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AMD Mobile Sempron

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Der Mobile Sempron ist ein Notebookprozessor von AMD. Er basiert im Wesentlichen auf dem AMD Sempron, hat aber eine besonders niedrige Verlustleistung, die ihn für den Einsatz in Notebooks tauglich macht. Im Gegensatz zum AMD Turion 64 und zum AMD Mobile Athlon 64 besitzt der Mobile Sempron keine 64-Bit-Fähigkeit und ist vor allem für den Low-Cost-Markt vorgesehen.

Den Mobile Sempron gibt es in zwei Varianten (Desktop-Replacement und Low-Voltage), die sich durch die maximal mögliche Verlustleistung unterscheiden.

Modelldaten

Desktop-Replacement

Georgetown

Revision D0

  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 0,09 µm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1.800 bis 2.000 MHz
    • 3000+: 1.800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1.800 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3300+: 2.000 MHz (128 KB L2-Cache)

Albany

Revision E6

  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
  • Erscheinungsdatum: Juli 2005
  • Fertigungstechnik: 0,09 µm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1.800 bis 2.000 MHz
    • 3000+: 1.800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1.800 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3300+: 2.000 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3400+: 2.000 MHz (256 KB L2-Cache)

Low-Voltage

Dublin

Revision CG

  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: Februar 2005
  • Fertigungstechnik: 0,13 µm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1.600 MHz
    • 2600+: 1.600 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 2800+: 1.600 MHz (256 KB L2-Cache)

Sonora

Revision D0

  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 0,09 µm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1.800 MHz
    • 3000+: 1.800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1.800 MHz (256 KB L2-Cache)

Roma

Revision E6

  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: Juli 2005
  • Fertigungstechnik: 0,09 µm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1.800 MHz
    • 3000+: 1.800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1.800 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3300+: 2.000 MHz (128 KB L2-Cache)

Siehe auch: