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„Intermediate Data Format“ – Versionsunterschied

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Das '''Intermediate Data Format''' ''(for Mechanical Data Exchange Specification for the Design and Analysis of Printed Wiring Assemblies)'' ist ein [[3D]]-[[CAD]]-[[Datenaustauschformat]]. Es ist speziell auf den Import und Export von [[Leiterplatte]]ndaten zugeschnitten. So kann der Gehäusekonstrukteur den zur Verfügung stehenden Raum an den Leiterkartendesigner übermitteln. Der Leiterkartendesigner kann die IDF-Daten dem Gehäusekonstrukteur übermitteln, der damit kontrollieren kann, ob die Leiterkarte und deren Bauteile mit dem Gehäuse kollidieren.
Das '''Intermediate Data Format''' ('''IDF''') ''for Mechanical Data Exchange Specification for the Design and Analysis of Printed Wiring Assemblies'' ist ein [[3D]]-[[CAD]]-[[Datenaustauschformat]]. Es ist speziell auf den Import und Export von [[Leiterplatte]]ndaten zugeschnitten. So kann der Gehäusekonstrukteur den zur Verfügung stehenden Raum an den Leiterkartendesigner übermitteln. Der Leiterkartendesigner kann die IDF-Daten dem Gehäusekonstrukteur übermitteln, der damit kontrollieren kann, ob die Leiterkarte und deren Bauteile mit dem Gehäuse kollidieren.


Das '''Intermediate Data Format''' besteht aus zwei Dateien: *.emn und *.emp. Seit Version 3.0 gibt es die optionale Panel File.
Das '''Intermediate Data Format''' besteht aus zwei Dateien: *.emn und *.emp. Seit Version 3.0 gibt es die optionale Panel File.

Aktuelle Version vom 11. März 2024, 16:25 Uhr

Das Intermediate Data Format (IDF) for Mechanical Data Exchange Specification for the Design and Analysis of Printed Wiring Assemblies ist ein 3D-CAD-Datenaustauschformat. Es ist speziell auf den Import und Export von Leiterplattendaten zugeschnitten. So kann der Gehäusekonstrukteur den zur Verfügung stehenden Raum an den Leiterkartendesigner übermitteln. Der Leiterkartendesigner kann die IDF-Daten dem Gehäusekonstrukteur übermitteln, der damit kontrollieren kann, ob die Leiterkarte und deren Bauteile mit dem Gehäuse kollidieren.

Das Intermediate Data Format besteht aus zwei Dateien: *.emn und *.emp. Seit Version 3.0 gibt es die optionale Panel File.

Inhalt der *.emn-Datei

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  • Leiterkartenabmessungen (PCB-Outline)
  • Position und Orientierung der Bauteile
  • Position von Befestigungslöchern und Ausfräsungen
  • Position von Durchkontaktierungen (Vias)
  • Sperrflächen für Bauteile und Durchkontaktierungen
  • Notizen

Inhalt der *.emp-Datei

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  • Abmessungen der Bauteile
  • Höhe der Bauteile