zen 5c Zen 5
Basis/
Boost 		Zen 5c
Basis/
Boost
Ryzen
AI 9 		HX 475[402] (c) 12 (24) 4 (8) 8 (16) 2,0 / 5,2 2,0 / 3,3 24 MB 4 + 8 Radeon
890M 		16 3,1 31 TOPS 60 TOPS 15–54 W 5. Jan. 2026
HX 470[403] (c) 36 TOPS 55 TOPS
H 465 (c) 10 (20) 6 (12) 2,0 / 5,0 4 + 6 Radeon
880M 		12 2,9 23 TOPS 50 TOPS
465[404] (c)
Ryzen
AI 7 		H 450 (c) 08 (16) 4 (8) 2,0 / 5,1 2,0 / 3,6 16 MB 4 + 4 Radeon
860M 		08 3,1 16 TOPS
450[405] (c)
H 445 06 (12) 2 (4) 2,0 / 4,6 2,0 / 3,4 08 MB 2 + 4 Radeon
840M 		04 2,9 09 TOPS
445[406]
Ryzen
AI 5 		H PRO 440 3 (6) 3 (6) 2,0 / 4,8 2,0 / 3,5 3 + 3
PRO 440[407]
H 435 (c) 2 (4) 4 (8) 2,0 / 4,5 2,0 / 3,4 2 + 4 2,8
435[408] (c)
H 430 4 (8) 1 (2) 3 (6) 1 + 3 08 TOPS 15–28 W
430[409]
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[410][411][412][413] und [414].

Handheld-Gaming

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Zen 3+

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Ryzen (Serie Z2)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen Z2 GO[415] 4 (8) 3,0 4,3 8 MB 1 × 4 Radeon
Graphics 		12  ? 15–30 W 6. Jan. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

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Ryzen (Serie Z1)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z1 Handheld-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen Z1 Extreme[416] 8 (16) 3,3 5,1 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics 		12 2,7 9–30 W 25. Apr. 2023
Z1[417] 6 (12) 3,2 4,9 1 × 6 04 2,5
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Ryzen (Serie Z2)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen Z2[418] 8 (16) 3,3 5,1 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics 		12  ? 15–30 W 6. Jan. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 5

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Ryzen (Serie Z2)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt) 		Kern-
konfiguration (b) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen Z2 Extreme[419] 8 (16) 2,0 5,0 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics 		16  ? 15–35 W 6. Jan. 2025
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Embedded

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Zen

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Ryzen Embedded R (Serie 1000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen R1000 Embedded-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L2-Cache
(gesamt) 		L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded 		R1606G[420] 2 (4) 2,6 3,5 1 MB 4 MB Radeon
Vega 3 		3 1,2 12–25 W 16. Apr. 2019
R1600[421] 2,6 3,1 Nicht vorhanden 25. Feb. 2020
R1505G[422] 2,4 3,3 Radeon
Vega 3 		3 1,0 16. Apr. 2019
R1305G[423] 1,5 2,8 8–10 W 25. Feb. 2020
R1102G[424] 2 (2) 1,2 2,6 0006 W
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.

Ryzen Embedded V (Serie 1000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen V1000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR4–2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4–3200.
  • Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L2-Cache
(gesamt) 		L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded 		V1807B[425] 4 (8) 3,35 3,8 2 MB 4 MB Radeon
Vega 11 		11 1,3 35–54 W Feb. 2018
V1780B[426] 3,35 3,6 nicht vorhanden Dez. 2018
V1756B[427] 3,25 Radeon
Vega 8 		08 1,1 Feb. 2018
V1605B[428] 2,0 12–25 W
V1500B[429] 2,2 ? nicht vorhanden Dez. 2018
V1404I[430] 2,0 3,6 Radeon
Vega 8 		08 1,1
V1202B[431] 2 (4) 2,3 3,2 1 MB Radeon
Vega 3 		03 1,0 Feb. 2018
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.

Zen+

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Ryzen Embedded R (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen R2000 Embedded-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L2-Cache
(gesamt) 		L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded 		R2314[432] 4 (4) 2,1 3,5 2 MB 4 MB Radeon
Graphics 		6 1,2 12–35 W Q1 2018
R2312[433] 2 (4) 2,7 3,5 1 MB 3 12–25 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Zen 2

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Ryzen Embedded V (Serie 2000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen V2000 Embedded-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L2-Cache
(gesamt) 		L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded 		V2748[434] 8 (16) 2,9 4,25 4 MB 8 MB Radeon
Graphics 		7 1,6 35–54 W 10. Nov. 2020
V2718[435] 1,7 4,15 10–25 W
V2546[436] 6 (12) 3,0 3,95 3 MB 6 1,5 35–54 W
V2516[437] 2,1 3,95 10–25 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Zen 3

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Ryzen Embedded V (Serie 3000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen V3000 Embedded-APUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L2-Cache
(gesamt) 		L3-Cache
(gesamt) 		TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Embedded 		V3C48[438] 8 (16) 3,3 3,8 4 MB 16 MB 45 W 27. Sep. 2022
V3C18I[439] 1,9 15 W
V3C16[440] 6 (12) 2,0 3 MB
V3C44[441] 4 (8)0 3,5 2 MB 08 MB 45 W
V3C14[442] 2,3 15 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Ryzen Embedded (Serie 5000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Embedded-CPUs:

Marke | Modell Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L2-Cache
(gesamt) 		L3-Cache
(gesamt) 		TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Embedded 		5950E[443] 16 (32) 3,05 3,4 8 MB 64 MB 000105 W 20. Apr. 2023
5900E[444] 12 (24) 3,35 3,7 6 MB
5800E[445] 08 (16) 3,40 3,7 4 MB 32 MB 65–100 W
5600E[446] 06 (12) 3,30 3,6 3 MB 00065 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Zen 4

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Ryzen Embedded (Serie 7000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Embedded-CPUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L2-Cache
(gesamt) 		L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded 		7945[447] 12 (24) 3,7 5,4 12 MB 64 MB Radeon
Graphics 		2 2,2 065 W 14. Nov. 2023
7745[448] 08 (16) 3,8 5,3 08 MB 32 MB
7700X[449] 4,5 5,4 105 W
7645[450] 06 (12) 3,8 5,1 06 MB 065 W
7600X[451] 4,7 5,3 105 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Ryzen Embedded (Serie 8000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Embedded-APUs:

Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L2-Cache
(gesamt) 		L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded 		8845HS 8 (16) 3,8 5,1 8 MB 16 MB Radeon
Graphics 		12 2,7 35–54 W 2. Apr. 2024
8840U 3,3 15–30 W
8645HS 6 (12) 4,3 5,0 6 MB 08 2,6 35–54 W
8640U 3,5 4,9 15–30 W
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Zen 5

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Ryzen Embedded (Serie 9000)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Embedded-APUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel.
  • Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
  • Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
  • Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen Embedded 9800X3D, Ryzen Embedded 9900X3D und in Ryzen Embedded 9950X3D.
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L2-Cache
(gesamt) 		L3-Cache
(gesamt) 		Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded 		9950X3D 16 (32) 4,3 5,7 16 MB 64+64 MB Radeon
Graphics 		2 2,2 170 W 2025
9950X 64 MB
9900X3D 12 (24) 4,4 5,5 12 MB 64+64 MB 120 W
9900X 5,6 64 MB
9800X3D 08 (16) 4,7 5,2 08 MB 64+32 MB
9700X 3,8 5,5 32 MB 065 W
9600X 06 (12) 3,9 5,4 06 MB
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Ryzen AI Embedded (Serie P100)

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Gemeinsame Merkmale von Ryzen P100 AI-Embedded-APUs:

  • Sockel: FP8
  • Alle CPUs, außer P132a, unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel. P121, P121i, P122a und P132a unterstützen LPDDR5X–7500. P132 und P132i unterstützen LPDDR5X–8000.
  • Alle CPUs unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
  • Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
  • Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
  • Modelle mit dem Suffix i sind für den industriellen Einsatz ausgelegt und ermöglichen den Betrieb bei niedrigeren Umgebungstemperaturen.[452]
  • Modelle mit dem Suffix a sind für den Einsatz im Automobilbereich ausgelegt und sind gemäß AEC-Q100 für Zuverlässigkeit und Langlebigkeit qualifiziert.
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Sperrschicht-
temperatur-
bereich 		Einführungs-
datum
Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) (a) L2-Cache
(gesamt) 		L3-Cache
(gesamt) 		Modell CU Takt
(GHz) 		NPU[452]
Basis Boost
Ryzen AI
Embedded 		P132[453] 6 (12) - 4,50 6 MB 8 MB Radeon
Graphics 		4 2,8 50 TOPS 15–54 W 0–105 °C 5. Jan. 2026
P132i[454] -40–105 °C
P132a[455] 3,70 4 MB 2,4 25–45 W
P122a[456] 4 (8) 3,65 2,0 30 TOPS 15–30 W
P121[457] 4,40 2 2,7 15–54 W 0–105 °C
P121i[458] -40–105 °C
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Siehe auch

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Einzelnachweise

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  1. ↑ AMD Ryzen Pro: AM4-Prozessoren für Business-PCs. heise online, abgerufen am 17. Oktober 2019.
  2. ↑ Anton Shilov: AMD Launches Ryzen PRO CPUs: Enhanced Security, Longer Warranty, Better Quality. Abgerufen am 17. Oktober 2019.
  3. ↑ AMD Ryzen 7 1800X
  4. ↑ AMD Ryzen 7 1700X
  5. ↑ AMD Ryzen 7 1700
  6. ↑ AMD Ryzen 5 1600X
  7. ↑ AMD Ryzen 5 1600
  8. ↑ AMD Ryzen 5 1500X
  9. ↑ AMD Ryzen 5 1400
  10. ↑ AMD Ryzen 3 1300X
  11. ↑ AMD Ryzen 3 1200
  12. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 1700
  13. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 1600
  14. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 1500
  15. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 1300
  16. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 1200
  17. ↑ AMD Ryzen Threadripper 1950X
  18. ↑ AMD Ryzen Threadripper 1920X
  19. ↑ AMD Ryzen Threadripper 1900X
  20. ↑ AMD Ryzen 5 2400G
  21. ↑ AMD Ryzen 5 2400GE
  22. ↑ AMD Ryzen 3 2200G
  23. ↑ AMD Ryzen 3 2200GE
  24. ↑ Gerätedaten für HP Desktop Pro A G2
  25. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
  26. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2200G
  27. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2400GE
  28. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2400G
  29. ↑ AMD Ryzen 7 2700X
  30. ↑ AMD Ryzen 7 2700
  31. ↑ AMD Ryzen 7 2700E
  32. ↑ AMD Ryzen 5 2600X
  33. ↑ AMD Ryzen 5 2600
  34. ↑ AMD Ryzen 5 2600E
  35. ↑ AMD Ryzen 5 1600 (AF)
  36. ↑ AMD Ryzen 5 2500X
  37. ↑ AMD Ryzen 3 2300X
  38. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 2700X
  39. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 2700
  40. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2600
  41. ↑ AMD Ryzen 5 1600
  42. ↑ AMD Ryzen 3 1200
  43. ↑ AMD Ryzen Threadripper 2990WX
  44. ↑ AMD Ryzen Threadripper 2970WX
  45. ↑ AMD Ryzen Threadripper 2950X
  46. ↑ AMD Ryzen Threadripper 2920X
  47. ↑ AMD Ryzen 5 3400G
  48. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 3350G
  49. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 3350GE
  50. ↑ AMD Ryzen 3 3200G
  51. ↑ https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen-pro/ryzen-pro-3000-series/amd-ryzen-5-pro-3400ge.html AMD Ryzen 5 PRO 3400GE]
  52. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 3200G
  53. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
  54. ↑ AMD Ryzen 9 3950X
  55. ↑ AMD Ryzen 9 3900XT
  56. ↑ AMD Ryzen 9 3900X
  57. ↑ AMD Ryzen 9 3900
  58. ↑ AMD Ryzen 7 3800XT
  59. ↑ AMD Ryzen 7 3800X
  60. ↑ AMD Ryzen 7 3700X
  61. ↑ AMD Ryzen 5 3600XT
  62. ↑ AMD Ryzen 5 3600X
  63. ↑ AMD Ryzen 5 3600
  64. ↑ AMD 锐龙 5 3500X (China Only)
  65. ↑ AMD Ryzen 5 3500
  66. ↑ AMD Ryzen 3 3300X
  67. ↑ AMD Ryzen 3 3100
  68. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 3900
  69. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 3700
  70. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 3600
  71. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX
  72. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX
  73. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3955WX
  74. ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3945WX
  75. ↑ AMD Ryzen Threadripper 3990X
  76. ↑ AMD Ryzen Threadripper 3970X
  77. ↑ AMD Ryzen Threadripper 3960X
  78. ↑ AMD Ryzen 5 4500
  79. ↑ AMD Ryzen 3 4100
  80. ↑ AMD Ryzen 7 4700G
  81. ↑ AMD Ryzen 7 4700GE
  82. ↑ AMD Ryzen 5 4600G
  83. ↑ AMD Ryzen 5 4600GE
  84. ↑ AMD Ryzen 3 4300G
  85. ↑ AMD Ryzen 3 4300GE
  86. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
  87. ↑ AMD Ryzen 3 PRO 4350G
  88. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 4650GE
  89. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 4650G
  90. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
  91. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 4750G
  92. ↑ AMD Ryzen 9 5950X
  93. ↑ AMD Ryzen 9 5900XT
  94. ↑ AMD Ryzen 9 5900X
  95. ↑ AMD Ryzen 9 5900
  96. ↑ AMD Ryzen 7 5800X3D
  97. ↑ AMD Ryzen 7 5800XT
  98. ↑ AMD Ryzen 7 5800X
  99. ↑ AMD Ryzen 7 5800
  100. ↑ AMD Ryzen 7 5700X3D
  101. ↑ AMD Ryzen 7 5700X
  102. ↑ AMD Ryzen 5 5600X3D
  103. ↑ AMD Ryzen 5 5600XT
  104. ↑ AMD Ryzen 5 5600X
  105. ↑ AMD Ryzen 5 5600T
  106. ↑ AMD Ryzen 5 5600F
  107. ↑ AMD Ryzen 5 5600
  108. ↑ AMD Ryzen 5 5500X3D
  109. ↑ AMD Ryzen 9 PRO 5945
  110. ↑ AMD Ryzen 7 PRO 5845
  111. ↑ AMD Ryzen 5 PRO 5645
  112. ↑ AMD Ryzen 7 5700
  113. ↑ AMD Ryzen 5 5500
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