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Diskussion:Ceramic Pin Grid Array

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aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
Dies ist die aktuelle Version dieser Seite, zuletzt bearbeitet am 17. August 2007 um 18:51 Uhr durch Rail.runner (Diskussion | Beiträge).
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die definition von fcpga ist etwas falsch - zudem, was hat das ganze in cpga artikel zu suchen?

flip chips heissen so, weil sie "verkehrt herum" als wafer gefertig werden und dann auf den das package aufgebracht werden - diese sind sockellos

aber fcpga sind flip chips die auf einem package mit pin grid array angebracht sind (socket 370 prozessoren sind ein klassisches beispeil) - fast alle prozessoren seit dem klassichen cpga athlon sind flip chips - socket 7 cpus wurde noch direkt ins package (pga) integriert

man sollte zudem meiner meinung nach pga und fcpga in eigene artikel ausgliedern, das hat recht wenig mit dem rest zu tun - werde das in den naechsten tagen mal machen, wenn niemand etwas dagegen hat --suit Benutzer Diskussion:Suit 12:34, 8. Mär 2006 (CET)

Dieses Problem hab ich in Form eines neuen Artikels mit Namen FCPGA gelöst. --rail.runner 18:51, 17. Aug 2007 (MESZ)