Multi-Chip Module
Multi-Chip Module (MCM)は、複数の集積回路(IC)のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計においてMCM自身が「チップ」と呼ばれる場合もある。
概要
MCMは、その設計の複雑さや開発の哲学によって、多様な形式がある。
MCM技術の例
- IBM 磁気バブルメモリ MCM (1970年代)
- インテル Pentium Pro、Pentium D Presler [1]、Xeon Dempsey, Clovertown, Core 2 Quad (Kentsfield, Yorkfield)
- ソニー メモリースティック
- Xenos GPU - ATI Technologies が Xbox 360用にeDRAMを使用して設計した
- IBM POWER2、POWER4、POWER5
参照
関連項目
- SiP(System in package)
- Hybrid integrated circuit
- Chip carrier チップパッケージングの一覧