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Ceramic Pin Grid Array

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Dies ist eine alte Version dieser Seite, zuletzt bearbeitet am 24. Juni 2007 um 20:45 Uhr durch Suit (Diskussion | Beiträge) (blödsinn raus, bei fcpga ist der chip geflippt (umgedreht) also einfach "oben" statt "unten" auf dem traeger, das hat vor allem mit der kuehlung zu tun und nicht wirklich etwas mit dem platz). Sie kann sich erheblich von der aktuellen Version unterscheiden.

Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie z. B. Prozessoren.

Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden Keramikträger fixiert, über und durch den die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pins) geleitet werden. In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden Sockel gesteckt.

Verbreitete Prozessoren mit CPGA Bauform sind z. B. der ursprüngliche Sockel A Athlon und der Duron.

Siehe auch