Intermediate Data Format
Das Intermediate Data Format (IDF) for Mechanical Data Exchange Specification for the Design and Analysis of Printed Wiring Assemblies ist ein 3D-CAD-Datenaustauschformat.[1] Es ist speziell auf den Import und Export von Leiterplattendaten zugeschnitten.[2] So kann der Gehäusekonstrukteur den zur Verfügung stehenden Raum an den Leiterkartendesigner übermitteln.[1] Der Leiterkartendesigner kann die IDF-Daten dem Gehäusekonstrukteur übermitteln, der damit kontrollieren kann, ob die Leiterkarte und deren Bauteile mit dem Gehäuse kollidieren.
Das Intermediate Data Format besteht aus zwei Dateien: *.emn und *.emp. Seit Version 3.0 gibt es die optionale Panel File.
Inhalt der *.emn-Datei
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Leiterkartenabmessungen (PCB-Outline)
- Position und Orientierung der Bauteile
- Position von Befestigungslöchern und Ausfräsungen
- Position von Durchkontaktierungen (Vias)
- Sperrflächen für Bauteile und Durchkontaktierungen
- Notizen
Inhalt der *.emp-Datei
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Abmessungen der Bauteile
- Höhe der Bauteile
Weblinks
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Creating a 3D PCB (PDF; 413 kB)
- IDF V3.0 Spezifikation (PDF; 129 kB)
Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- 1 2 Mouloud Bourbel: Electronic Information Exchange. In: Electronics Cooling. 9. November 2002, abgerufen am 14. Mai 2026 (amerikanisches Englisch).
- ↑ Unlocking PCB Board Outlines: IDF vs. DXF Explained - Siemens Xcelerator Academy. 26. Februar 2025, abgerufen am 14. Mai 2026 (amerikanisches Englisch).