Dual in-line package

DIP-Gehäuse von unten

Das Dual in-line package (kurz DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL) ist eine rechteckige Gehäuseform für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden. Die Anschlussstifte sind dazu bestimmt durch Löcher einer Leiterplatte hindurchgesteckt und von der Unterseite der Leiterplatte her verlötet zu werden (Durchkontaktierung im Gegensatz zu oberflächenmontierten Gehäusen). Bauteile in DIP-Gehäusen können auch in spezielle Sockel gesteckt werden.

Dies ist die klassische Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Bauelemente haben meistens zwischen 8 bis 48 Pins, in Plastik- oder Keramik-Gehäusen. Es gibt aber auch andere Bauelemente in DIP-Gehäusen, wie z.B. Relais, kleine Schalter (DIP-Switches) oder Widerstands-Netzwerke.

Im Gegensatz zum DIP-Gehäuse hat ein Single in-line package (SIP/SIL, also einreihiges Gehäuse) nur eine Reihe von Anschlussstiften.

Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung, insbesondere durch die Oberflächenmontage, sowie der steigenden Anzahl an benötigten Anschlüssen bei Integrierten Schaltungen, speziell bei Microprozessoren, ist der Einsatz des DIP-Gehäuses seit den 1990ern stark rückläufig.

siehe auch: Gehäusebauform elektronischer Bauelemente