„Intermediate Data Format“ – Versionsunterschied
Erscheinungsbild
[gesichtete Version] | [gesichtete Version] |
Inhalt gelöscht Inhalt hinzugefügt
Regi51 (Diskussion | Beiträge) K Änderungen von 77.187.216.196 (Diskussion) rückgängig gemacht (HG) (3.3.3) Markierung: Zurücksetzung |
Info hinzu |
||
Zeile 1: | Zeile 1: | ||
{{Belege fehlen|2=Dieser Artikel}} |
{{Belege fehlen|2=Dieser Artikel}} |
||
Das '''Intermediate Data Format''' ist ein [[3D]]-[[CAD]]-[[Datenaustauschformat]]. Es ist speziell auf den Import und Export von [[Leiterplatte]]ndaten zugeschnitten. So kann der Gehäusekonstrukteur den zur Verfügung stehenden Raum an den Leiterkartendesigner übermitteln. Der Leiterkartendesigner kann die IDF-Daten dem Gehäusekonstrukteur übermitteln, der damit kontrollieren kann, ob die Leiterkarte und deren Bauteile mit dem Gehäuse kollidieren. |
Das '''Intermediate Data Format''' ''(for Mechanical Data Exchange Specification for the Design and Analysis of Printed Wiring Assemblies)'' ist ein [[3D]]-[[CAD]]-[[Datenaustauschformat]]. Es ist speziell auf den Import und Export von [[Leiterplatte]]ndaten zugeschnitten. So kann der Gehäusekonstrukteur den zur Verfügung stehenden Raum an den Leiterkartendesigner übermitteln. Der Leiterkartendesigner kann die IDF-Daten dem Gehäusekonstrukteur übermitteln, der damit kontrollieren kann, ob die Leiterkarte und deren Bauteile mit dem Gehäuse kollidieren. |
||
Das '''Intermediate Data Format''' besteht aus zwei Dateien: *.emn und *.emp. Seit Version 3.0 gibt es die optionale Panel File. |
Das '''Intermediate Data Format''' besteht aus zwei Dateien: *.emn und *.emp. Seit Version 3.0 gibt es die optionale Panel File. |
Version vom 26. März 2018, 21:02 Uhr
Das Intermediate Data Format (for Mechanical Data Exchange Specification for the Design and Analysis of Printed Wiring Assemblies) ist ein 3D-CAD-Datenaustauschformat. Es ist speziell auf den Import und Export von Leiterplattendaten zugeschnitten. So kann der Gehäusekonstrukteur den zur Verfügung stehenden Raum an den Leiterkartendesigner übermitteln. Der Leiterkartendesigner kann die IDF-Daten dem Gehäusekonstrukteur übermitteln, der damit kontrollieren kann, ob die Leiterkarte und deren Bauteile mit dem Gehäuse kollidieren.
Das Intermediate Data Format besteht aus zwei Dateien: *.emn und *.emp. Seit Version 3.0 gibt es die optionale Panel File.
Inhalt der *.emn-Datei
- Leiterkartenabmessungen (PCB-Outline)
- Position und Orientierung der Bauteile
- Position von Befestigungslöchern und Ausfräsungen
- Position von Durchkontaktierungen (Vias)
- Sperrflächen für Bauteile und Durchkontaktierungen
- Notizen
Inhalt der *.emp-Datei
- Abmessungen der Bauteile
- Höhe der Bauteile
Weblinks
- Creating a 3D PCB (PDF; 413 kB)
- IDF V3.0 Spezifikation (PDF)