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„Intermediate Data Format“ – Versionsunterschied

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* [https://www.simplifiedsolutionsinc.com/images/Steps-to-create-3D-PCBs-in-ProE.pdf Creating a 3D PCB] (PDF; 413 kB)
* [https://www.simplifiedsolutionsinc.com/images/Steps-to-create-3D-PCBs-in-ProE.pdf Creating a 3D PCB] (PDF; 413 kB)
* [http://www.aertia.com/docs/priware/IDF_V30_Spec.pdf IDF V3.0 Spezifikation] (PDF)
* [http://www.aertia.com/docs/priware/IDF_V30_Spec.pdf IDF V3.0 Spezifikation] (PDF; 129 kB)


[[Kategorie:CAD-Datenformat]]
[[Kategorie:CAD-Datenformat]]

Version vom 3. November 2021, 21:12 Uhr

Das Intermediate Data Format (for Mechanical Data Exchange Specification for the Design and Analysis of Printed Wiring Assemblies) ist ein 3D-CAD-Datenaustauschformat. Es ist speziell auf den Import und Export von Leiterplattendaten zugeschnitten. So kann der Gehäusekonstrukteur den zur Verfügung stehenden Raum an den Leiterkartendesigner übermitteln. Der Leiterkartendesigner kann die IDF-Daten dem Gehäusekonstrukteur übermitteln, der damit kontrollieren kann, ob die Leiterkarte und deren Bauteile mit dem Gehäuse kollidieren.

Das Intermediate Data Format besteht aus zwei Dateien: *.emn und *.emp. Seit Version 3.0 gibt es die optionale Panel File.

Inhalt der *.emn-Datei

  • Leiterkartenabmessungen (PCB-Outline)
  • Position und Orientierung der Bauteile
  • Position von Befestigungslöchern und Ausfräsungen
  • Position von Durchkontaktierungen (Vias)
  • Sperrflächen für Bauteile und Durchkontaktierungen
  • Notizen

Inhalt der *.emp-Datei

  • Abmessungen der Bauteile
  • Höhe der Bauteile