Ball grid array
Ball grid array (BGA) je typ pouzdra integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Vyznačuje se tím, že spodní strana obvodu je pokryta kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Tato mřížka nemusí být zcela pravidelná, některé části mohou být vynechány. Na jednotlivé kontakty jsou naneseny kuličky, které po zapájení tvoří vodič mezi plošným spojem a BGA pouzdrem.
Rozdělení BGA obvodů
Existuje mnoho variant množství kuliček i roztečí BGA obvodů, počínaje 1,00mm BGA, Chip scale BGA 0,5mm, případně 0,4mm Ultra Chip Scale BGA.[1]
Pájení BGA
BGA pouzdro je možné strojově pájet technologií reflow, případně ručně za použití horkovzdušné pistole. Ruční pájení vyžaduje relativně velkou zručnost a pečlivou přípravu.
Kontrola zapájeného obvodu
Kontrola správnosti zapájení BGA obvodu se většinou provádí pomocí rentgenu, protože optický přístup je pouze k nejkrajnějším spojům. Další alternativou je elektronický test, například pomocí technologie JTAG.