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Rambus Inline Memory Module

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RIMM (Rambus In-Line Memory Module) ist ein Speichermodul für die Rambus-Architektur.

Ein RIMM besitzt 184 Kontakte auf beiden Seiten und kann 16 Speicherbausteine aufnehmen. Die Datenbreite beträgt 16 Bit (18 mit ECC).

Funktionsprinzip

RIMM-Modul mit Hinweis auf Heiße Oberfläche

Die Rambus-Lösung besteht aus drei Komponenten: Rambus-Controller, Rambus-Channel und RDRAM.

Die Rambus-Architektur kann mehrere unabhängige Rambus-Channels verwalten. Das Channel Interface von Rambus enthält einen nur 16- oder 18-Bit-(mit ECC) breiten Datenbus. Der Adressbus besitzt eine Breite von 8 Bit und hat getrennte Leitungen für die Zeilen- und Spaltenansteuerung. Vorteil: Gleichzeitige unabhängige Zugriffe auf Zeilen und Spalten sind möglich, während noch Daten des vorhergehenden Befehls übertragen werden.

Jedes einzelne RDRAM-IC besitzt die volle Datenbreite des Channels. Gegenüber 64-Bit-Speicherbussen muss aber die Taktung des Channels entsprechend hoch sein, um konkurrenzfähige Bandbreiten zu erreichen. Die derzeit maximale Taktfrequenz ist mit 600 MHz und durch Ausnutzung beider Taktflanken mit effektiv 1200 MHz extrem hoch. Ein Maximum von 2,4 GByte/s ist bei jedem einzelnen Chip und somit pro Channel erreichbar. Bei zwei Channels verdoppelt sich die maximale Bandbreite entsprechend auf 4,8 GByte/s. Für 667 und 800 MHz schnelle Chips liegen immerhin schon die Spezifikationen vor.

Datentransfer

Der interne Datentransfer eines RDRAMs zur Speichermatrix unterscheidet sich von der Datenbreite und Taktung des Channels erheblich: Intern wird ein 128-Bit-breiter Datenpfad (144 Bit mit ECC) mit einer Taktfrequenz von 100 MHz genutzt. Somit lassen sich alle 10 ns 128 Bit von und zur Speichermatrix transferieren - dies entspricht der Channel-Transferrate von 1,6 GByte/s. Eine interne RDRAM-Logik teilt die Daten in 16-Bit-Pakete auf, bevor sie über die I/O-Pins mit der Channel-Taktfrequenz von 800 MHz auf den Bus übertragen werden.Durch die volle Datenbreite der ICs verteilen sich die Daten bei Zugriffen nicht über alle Bausteine, sondern sind zusammenhängend in einem Chip gespeichert. Nachteil: Die Chips erhitzen sich bei Burst-Zugriffen stark, was zusätzliche Kühlmaßnahmen erfordert. Rambus-Module sind deshalb mit einem zusätzlichen Kühlblech versehen, das für eine ausreichende Wärmeabfuhr sorgen soll. Jeder Channel kann bis zu 32 RDRAM-Chips verwalten. Ein Interleaving mit überlappenden Transfern zwischen den Chips und dem Rambus-Controller hebt die Effizienz für einen kontinuierlichen Datenstrom. Hinzu kommt die hohe Bankanzahl der einzelnen RDRAMs. Bis zu 16 Bänke pro IC können parallel Befehle abarbeiten und sorgen für hohe Effizienz bei starkem Datenverkehr auf dem Bus.

Verwendung

Nachdem Intel die Unterstützung für RDRAM durch eigene Chipsätze einstellte, werden RIMM-Module nur noch in Servern bzw. Supercomputern von z.B. Cray und HP eingesetzt. Die RIMM-Preise sind deshalb sehr hoch.