„Intermediate Data Format“ – Versionsunterschied
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Das '''Intermediate Data Format''' ('''IDF''') ''for Mechanical Data Exchange Specification for the Design and Analysis of Printed Wiring Assemblies'' ist ein [[3D]]-[[CAD]]-[[Datenaustauschformat]]. Es ist speziell auf den Import und Export von [[Leiterplatte]]ndaten zugeschnitten. So kann der Gehäusekonstrukteur den zur Verfügung stehenden Raum an den Leiterkartendesigner übermitteln. Der Leiterkartendesigner kann die IDF-Daten dem Gehäusekonstrukteur übermitteln, der damit kontrollieren kann, ob die Leiterkarte und deren Bauteile mit dem Gehäuse kollidieren. |
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Das '''Intermediate Data Format''' besteht aus zwei Dateien: *.emn und *.emp. Seit Version 3.0 gibt es die optionale Panel File. |
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* [http://www.aertia.com/docs/priware/IDF_V30_Spec.pdf IDF V3.0 Spezifikation] (PDF) |
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Aktuelle Version vom 11. März 2024, 16:25 Uhr
Das Intermediate Data Format (IDF) for Mechanical Data Exchange Specification for the Design and Analysis of Printed Wiring Assemblies ist ein 3D-CAD-Datenaustauschformat. Es ist speziell auf den Import und Export von Leiterplattendaten zugeschnitten. So kann der Gehäusekonstrukteur den zur Verfügung stehenden Raum an den Leiterkartendesigner übermitteln. Der Leiterkartendesigner kann die IDF-Daten dem Gehäusekonstrukteur übermitteln, der damit kontrollieren kann, ob die Leiterkarte und deren Bauteile mit dem Gehäuse kollidieren.
Das Intermediate Data Format besteht aus zwei Dateien: *.emn und *.emp. Seit Version 3.0 gibt es die optionale Panel File.
Inhalt der *.emn-Datei
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Leiterkartenabmessungen (PCB-Outline)
- Position und Orientierung der Bauteile
- Position von Befestigungslöchern und Ausfräsungen
- Position von Durchkontaktierungen (Vias)
- Sperrflächen für Bauteile und Durchkontaktierungen
- Notizen
Inhalt der *.emp-Datei
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Abmessungen der Bauteile
- Höhe der Bauteile
Weblinks
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Creating a 3D PCB (PDF; 413 kB)
- IDF V3.0 Spezifikation (PDF; 129 kB)