Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren
Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Zen 5 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem „Pro“-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.[1][2]
Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.
Desktop
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Summit Ridge (Serie 1000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–2666 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | |||||||
| Ryzen 7 | 1800X[3] | 8 (16) | 3,6 | 4,0 | 16 MB | 95 W | 2 × 4 | 2. März 2017 |
| 1700X[4] | 3,4 | 3,8 | ||||||
| 1700[5] (c) | 3,0 | 3,7 | 65 W | |||||
| Ryzen 5 | 1600X[6] | 6 (12) | 3,6 | 4,0 | 95 W | 2 × 3 | 11. Apr. 2017 | |
| 1600[7] (c) | 3,2 | 3,6 | 65 W | |||||
| 1500X[8] (c) | 4 (8) | 3,5 | 3,7 | 2 × 2 | ||||
| 1400[9] | 3,2 | 3,4 | 8 MB | |||||
| Ryzen 3 | 1300X[10] (c) | 4 (4) | 3,5 | 3,7 | 27. Juli 2017 | |||
| 1200[11] (c) | 3,1 | 3,4 | ||||||
Whitehaven (Serie 1000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sTR4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–2666 im Quad-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen Threadripper |
1950X[17] | 16 (32) | 3,4 | 4,0 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD (c) | 4 × 4 | 31. Juli 2017 |
| 1920X[18] | 12 (24) | 3,5 | 4 × 3 | ||||||
| 1900[19] | 8 (16) | 3,8 | 16 MB | 2 × 4 | |||||
Raven Ridge (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–2933 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 14 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | |||||||||
| Ryzen 5 | 2400G[20] (b) | 4 (8) | 3,6 | 3,9 | 4 MB | RX Vega 11 |
11 | 1,25 | 65 W | 12. Feb. 2018 |
| 2400GE[21] (b) | 3,2 | 3,8 | 35 W | 19. Apr. 2018 | ||||||
| Ryzen 3 | 2200G[22] (b) | 4 (4) | 3,5 | 3,7 | Radeon Vega 8 |
8 | 1,1 | 65 W | 12. Feb. 2018 | |
| 2200GE[23] (b) | 3,2 | 3,6 | 35 W | 19. Apr. 2018 | ||||||
| PRO 2100GE[24] | 2 (4) | ? | Radeon Vega 3 |
3 | 1,0 | 2019 | ||||
Pinnacle Ridge (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–2933 im Dual-Channel, mit Ausnahme von R7 2700E und R5 2600E, die DDR4–2666 unterstützen.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | |||||||
| Ryzen 7 | 2700X[29] | 8 (16) | 3,7 | 4,3 | 16 MB | 105 W | 2 × 4 | 19. Apr. 2018 |
| 2700[30] | 3,2 | 4,1 | 65 W | |||||
| 2700E[31] (c) | 2,8 | 4,0 | 45 W | Sep. 2018 | ||||
| Ryzen 5 | 2600X[32] | 6 (12) | 3,6 | 4,2 | 95 W | 2 × 3 | 19. Apr. 2018 | |
| 2600[33] (c) | 3,4 | 3,9 | 65 W | |||||
| 2600E[34] (c) | 3,1 | 4,0 | 45 W | Sep. 2018 | ||||
| 1600 (AF)[35] (d) | 3,2 | 3,6 | 65 W | 11. Okt. 2019 | ||||
| 2500X[36] | 4 (8) | 3,6 | 4,0 | 8 MB | 1 × 4 | 10. Sep. 2018 | ||
| Ryzen 3 | 2300X[37] (c) | 4 (4) | 3,5 | |||||
| 1200 (AF) (d) | 3,1 | 3,4 | 21. Apr. 2020 | |||||
Colfax (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sTR4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–2933 im Quad-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 12 nm.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen Threadripper |
2990WX[43] | 32 (64) | 3,0 | 4,2 | 64 MB | 250 W | 4 × CCD | 8 × 4 | 13. Aug. 2018 |
| 2970WX[44] | 24 (48) | 8 × 3 | Okt. 2018 | ||||||
| 2950X[45] | 16 (32) | 3,5 | 4,4 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD | 4 × 4 | 31. Aug. 2018 | |
| 2920X[46] | 12 (24) | 4,3 | 4 × 3 | Okt. 2018 | |||||
Picasso (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–2933 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | |||||||||
| Ryzen 5 | 3400G[47] (b) | 4 (8) | 3,7 | 4,2 | 4 MB | Radeon Vega 11 |
11 | 1,4 | 65 W | 7. Juli 2019 |
| PRO 3350G[48] | 3,6 | 4,0 | Radeon Graphics |
10 | 1,3 | 65 W | 21. Juli 2020 | |||
| PRO 3350GE[49] | 4 (4) | 3,3 | 3,9 | 1,2 | 35 W | |||||
| Ryzen 3 | 3200G[50] (b) | 3,6 | 4,0 | Radeon Vega 8 |
8 | 1,25 | 65 W | 7. Juli 2019 | ||
| 3200GE (b) | 3,3 | 3,8 | 1,2 | 35 W | ||||||
Matisse (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen 9 | 3950X[54] | 16 (32) | 3,5 | 4,7 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
4 × 4 | 7. Juli 2019 |
| 3900XT[55] | 12 (24) | 3,8 | 4 × 3 | Juli 2020 | |||||
| 3900X[56] | 4,6 | 7. Juli 2019 | |||||||
| 3900[57] (c) | 3,1 | 4,3 | 65 W | 24. Sep. 2019 | |||||
| Ryzen 7 | 3800XT[58] | 8 (16) | 3,9 | 4,7 | 32 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
2 × 4 | Juli 2020 |
| 3800X[59] | 4,5 | 7. Juli 2019 | |||||||
| 3700X[60] (c) | 3,6 | 4,4 | 65 W | ||||||
| Ryzen 5 | 3600XT[61] | 6 (12) | 3,8 | 4,5 | 95 W | 2 × 3 | Juli 2020 | ||
| 3600X[62] | 4,4 | 7. Juli 2019 | |||||||
| 3600[63] (c) | 3,6 | 4,2 | 65 W | ||||||
| 3500X[64] | 6 (6) | 4,1 | 24. Sep. 2019 | ||||||
| 3500[65] | 16 MB | 15. Nov. 2019 | |||||||
| Ryzen 3 | 3300X[66] | 4 (8) | 3,8 | 4,3 | 1 × 4 | 21. Apr. 2020 | |||
| 3100[67] | 3,6 | 3,9 | 2 × 2 | Apr. 2020 | |||||
Castle Peak (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:
- Sockel (Threadripper): sTRX4 | Sockel (Threadripper Pro): sWRX8.
- Threadripper-CPUs unterstützen DDR4–3200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR4–3200 im Octa-Channel unterstützen.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Threadripper-CPUs unterstützen 64 PCIe 4.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen Threadripper PRO |
3995WX[71] | 64 (128) | 2,7 | 4,2 | 256 MB | 280 W | 8 × CCD 1 × I/OD |
16 × 4 | 14. Juli 2020 |
| 3975WX[72] | 32 (64) | 3,5 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
8 × 4 | ||||
| 3955WX[73] | 16 (32) | 3,9 | 4,3 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
4 × 4 | |||
| 3945WX[74] | 12 (24) | 4,0 | 4 × 3 | ||||||
| Ryzen Threadripper |
3990X[75] | 64 (128) | 2,9 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
16 × 4 | 7. Feb. 2020 | ||
| 3970X[76] | 32 (64) | 3,7 | 4,5 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
8 × 4 | 25. Nov. 2019 | ||
| 3960X[77] | 24 (48) | 3,8 | 8 × 3 | ||||||
Renoir (Serie 4000 CPU)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | |||||||
| Ryzen 5 | 4500[78] | 6 (12) | 3,6 | 4,1 | 8 MB | 65 W | 2 × 3 | 4. Apr. 2022 |
| Ryzen 3 | 4100[79] | 4 (8) | 3,8 | 4,0 | 4 MB | 1 × 4 | ||
Renoir (Serie 4000 APU)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 7 | 4700G[80] (c) | 8 (16) | 3,6 | 4,4 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics |
8 | 2,1 | 65 W | 21. Juli 2020 |
| 4700GE[81] (c) | 3,1 | 4,3 | 2,0 | 35 W | |||||||
| Ryzen 5 | 4600G[82] (c) | 6 (12) | 3,7 | 4,2 | 2 × 3 | 7 | 1,9 | 65 W | |||
| 4600GE[83] (c) | 3,3 | 35 W | |||||||||
| Ryzen 3 | 4300G[84] (c) | 4 (8) | 3,8 | 4,0 | 4 MB | 1 × 4 | 6 | 1,7 | 65 W | ||
| 4300GE[85] (c) | 3,5 | 35 W | |||||||||
Vermeer (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
- Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 5800X3D und 5700X3D sowie Ryzen 5 5600X3D und 5500X3D.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen 9 | 5950X[92] | 16 (32) | 3,4 | 4,9 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 5. Nov. 2020 |
| 5900XT[93] | 3,3 | 4,8 | 31. Juli 2024 | ||||||
| 5900X[94] | 12 (24) | 3,7 | 2 × 6 | 5. Nov. 2020 | |||||
| 5900[95] (c) | 3,0 | 4,7 | 65 W | 12. Jan. 2021 | |||||
| Ryzen 7 | 5800X3D[96] | 8 (16) | 3,4 | 4,5 | 64+32 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
1 × 8 | 20. Apr. 2022 |
| 5800XT[97] | 3,8 | 4,8 | 32 MB | 31. Juli 2024 | |||||
| 5800X[98] | 4,7 | 5. Nov. 2020 | |||||||
| 5800[99] (c) | 3,4 | 4,6 | 65 W | 12. Jan. 2021 | |||||
| 5700X3D[100] | 3,0 | 4,1 | 64+32 MB | 105 W | 8. Jan. 2024 | ||||
| 5700X[101] | 3,4 | 4,6 | 32 MB | 65 W | 4. Apr. 2022 | ||||
| Ryzen 5 | 5600X3D[102] | 6 (12) | 3,3 | 4,4 | 64+32 MB | 105 W | 1 × 6 | 7. Juli 2023 | |
| 5600XT[103] | 3,7 | 4,7 | 32 MB | 65 W | 31. Okt. 2024 | ||||
| 5600X[104] | 4,6 | 5. Nov. 2020 | |||||||
| 5600T[105] | 3,5 | 4,5 | 31. Okt. 2024 | ||||||
| 5600F[106] | 3,0 | 4,0 | 16. Sep. 2025 | ||||||
| 5600[107] (c) | 3,5 | 4,4 | 4. Apr. 2022 | ||||||
| 5500X3D[108] | 3,0 | 4,0 | 64+32 MB | 105 W | 5. Juni 2025 | ||||
Cezanne (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes unterstützt. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | |||||||
| Ryzen 7 | 5700[112] | 8 (16) | 3,7 | 4,6 | 16 MB | 65 W | 1 × 8 | 4. Apr. 2022 |
| Ryzen 5 | 5500[113] | 6 (12) | 3,6 | 4,2 | 1 × 6 | |||
| Ryzen 3 | 5100[114] | 4 (8) | 3,8 | 8 MB | 1 × 4 | 2023 | ||
Cezanne (Serie 5000 mit GCN-GPU)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 7 | 5705G[115] | 8 (16) | 3,8 | 4,6 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
8 | 2,0 | 65 W | 24. Feb. 2025 |
| 5700G[116] (c) | 13. Apr. 2021 | ||||||||||
| 5705GE[117] | 3,2 | 35 W | 24. Feb. 2025 | ||||||||
| 5700GE[118] (c) | 13. Apr. 2021 | ||||||||||
| Ryzen 5 | 5605G[119] | 6 (12) | 3,9 | 4,4 | 1 × 6 | 7 | 1,9 | 65 W | 24. Feb. 2025 | ||
| 5600G[120] (c) | 13. Apr. 2021 | ||||||||||
| 5605GE[121] | 3,4 | 35 W | 24. Feb. 2025 | ||||||||
| 5600GE[122] (c) | 13. Apr. 2021 | ||||||||||
| 5600GT[123] | 3,6 | 4,6 | 65 W | 8. Jan. 2024 | |||||||
| 5500GT[124] | 4,4 | ||||||||||
| Ryzen 3 | 5305G[125] | 4 (8) | 4,0 | 4,2 | 8 MB | 1 × 4 | 6 | 1,7 | 65 W | 24. Feb. 2025 | |
| 5300G[126] (c) | 13. Apr. 2021 | ||||||||||
| 5305GE[127] | 3,6 | 35 W | 24. Feb. 2025 | ||||||||
| 5300GE[128] (c) | 13. Apr. 2021 | ||||||||||
Chagall (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sWRX8.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Octa-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 128 PCIe 4.0-Lanes. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen Threadripper PRO |
5995WX[135] | 64 (128) | 2,7 | 4,5 | 256 MB | 280 W | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | 8. März 2022 |
| 5975WX[136] | 32 (64) | 3,6 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | ||||
| 5965WX[137] | 24 (48) | 3,8 | 4 × 6 | ||||||
| 5955WX[138] | 16 (32) | 4,0 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | ||||
| 5945WX[139] | 12 (24) | 4,1 | 2 × 6 | ||||||
Raphael (Serie 7000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält bis auf die 7400F/7500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
- Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 9 7950X3D und 7900X3D, in Ryzen 7 7800X3D, in Ryzen 5 7600X3D und 7500X3D.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (pro CCD) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen 9 | 7950X3D[140] | 16 (32) | 4,2 | 5,7 | 64+64 MB | 120 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 28. Feb. 2023 |
| 7950X[141] | 4,5 | 64 MB | 170 W | 27. Sep. 2022 | |||||
| 7900X3D[142] | 12 (24) | 4,4 | 5,6 | 64+64 MB | 120 W | 2 × 6 | 28. Feb. 2023 | ||
| 7900X[143] | 4,7 | 64 MB | 170 W | 27. Sep. 2022 | |||||
| 7900[144] (c) | 3,7 | 5,4 | 65 W | 14. Jan. 2023 | |||||
| Ryzen 7 | 7800X3D[145] | 8 (16) | 4,2 | 5,0 | 64+32 MB | 120 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
1 × 8 | 6. Apr. 2023 |
| 7700X[146] | 4,5 | 5,4 | 32 MB | 105 W | 27. Sep. 2022 | ||||
| 7700[147] (c) | 3,8 | 5,3 | 65 W | 14. Jan. 2023 | |||||
| Ryzen 5 | 7600X3D[148] | 6 (12) | 4,1 | 4,7 | 64+32 MB | 65 W | 1 × 6 | 5. Sep. 2024 | |
| 7600X[149] | 4,7 | 5,3 | 32 MB | 105 W | 27. Sep. 2022 | ||||
| 7600[150] (c) | 3,8 | 5,1 | 65 W | 14. Jan. 2023 | |||||
| 7500X3D[151] | 4,0 | 4,5 | 64+32 MB | 12. Nov. 2025 | |||||
| 7500F[152] | 3,7 | 5,0 | 32 MB | 23. Juli 2023 | |||||
| 7400F[153] | 4,7 | 9. Jan. 2025 | |||||||
| 7400[154] | 3,3 | 4,3 | 16 MB | 16. Sep. 2025 | |||||
Storm Peak (Serie 7000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sTR5
- Threadripper-CPUs unterstützen DDR5–5200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR5–5200 im Octa-Channel unterstützen.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64 und AMD-V
- Threadripper-CPUs unterstützen 48 PCIe 5.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 5.0-Lanes unterstützen. 4 der PCIe 4.0-Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen Threadripper PRO |
7995WX[158] | 96 (192) | 2,5 | 5,1 | 384 MB | 350 W | 12 × CCD 1 × I/OD |
12 × 8 | 19. Okt. 2023 |
| 7985WX[159] | 64 (128) | 3,2 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | ||||
| 7975WX[160] | 32 (64) | 4,0 | 5,3 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | |||
| 7965WX[161] | 24 (48) | 4,2 | 4 × 6 | ||||||
| 7955WX[162] | 16 (32) | 4,5 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | ||||
| 7945WX[163] | 12 (24) | 4,7 | 2 × 6 | ||||||
| Ryzen Threadripper |
7980X[164] | 64 (128) | 3,2 | 5,1 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | ||
| 7970X[165] | 32 (64) | 4,0 | 5,3 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | |||
| 7960X[166] | 24 (48) | 4,2 | 4 × 6 | ||||||
Phoenix (Serie 8000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | |||||||
| Ryzen 7 | 8700F[167] | 8 (16) | 4,1 | 5,0 | 16 MB | 65 W | 1 × 8 | 1. Apr. 2024 |
| Ryzen 5 | 8400F[168] | 6 (12) | 4,2 | 4,7 | 1 × 6 | |||
Phoenix (Serie 8000 mit GPU)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Prozessoren mit Zen 4c-Kernen unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes, während Prozessoren mit Zen 4-Kernen 20 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält eine integrierte RDNA 3-GPU.
- Bei Prozessoren ohne Zen 4c Kernen besteht die NPU aus der XDNA AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
- Ryzen 5 8500GE besteht aus zwei Zen 4- und vier Zen 4c-Kernen. Ryzen 3-Prozessoren bestehen aus einen Zen 4- und drei Zen 4c-Kernen.
| Marke | Modell | CPU | GPU | NPU Ryzen AI |
TDP | Einführungs- datum | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) | Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfigu- ration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||||||
| gesamt (Zen 4 + Zen 4c) |
Zen 4 | Zen 4c | gesamt Basis/ Boost |
Zen 4 Basis/ Boost |
Zen 4c Basis/ Boost | ||||||||||
| Ryzen 7 | 8700G[169] (c) | 8 (16) | - | 4,2 / 5,1 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M |
12 | 2,9 | 16 TOPS | 65 W | 31. Jan. 2024 | ||
| PRO 8700GE[170] | 3,6 / 5,1 | 2,7 | 35 W | 16. Apr. 2024 | |||||||||||
| Ryzen 5 | 8600G[171] (c) | 6 (12) | 6 (12) | 4,3 / 5,0 | 1 × 6 | Radeon 760M |
8 | 2,8 | 65 W | 31. Jan. 2024 | |||||
| PRO 8600GE[172] | 3,9 / 5,0 | 2,6 | 35 W | 16. Apr. 2024 | |||||||||||
| 8500G[173] (c) | 2 (4) | 4 (8) | 3,5 / 5,0 | 4,1 / ? | 3,3 / 3,7 | 2 + 4 | Radeon 740M |
4 | 2,8 | keine | 65 W | 31. Jan. 2024 | |||
| 8500GE[174] (c) | 3,4 / 5,0 | 3,9 / ? | 3,1 / 3,7 | 35 W | 16. Apr. 2024 | ||||||||||
| Ryzen 3 | 8300G[175] (c) | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3,4 / 4,9 | 4,0 / ? | 3,2 / 3,6 | 8 MB | 1 + 3 | 2,6 | 65 W | 31. Jan. 2024 | |||
| 8300GE[176] (c) | 3,5 / 4,9 | 35 W | 16. Apr. 2024 | ||||||||||||
Granite Ridge (Serie 9000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält bis auf die 9700F und 9500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Taktraten von 2,2 GHz.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
- Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 9 9900X3D und in Ryzen 9 9950X3D.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen 9 | 9950X3D[183] | 16 (32) | 4,3 | 5,7 | 64+64 MB | 170 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 12. März 2025 |
| 9950X[184] | 64 MB | 15. Aug. 2024 | |||||||
| 9900X3D[185] | 12 (24) | 4,4 | 5,5 | 64+64 MB | 120 W | 2 × 6 | 12. März 2025 | ||
| 9900X[186] | 5,6 | 64 MB | 15. Aug. 2024 | ||||||
| Ryzen 7 | 9800X3D[187] | 8 (16) | 4,7 | 5,2 | 64+32 MB | 1 × CCD 1 × I/OD |
1 × 8 | 7. Nov. 2024 | |
| 9700X[188] | 3,8 | 5,5 | 32 MB | 65 W | 8. Aug. 2024 | ||||
| 9700F[189] | 16. Sep. 2025 | ||||||||
| Ryzen 5 | 9600X[190] | 6 (12) | 3,9 | 5,4 | 1 × 6 | 8. Aug. 2024 | |||
| 9600[191] | 3,8 | 5,2 | 19. Feb. 2025 | ||||||
| 9500F[192] | 5,0 | 8. Sep. 2025 | |||||||
Shimada Peak (Serie 9000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sTR5.
- Threadripper-CPUs unterstützen DDR5–6400 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR5–6400 im Octa-Channel unterstützen.
- L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, AMD-V, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, SLAT, SMT, NX Bit, EVP, VBS, DASH, AMD-V (SVM, RVI, AVIC, Vi), SMAP, SMEP und GMET
- Threadripper-CPUs unterstützen 48 PCIe 5.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 5.0-Lanes unterstützen. 4 der PCIe 4.0-Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen Threadripper PRO |
9995WX[193] | 96 (192) | 2,5 | 5,4 | 384 MB | 350 W | 12 × CCD 1 × I/OD |
12 × 8 | 20. Mai 2025 |
| 9985WX[194] | 64 (128) | 3,2 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | ||||
| 9975WX[195] | 32 (64) | 4,0 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | ||||
| 9965WX[196] | 24 (48) | 4,2 | 4 × 6 | ||||||
| 9955WX[197] | 16 (32) | 4,5 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | ||||
| 9945WX[198] | 12 (24) | 4,7 | 2 × 6 | ||||||
| Ryzen Threadripper |
9980X[199] | 64 (128) | 3,2 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | |||
| 9970X[200] | 32 (64) | 4,0 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | ||||
| 9960X[201] | 24 (48) | 4,2 | 4 × 6 | ||||||
Mobil
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Raven Ridge (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP5.
- Die CPUs der U-Serie unterstützen DDR4–2400 im Dual-Channel, während die CPUs der H-Serie DDR4–3200 unterstützen.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | |||||||||
| Ryzen 7 | 2800H[202] | 4 (8) | 3,3 | 3,8 | 4 MB | Radeon Vega 11 |
11 | 1,3 | 35–54 W | 10. Sep. 2018 |
| 2700U[203] (b) | 2,2 | Radeon Vega 10 |
10 | 12–25 W | 26. Okt. 2017 | |||||
| Ryzen 5 | 2600H[204] | 3,2 | 3,6 | Radeon Vega 8 |
8 | 1,1 | 35–54 W | 10. Sep. 2018 | ||
| 2500U[205] (b) | 2,0 | 12–25 W | 26. Okt. 2017 | |||||||
| Ryzen 3 | 2300U[206] (b) | 4 (4) | 3,4 | Radeon Vega 6 |
6 | 8. Jan. 2018 | ||||
| 2200U[207] | 2 (4) | 2,5 | Radeon Vega 3 |
3 | ||||||
Dalí (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–2400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | |||||||||
| Ryzen 3 | 3250U[211] | 2 (4) | 2,6 | 3,5 | 4 MB | Radeon Graphics |
3 | 1,2 | 12–25 W | 6. Jan. 2020 |
| 3250C[212] | 22. Sep. 2020 | |||||||||
| 3200U[213] | 6. Jan. 2020 | |||||||||
Picasso (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–2400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 12 nm.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | |||||||||
| Ryzen 7 | 3780U[214] | 4 (8) | 2,3 | 4,0 | 4 MB | Radeon Vega 11 |
11 | 1,4 | 15 W | Okt. 2019 |
| 3750H[215] | Radeon Vega 10 |
10 | 35 W | 6. Jan. 2019 | ||||||
| 3700C[216] | 15 W | 22. Sep. 2020 | ||||||||
| 3700U[217] (b) | 6. Jan. 2019 | |||||||||
| Ryzen 5 | 3580U[218] | 2,1 | 3,7 | Radeon Vega 9 |
9 | 1,3 | Okt. 2019 | |||
| 3550H[219] | Radeon Vega 8 |
8 | 1,2 | 35 W | 6. Jan. 2019 | |||||
| 3500C[220] | 15 W | 22. Sep. 2020 | ||||||||
| 3500U[221] (b) | 6. Jan. 2019 | |||||||||
| 3450U[222] | 3,5 | Juni 2020 | ||||||||
| Ryzen 3 | 3350U[223] | 4 (4) | Radeon Vega 6 |
6 | 6. Jan. 2019 | |||||
| 3300U[224] (b) | ||||||||||
Renoir (Serie 4000 APU)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 oder LPDDR4–4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 9 | 4900H[228] | 8 (16) | 3,3 | 4,4 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics |
8 | 1,75 | 35–54 W | 16. März 2020 |
| 4900HS[229] | 3,0 | 4,3 | 35 W | ||||||||
| Ryzen 7 | 4800H[230] | 2,9 | 4,2 | 7 | 1,6 | 35–54 W | |||||
| 4800HS[231] | 45 W | ||||||||||
| 4980U[232] | 2,0 | 4,4 | 8 | 1,95 | 10–25 W | 13. Apr. 2021 | |||||
| 4800U[233] | 1,8 | 4,2 | 1,75 | 6. Jan. 2020 | |||||||
| 4700U[234] (c) | 8 (8) | 2,0 | 4,1 | 7 | 1,6 | ||||||
| Ryzen 5 | 4600H[235] | 6 (12) | 3,0 | 4,0 | 2 × 3 | 6 | 1,5 | 35–54 W | |||
| 4600HS[236] | 35 W | ||||||||||
| 4680U[237] | 2,2 | 7 | 10–25 W | 13. Apr. 2021 | |||||||
| 4600U[238] (c) | 6 | 6. Jan. 2020 | |||||||||
| 4500U[239] | 6 (6) | 2,3 | |||||||||
| Ryzen 3 | 4300U[240] (c) | 4 (4) | 2,7 | 3,7 | 4 MB | 1 × 4 | 5 | 1,4 | |||
Lucienne (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 oder LPDDR4–4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 7 | 5700U[244] | 8 (16) | 1,8 | 4,3 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics |
8 | 1,9 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 5 | 5500U[245] | 6 (12) | 2,1 | 4,0 | 2 × 3 | 7 | 1,8 | ||||
| Ryzen 3 | 5300U[246] | 4 (8) | 2,6 | 3,8 | 4 MB | 1 × 4 | 6 | 1,5 | |||
Mendocino (Serie 7020)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7020 Notebook-APUs:
- Sockel: FT6.
- Alle CPUs unterstützen LPDDR5–5500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 4 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 5 | 7520U[247] | 4 (8) | 2,8 | 4,3 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon 610M |
2 | 1,9 | 15 W | 20. Sep. 2022 |
| 7520C[248] | 23. Mai 2023 | ||||||||||
| Ryzen 3 | 7320U[249] | 2,4 | 4,1 | 20. Sep. 2022 | |||||||
| 7320C[250] | 23. Mai 2023 | ||||||||||
Mendocino (Serie 10)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 10 Notebook-APUs:
- Sockel: FT6.
- Alle CPUs unterstützen LPDDR5–5500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 4 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 5 | 40[251] | 4 (8) | 2,8 | 4,3 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon 610M |
2 | 1,9 | 15 W | 1. Okt. 2025 |
| Ryzen 3 | 30[252] | 2,4 | 4,1 | ||||||||
Cezanne und Barcelo (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 oder LPDDR4–4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Codename | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | ||||||
| Basis | Boost | |||||||||||
| Ryzen 9 | 5980HX[253] | Cezanne | 8 (16) | 3,3 | 4,8 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
8 | 2,1 | 35–54 W | 12. Jan. 2021 |
| 5980HS[254] | 3,0 | 35 W | ||||||||||
| 5900HX[255] | 3,3 | 4,6 | 35–54 W | |||||||||
| 5900HS[256] | 3,0 | 35 W | ||||||||||
| Ryzen 7 | 5800H[257] | 3,2 | 4,4 | 2,0 | 35–54 W | |||||||
| 5800HS[258] | 2,8 | 35 W | ||||||||||
| 5825U[259] (c) (d) | Barcelo | 2,0 | 4,5 | 15 W | 30. Jan. 2022 | |||||||
| 5800U[260] (c) | Cezanne | 1,9 | 4,4 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 | |||||||
| Ryzen 5 | 5600H[261] | 6 (12) | 3,3 | 4,2 | 1 × 6 | 7 | 1,8 | 35–54 W | ||||
| 5600HS[262] | 3,0 | 35 W | ||||||||||
| 5625U[263] (c) (d) | Barcelo | 2,3 | 4,3 | 15 W | 30. Jan. 2022 | |||||||
| 5600U[264] (c) | Cezanne | 4,2 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 | ||||||||
| 5560U[265] | 4,0 | 8 MB | 6 | 1,6 | ||||||||
| 5500H | 4 (8) | 3,3 | 4,2 | 1 × 4 | 7 | 1,8 | 35–54 W | 23. Juni 2023 | ||||
| Ryzen 3 | 5425U[266] (c) (d) | Barcelo | 2,7 | 4,1 | 6 | 1,6 | 15 W | 30. Jan. 2022 | ||||
| 5400U[267] (c) | Cezanne | 2,6 | 4,0 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 | |||||||
| 5125C[268] | Barcelo | 2 (4) | 3,0 | 1 × 2 | 3 | ? | 15 W | 5. Mai 2022 | ||||
Barcelo-R (Serie 7030)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7030 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 oder LPDDR4–4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 7 | 7730U[278] (c) | 8 (16) | 2,0 | 4,5 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
8 | 2,0 | 15 W | 4. Jan. 2023 |
| Ryzen 5 | 7530U[279] (c) | 6 (12) | 1 × 6 | 7 | |||||||
| 7430U[280] | 2,3 | 4,3 | 1,8 | 1. Nov. 2023 | |||||||
| Ryzen 3 | 7330U[281] (c) | 4 (8) | 8 MB | 1 × 4 | 6 | 4. Jan. 2023 | |||||
Rembrandt (Serie 6000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP7.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–4800 oder LPDDR5–6400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 9 | 6980HX[285] | 8 (16) | 3,3 | 5,0 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M |
12 | 2,4 | 45 W | 4. Jan. 2022 |
| 6980HS[286] | 35 W | ||||||||||
| 6900HX[287] (c) | 4,9 | 45 W | |||||||||
| 6900HS[288] (c) | 35 W | ||||||||||
| Ryzen 7 | 6800H[289] (c) | 3,2 | 4,7 | 2,2 | 45 W | ||||||
| 6800HS[290] (c) | 35 W | ||||||||||
| 6800U[291] (c) | 2,7 | 15–28 W | |||||||||
| Ryzen 5 | 6600H[292] (c) | 6 (12) | 3,3 | 4,5 | 1 × 6 | Radeon 660M |
6 | 1,9 | 45 W | ||
| 6600HS[293] (c) | 35 W | ||||||||||
| 6600U[294] (c) | 2,9 | 15–28 W | |||||||||
Rembrandt (Serie 100)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 100 Notebook-APUs:
- Sockel: FP7r2.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–4800 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 7 | 170[303] | 8 (16) | 3,2 | 4,75 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M |
12 | 2,2 | 35–54 W | 1. Okt. 2025 |
| 160[304] | 2,7 | 15–30 W | |||||||||
| Ryzen 5 | 150[305] | 6 (12) | 3,3 | 4,55 | 1 × 6 | Radeon 660M |
6 | 1,9 | 35–54 W | ||
| 130[306] | 2,9 | 15–30 W | |||||||||
| Ryzen 3 | 110[307] | 4 (8) | 3,0 | 4,3 | 8 MB | 1 × 4 | 4 | 1,8 | |||
Rembrandt-R (Serie 7035)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7035 Notebook-APUs:
- Sockel: FP7.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–4800 oder LPDDR5–6400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 7 | 7735HS[308] | 8 (16) | 3,2 | 4,75 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M |
12 | 2,2 | 35–54 W | 30. Apr. 2023 |
| 7735H | |||||||||||
| 7736U[309] | 2,7 | 4,7 | 15–28 W | 4. Jan. 2023 | |||||||
| 7735U[310] | 4,75 | 15–30 W | |||||||||
| 7435HS[311] | 3,1 | 4,5 | nicht vorhanden | 35–54 W | 2024 | ||||||
| 7435H | |||||||||||
| Ryzen 5 | 7535HS[312] | 6 (12) | 3,3 | 4,55 | 1 × 6 | Radeon 660M |
6 | 1,9 | 30. Apr. 2023 | ||
| 7535H | |||||||||||
| 7533HS[313] | 4,4 | 1,8 | Q3 2024 | ||||||||
| 7535U[314] | 2,9 | 4,55 | 1,9 | 15–30 W | 4. Jan. 2023 | ||||||
| 7235HS[315] | 4 (8) | 3,2 | 4,2 | 8 MB | 1 × 4 | nicht vorhanden | 35–53 W | 2024 | |||
| 7235H | |||||||||||
| Ryzen 3 | 7335U[316] | 3,0 | 4,3 | Radeon 660M |
4 | 1,8 | 15–30 W | 4. Jan. 2023 | |||
Phoenix (Serie 7040)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7040 Notebook-APUs:
- Sockel: FP7, FP7r2, FP8
- FP8 Sockel gilt für alle Prozessoren, außer die Pro-Versionen und 7545U, 7540U und 7440U.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 oder LPDDR5/X–7500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 7545U, 7540U und 7440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
- Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI [ab 7640]).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) |
CPU | NPU | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||||
| Ryzen 9 | 7940HS[317] (c) | 8 (16) | 4,0 | 5,2 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M |
12 | 2,8 | - | 10 TOPS | 35–54 W | 5. Jan. 2023 |
| 7940H[318] | |||||||||||||
| Ryzen 7 | 7840HS[319] (c) | 3,8 | 5,1 | 2,7 | |||||||||
| 7840H[320] | |||||||||||||
| 7840U[321] (c) | 3,3 | 22 TOPS | 15–30 W | 3. Mai 2023 | |||||||||
| Ryzen 5 | 7640HS[322] (c) | 6 (12) | 4,3 | 5,0 | 1 × 6 | Radeon 760M |
8 | 2,6 | - | 35–54 W | 5. Jan. 2023 | ||
| 7640H[323] | |||||||||||||
| 7640U[324] (c) | 3,5 | 4,9 | 15 TOPS | 15–30 W | 23. Mai 2023 | ||||||||
| 7545U[325] (c) | 3,2 | 2 + 4 | Radeon 740M |
4 | 2,8 | Nicht vorhanden | 2. Nov. 2023 | ||||||
| 7540U[326] (c) | 1 × 6 | 2,5 | 23. Mai 2023 | ||||||||||
| Ryzen 3 | 7440U[327] | 4 (8) | 3,0 | 4,7 | 8 MB | 1 + 3 | |||||||
Dragon Range (Serie 7045)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7045 Notebook-APUs:
- Sockel: FL1.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
- Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 9 7945HX3D.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 9 | 7945HX3D[335] | 16 (32) | 2,3 | 5,4 | 64+64 MB | 2 × 8 | Radeon 610M |
2 | 2,2 | 55–75 W | 27. Juli 2023 |
| 7945HX[336] | 2,5 | 64 MB | 28. Feb. 2023 | ||||||||
| 7940HX[337] | 2,4 | 5,2 | 17. Jan. 2024 | ||||||||
| 7845HX[338] | 12 (24) | 3,0 | 2 × 6 | 45–75 W | 28. Feb. 2023 | ||||||
| Ryzen 7 | 7745HX[339] | 8 (16) | 3,6 | 5,1 | 32 MB | 1 × 8 | |||||
| Ryzen 5 | 7645HX[340] | 6 (12) | 4,0 | 5,0 | 1 × 6 | ||||||
Hawk Point (Serie 8040)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8040 Notebook-APUs:
- Sockel: FP7, FP7r2, FP8.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 oder LPDDR5x–7500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 8540U und 8440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
- Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) | Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) |
CPU | NPU | ||||||||
| gesamt (Zen 4 + Zen 4c) |
Zen 4 | Zen 4c | gesamt Basis/ Boost |
Zen 4 Basis/ Boost |
Zen 4c Basis/ Boost | |||||||||||
| Ryzen 9 | 8945HS[341] (c) | 8 (16) | - | 4,0 / 5,2 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M |
12 | 2,8 | 23 TOPS | 16 TOPS | 35–54 W | 6. Dez. 2023 | ||
| Ryzen 7 | 8845HS[342] (c) | 3,8 / 5,1 | 2,7 | 22 TOPS | ||||||||||||
| 8840HS[343] (c) | 3,3 / 5,1 | 23 TOPS | 20–30 W | |||||||||||||
| 8840U[344] (c) | 22 TOPS | 15–30 W | ||||||||||||||
| Ryzen 5 | 8645HS[345] (c) | 6 (12) | 4,3 / 5,0 | 1 × 6 | Radeon 760M |
8 | 2,6 | 15 TOPS | 35–54 W | |||||||
| 8640HS[346] (c) | 3,5 / 4,9 | 20–30 W | ||||||||||||||
| 8640U[347] (c) | 15–30 W | |||||||||||||||
| 8540U[348] (c) | 6 (12) | 2 (4) | 4 (8) | 3,2 / 4,9 | 3,7 / 4,9 | 3,0 / 3,5 | 2 + 4 | Radeon 740M |
4 | 2,8 | Nicht vorhanden | |||||
| Ryzen 3 | 8440U[349] | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3,0 / 4,7 | 3,6 / 4,7 | 2,8 / 3,3 | 8 MB | 1 + 3 | 2,5 | ||||||
Dragon Range (Serie 8045)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8045 Notebook-APUs:
- Sockel: FL1.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen 9 | 8945HX[358] | 16 (32) | 2,5 | 5,4 | 64 MB | 2 × 8 | Radeon 610M |
2 | 2,2 | 55–75 W | 23. Apr. 2025 |
| 8940HX[359] | 2,4 | 5,3 | |||||||||
| Ryzen 7 | 8840HX[360] | 12 (24) | 2,9 | 5,1 | 2 × 6 | 45–75 W | |||||
| 8745HX[361] | 8 (16) | 3,6 | 32 MB | 1 × 8 | |||||||
Hawk Point (Serie 200)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 200 Notebook-APUs:
- Sockel: FP8.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 oder LPDDR5x–7500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. Ryzen 5 220 und Ryzen 3 210 unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
- Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) |
CPU | NPU | ||||||||
| gesamt (Zen 4 + Zen 4c) |
Zen 4 | Zen 4c | gesamt Basis/ Boost |
Zen 4 Basis/ Boost |
Zen 4c Basis/ Boost | |||||||||||
| Ryzen 9 | 270[362] | 8 (16) | - | 4,0 / 5,2 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M |
12 | 2,8 | 23 TOPS | 16 TOPS | 35–54 W | 6. Jan. 2025 | ||
| Ryzen 7 | 260[363] | 3,8 / 5,1 | 2,7 | 22 TOPS | ||||||||||||
| 250[364] (c) | 3,3 / 5,1 | 15–30 W | ||||||||||||||
| Ryzen 5 | 240[365] | 6 (12) | 4,3 / 5,0 | 1 × 6 | Radeon 760M |
8 | 2,6 | 15 TOPS | 35–54 W | |||||||
| 230[366] (c) | 3,5 / 4,9 | 15–30 W | ||||||||||||||
| 220[367] (c) | 6 (12) | 2 (4) | 4 (8) | 3,2 / 4,9 | 3,7 / 4,9 | 3,0 / 3,5 | 2 + 4 | Radeon 740M |
4 | 2,8 | Nicht vorhanden | |||||
| Ryzen 3 | 210[368] (c) | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3,0 / 4,7 | 3,6 / 4,7 | 2,8 / 3,3 | 8 MB | 1 + 3 | 2,5 | ||||||
Fire Range (Serie 9000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Notebook-APUs:
- Sockel: FL1.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
- Enthält die integrierte RDNA 2 Radeon-610M-GPU mit 2 Grafikkernen und Taktraten von 2,2 GHz.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
- Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 9 9955HX3D.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | ||||||||
| Ryzen 9 | 9955HX3D[373] | 16 (32) | 2,5 | 5,4 | 64+64 MB | 55–75 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 2025 |
| 9955HX[374] | 64 MB | ||||||||
| 9850HX[375] | 12 (24) | 3,0 | 5,2 | 45–75 W | 2 × 6 | ||||
Strix Point (Serie AI 300)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:
- Sockel: FP8.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 oder LPDDR5x–8000 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
- Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) | Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfigu- ration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) |
CPU | NPU | ||||||||
| gesamt (Zen 5 + Zen 5c) |
Zen 5 | Zen 5c | gesamt Basis/ Boost |
Zen 5 Basis/ Boost |
Zen 5c Basis/ Boost | |||||||||||
| Ryzen AI 9 |
HX 375[376] (c) | 12 (24) | 4 (8) | 8 (16) | - | 2,0 / 5,1 | 2,0 / 3,3 | 24 MB | 4 + 8 | Radeon 890M |
16 | 2,9 | 30 TOPS | 55 TOPS | 15–54 W | 17. Juli 2024 |
| HX 370[377] (c) | 50 TOPS | |||||||||||||||
| 365[378] | 10 (20) | 4 (8) | 6 (12) | 2,0 / 5,0 | - | 4 + 6 | Radeon 880M |
12 | 23 TOPS | |||||||
| Ryzen AI 7 |
PRO 360[379] | 8 (16) | 3 (6) | 5 (10) | 2,0 / 5,0 | 2,0 / 3,3 | 16 MB | 3 + 5 | 22 TOPS | 1. Okt. 2024 | ||||||
Krackan Point (Serie AI 300)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:
- Sockel: FP8.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 oder LPDDR5x–8000 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
- Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) | Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfigu- ration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) |
CPU | NPU | ||||||||
| gesamt (Zen 5 + Zen 5c) |
Zen 5 | Zen 5c | gesamt Basis/ Boost |
Zen 5 Basis/ Boost |
Zen 5c Basis/ Boost | |||||||||||
| Ryzen AI 7 |
350[382] (c) | 8 (16) | 4 (8) | 4 (8) | 2,0 / 5,0 | 2,0 / 3,5 | 16 MB | 4 + 4 | Radeon 860M |
8 | 3,0 | 16 TOPS | 50 TOPS | 15–54 W | 18. Feb. 2025 | |
| Ryzen AI 5 |
340[383] (c) | 6 (12) | 3 (6) | 3 (6) | 2,0 / 4,8 | 2,0 / 3,4 | 3 + 3 | Radeon 840M |
4 | 2,9 | 9 TOPS | |||||
| 330[384] | 4 (8) | 1 (2) | 2,0 / 4,5 | 8 MB | 1 + 3 | Radeon 820M |
2 | 2,8 | 6 TOPS | 15–28 W | 30. Juli 2025 | |||||
Strix Halo (Serie AI Max 300)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI Max 300 Notebook-APUs:
- Sockel: FP11.
- Alle CPUs unterstützen LPDDR5x–8000 im Quad-Channel.
- L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
- Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfigu- ration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) |
CPU | NPU | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||||
| Ryzen AI Max+ |
395[387] (c) | 16 (32) | 3,0 | 5,1 | 64 MB | 2 × 8 | Radeon 8060S |
40 | 2,9 | 76 TOPS | 50 TOPS | 45–120 W | 2025 |
| Ryzen AI Max |
390[388] (c) | 12 (24) | 3,2 | 5,0 | 2 × 6 | Radeon 8050S |
32 | 2,8 | 60 TOPS | ||||
| 385[389] (c) | 8 (16) | 3,6 | 32 MB | 1 × 8 | 56 TOPS | ||||||||
| PRO 380[390] | 6 (12) | 4,9 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 8040S |
16 | 30 TOPS | ||||||
Handheld-Gaming
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ryzen (Serie Z2)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:
- Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 5 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen | Z2 GO[394] | 4 (8) | 3,0 | 4,3 | 8 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics |
12 | ? | 15–30 W | 6. Jan. 2025 |
Ryzen (Serie Z1)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z1 Handheld-APUs:
- Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
- Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen | Z1 Extreme[395] | 8 (16) | 3,3 | 5,1 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
12 | 2,7 | 9–30 W | 25. Apr. 2023 |
| Z1[396] | 6 (12) | 3,2 | 4,9 | 1 × 6 | 4 | 2,5 | |||||
Ryzen (Serie Z2)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:
- Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
- Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen | Z2[397] | 8 (16) | 3,3 | 5,1 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
12 | ? | 15–30 W | 6. Jan. 2025 |
Ryzen (Serie Z2)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:
- Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
- Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3-Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen | Z2 Extreme[398] | 8 (16) | 2,0 | 5,0 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
16 | ? | 15–35 W | 6. Jan. 2025 |
Embedded
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ryzen Embedded R (Serie 1000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen R1000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt den RAM im Single-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt nur 4 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2-Cache (gesamt) |
L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen Embedded |
R1606G[399] | 2 (4) | 2,6 | 3,5 | 1 MB | 4 MB | Radeon Vega 3 |
3 | 1,2 | 12–25 W | 16. Apr. 2019 |
| R1600[400] | 2,6 | 3,1 | Nicht vorhanden | 25. Feb. 2020 | |||||||
| R1505G[401] | 2,4 | 3,3 | Radeon Vega 3 |
3 | 1,0 | 16. Apr. 2019 | |||||
| R1305G[402] | 1,5 | 2,8 | 8–10 W | 25. Feb. 2020 | |||||||
| R1102G[403] | 2 (2) | 1,2 | 2,6 | 6 W | |||||||
Ryzen Embedded V (Serie 1000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen V1000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4–3200.
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2-Cache (gesamt) |
L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen Embedded |
V1807B[404] | 4 (8) | 3,35 | 3,8 | 2 MB | 4 MB | Radeon Vega 11 |
11 | 1,3 | 35–54 W | Feb. 2018 |
| V1780B[405] | 3,35 | 3,6 | nicht vorhanden | Dez. 2018 | |||||||
| V1756B[406] | 3,25 | Radeon Vega 8 |
8 | 1,1 | Feb. 2018 | ||||||
| V1605B[407] | 2,0 | 12–25 W | |||||||||
| V1500B[408] | 2,2 | ? | nicht vorhanden | Dez. 2018 | |||||||
| V1404I[409] | 2,0 | 3,6 | Radeon Vega 8 |
8 | 1,1 | ||||||
| V1202B[410] | 2 (4) | 2,3 | 3,2 | 1 MB | Radeon Vega 3 |
3 | 1,0 | Feb. 2018 | |||
Ryzen Embedded R (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen R2000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP5.
- R2314 unterstützt DDR4–2666 und R2312 unterstützt DDR4–2400 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: 12 nm.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2-Cache (gesamt) |
L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen Embedded |
R2314[411] | 4 (4) | 2,1 | 3,5 | 2 MB | 4 MB | Radeon Graphics |
6 | 1,2 | 12–35 W | Q1 2018 |
| R2312[412] | 2 (4) | 2,7 | 3,5 | 1 MB | 3 | 12–25 W | |||||
Ryzen Embedded V (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen V2000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2-Cache (gesamt) |
L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen Embedded |
V2748[413] | 8 (16) | 2,9 | 4,25 | 4 MB | 8 MB | Radeon Graphics |
7 | 1,6 | 35–54 W | 10. Nov. 2020 |
| V2718[414] | 1,7 | 4,15 | 10–25 W | ||||||||
| V2546[415] | 6 (12) | 3,0 | 3,95 | 3 MB | 6 | 1,5 | 35–54 W | ||||
| V2516[416] | 2,1 | 3,95 | 10–25 W | ||||||||
Ryzen Embedded V (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen V3000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP7r2.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–4800 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2-Cache (gesamt) |
L3-Cache (gesamt) |
TDP | Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | |||||||
| Ryzen Embedded |
V3C48[417] | 8 (16) | 3,3 | 3,8 | 4 MB | 16 MB | 45 W | 27. Sep. 2022 |
| V3C18I[418] | 1,9 | 15 W | ||||||
| V3C16[419] | 6 (12) | 2,0 | 3 MB | |||||
| V3C44[420] | 4 (8) | 3,5 | 2 MB | 8 MB | 45 W | |||
| V3C14[421] | 2,3 | 15 W | ||||||
Ryzen Embedded (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Embedded-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2-Cache (gesamt) |
L3-Cache (gesamt) |
TDP | Einführungs- datum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | |||||||
| Ryzen Embedded |
5950E[422] | 16 (32) | 3,05 | 3,4 | 8 MB | 64 MB | 105 W | 20. Apr. 2023 |
| 5900E[423] | 12 (24) | 3,35 | 3,7 | 6 MB | ||||
| 5800E[424] | 8 (16) | 3,4 | 3,7 | 4 MB | 32 MB | 65–100 W | ||
| 5600E[425] | 6 (12) | 3,3 | 3,6 | 3 MB | 65 W | |||
Ryzen Embedded (Serie 7000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Embedded-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2-Cache (gesamt) |
L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen Embedded |
7945[426] | 12 (24) | 3,7 | 5,4 | 12 MB | 64 MB | Radeon Graphics |
2 | 2,2 | 65 W | 14. Nov. 2023 |
| 7745[427] | 8 (16) | 3,8 | 5,3 | 8 MB | 32 MB | ||||||
| 7700X[428] | 4,5 | 5,4 | 105 W | ||||||||
| 7645[429] | 6 (12) | 3,8 | 5,1 | 6 MB | 65 W | ||||||
| 7600X[430] | 4,7 | 5,3 | 105 W | ||||||||
Ryzen Embedded (Serie 8000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP7r2.
- Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2-Cache (gesamt) |
L3-Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
| Basis | Boost | ||||||||||
| Ryzen Embedded |
8845HS | 8 (16) | 3,8 | 5,1 | 8 MB | 16 MB | Radeon Graphics |
12 | 2,7 | 35–54 W | 2. Apr. 2024 |
| 8840U | 3,3 | 15–30 W | |||||||||
| 8645HS | 6 (12) | 4,3 | 5,0 | 6 MB | 8 | 2,6 | 35–54 W | ||||
| 8640U | 3,5 | 4,9 | 15–30 W | ||||||||
Siehe auch
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Liste der AMD Epyc Prozessoren
- Liste von Mikroprozessoren
- Liste der Mikroprozessoren von AMD
- Liste der AMD-Athlon-64-X2-Prozessoren
- Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)
- Liste der AMD-Opteron-Prozessoren
- AMD-Chipsätze
Weblinks
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- ↑ AMD Ryzen Pro: AM4-Prozessoren für Business-PCs. heise online, abgerufen am 17. Oktober 2019.
- ↑ Anton Shilov: AMD Launches Ryzen PRO CPUs: Enhanced Security, Longer Warranty, Better Quality. Abgerufen am 17. Oktober 2019.
- ↑ AMD Ryzen 7 1800X
- ↑ AMD Ryzen 7 1700X
- ↑ AMD Ryzen 7 1700
- ↑ AMD Ryzen 5 1600X
- ↑ AMD Ryzen 5 1600
- ↑ AMD Ryzen 5 1500X
- ↑ AMD Ryzen 5 1400
- ↑ AMD Ryzen 3 1300X
- ↑ AMD Ryzen 3 1200
- ↑ AMD Ryzen 7 PRO 1700
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 1600
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 1500
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 1300
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 1200
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 1950X
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 1920X
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 1900X
- ↑ AMD Ryzen 5 2400G
- ↑ AMD Ryzen 5 2400GE
- ↑ AMD Ryzen 3 2200G
- ↑ AMD Ryzen 3 2200GE
- ↑ Gerätedaten für HP Desktop Pro A G2
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2200G
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2400GE
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2400G
- ↑ AMD Ryzen 7 2700X
- ↑ AMD Ryzen 7 2700
- ↑ AMD Ryzen 7 2700E
- ↑ AMD Ryzen 5 2600X
- ↑ AMD Ryzen 5 2600
- ↑ AMD Ryzen 5 2600E
- ↑ AMD Ryzen 5 1600 (AF)
- ↑ AMD Ryzen 5 2500X
- ↑ AMD Ryzen 3 2300X
- ↑ AMD Ryzen 7 PRO 2700X
- ↑ AMD Ryzen 7 PRO 2700
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2600
- ↑ AMD Ryzen 5 1600
- ↑ AMD Ryzen 3 1200
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 2990WX
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 2970WX
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 2950X
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- ↑ AMD Ryzen 5 3400G
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 3350G
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- ↑ AMD Ryzen 3 3200G
- ↑ https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen-pro/ryzen-pro-3000-series/amd-ryzen-5-pro-3400ge.html AMD Ryzen 5 PRO 3400GE]
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 3200G
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- ↑ AMD Ryzen 9 3950X
- ↑ AMD Ryzen 9 3900XT
- ↑ AMD Ryzen 9 3900X
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- ↑ AMD Ryzen 7 3800XT
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- ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX
- ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX
- ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3955WX
- ↑ AMD Ryzen Threadripper PRO 3945WX
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 3990X
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- ↑ AMD Ryzen 5 4500
- ↑ AMD Ryzen 3 4100
- ↑ AMD Ryzen 7 4700G
- ↑ AMD Ryzen 7 4700GE
- ↑ AMD Ryzen 5 4600G
- ↑ AMD Ryzen 5 4600GE
- ↑ AMD Ryzen 3 4300G
- ↑ AMD Ryzen 3 4300GE
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
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- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 4650GE
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- ↑ AMD Ryzen 7 5800X
- ↑ AMD Ryzen 7 5800
- ↑ AMD Ryzen 7 5700X3D
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- ↑ AMD Ryzen 5 5600X3D
- ↑ AMD Ryzen 5 5600XT
- ↑ AMD Ryzen 5 5600X
- ↑ AMD Ryzen 5 5600T
- ↑ AMD Ryzen 5 5600F
- ↑ AMD Ryzen 5 5600
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- ↑ AMD Ryzen 9 PRO 5945
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- ↑ AMD Ryzen 7 5700
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- ↑ AMD Ryzen 5 5600GT
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- ↑ AMD Ryzen 7 4800HS
- ↑ AMD Ryzen 7 4980U
- ↑ AMD Ryzen 7 4800U
- ↑ AMD Ryzen 7 4700U
- ↑ AMD Ryzen 5 4600H
- ↑ AMD Ryzen 5 4600HS
- ↑ AMD Ryzen 5 4680U
- ↑ AMD Ryzen 5 4600U
- ↑ AMD Ryzen 5 4500U
- ↑ AMD Ryzen 3 4300U
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- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 4650U
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