Pin grid array

Pin grid array（略してPGAとも呼ばれる）はICのパッケージ方法の一つ。パッケージの形状はほぼ正方形で、ピンはパッケージの底面に規則的に配置される。通常、ピンの間隔は2.54mm（0.1インチ）間隔である。ピンはパッケージ底面全体に配置されている場合と、一部だけに配置されている場合がある。

実装方法としては、スルーホール実装を使用してプリント基板上に実装するものや、ソケットを使用して基板上に挿入するものが多く見られる。PGAでは、Dual in-line package (DIP) など、それ以前のパッケージング方法を使用した場合よりもICあたりのピン数を多くできる。

PGAの変種

PPGA(Plastic pin grid array): IntelのMendocinoコアのSocket 370向けCeleronの後期モデルで使用されていた方式。Socket 8以前のプロセッサにも類似のフォームファクタを使用したものがあるが、オフィシャルにPPGAと呼ばれてはいない。
FCPGA(Flip-chip pin grid array): IntelのCoppermineコアのSocket 370向けPentium IIIおよびCeleronで導入された方式。後にSocket 478向けPentium 4およびCeleronでも使用され、現在でもIntelのモバイル向けプロセッサで使用されている。
SPGA(Staggered Pin Grid Array): Socket 5およびSocket 7向けプロセッサで使用されていた方式。Socket 8向けプロセッサの半数でも一部SPGAレイアウトが使用されていた。
CPGA(Ceramic Pin Grid Array): AMDのSocket A向けAthlonおよびDuronで使用されていた方式。AMDのSocket AM2およびSocket AM2+向けプロセッサでも使用されている。AMD以外のメーカーでも類似のフォームファクタを使用しているものがあるが、オフィシャルにCPGAと呼ばれてはいない。
OPGA(Organic Pin Grid Array): AMDのSocket A向けAthlon XPで導入された方式。AMDのSocket 754, Socket 939, Socket 940, Socket AM2, Socket AM2+向けプロセッサでも使用されている。

PGAの変種

関連項目