Thermal Pad

Thermal Pads von bedrahteten und SMD-Bauteilen

Als Thermal Pad oder Wärmefalle bezeichnet man auf Leiterplatten solche Lötpads von elektronischen Bauteilen, die nicht vollflächig, sondern nur mit dünnern Stegen an größere Kupferflächen angeschlossen werden. Die Verkleinerung des Querschnittes verhindert, dass die zum Löten notwendige Wärme über die an das Lötpad elektrisch angeschlossene Kupferfläche - z.B. eine Masselage - abfließt und der Lötprozess dadurch beeinträchtigt wird.