Intel Xeon

Xeon ist der Markenname der Server- und Workstationprozessoren von Intel. Diese basieren auf den aktuellen Prozessorkernen der Core-Architektur (Xeon DP 51xx) oder der NetBurst-Architektur (Xeon DP 50xx).

Technik

Die Xeon-Prozessoren sind nicht pinkompatibel zu den jeweiligen Core- oder Pentium-Prozessoren und benötigen eine eigene Infrastruktur. Diese Prozessoren verfügen in der Regel über größere und mehr (On-Die-L3-)Caches, garantierten und ermöglichten Multiprozessor-Support und weitere Features, die für den Einsatz in Servern Vorteile bringen. Sie sind meist Vorreiter für technologische Neuerungen, die später in den Consumermarkt eingeführt werden, wie SMT (Intel-Jargon: Hyper-Threading) oder Dualchannel-RAM. Doch werden Features wie ein schnellerer Front Side Bus erst später oder nur teilweise eingeführt, um die Datensicherheit durch stabile Übertragung auf die Hauptplatine nicht zu stören.

Die erweiterte Ausstattung dieser Prozessoren schlägt sich auch in einem deutlich höheren Preis gegenüber der jeweiligen Desktop-Variante nieder. Ebenfalls sind Xeon-taugliche Hauptplatinen, Kühler, Gehäuse und Netzteile deutlich teurer, da diese auf hohe Betriebssicherheit und Datenschutz ausgelegt sind.

Seit 2006 gibt es auch die Dual-Core-Varianten Smithfield und Paxville, die mehr Rechenleistung bieten.

Desweiteren sind LV-Varianten (Low-Voltage) erhältlich, die mit niedrigerer Verlustleistung vorrangig für Bladeserver gedacht sind, prinzipiell aber auch in Notebooks verbaut werden könnten, um sie zu mobilen Workstations zu machen.

Konkurrenz

Neben Intel existiert mit AMD nur noch ein größerer Anbieter von x86-kompatiblen Prozessoren. Allerdings konzentrierte AMD sich lange Zeit auf das Privatkundengeschäft und versuchte erst im Jahr 2001 mit dem Athlon MP ein Konkurrenzprodukt auf dem Server- und Workstation-Markt zu platzieren. Dies scheiterte jedoch und Intel behielt eine Art Monopolstellung in diesem Marktsegment. Erst mit dem Opteron konnte AMD einige Erfolge feiern und Intel verlor einige Marktanteile. Allerdings ist der Xeon nach wie vor mit großem Abstand Marktführer für x86-kompatible Server- und Workstationprozessoren.

64-Bit

Seit Januar 2004 existieren auch Xeon-Prozessoren mit EM64T (Implementierung der AMD64-Erweiterung von Intel) um AMDs Opteron einen Vorteil zu nehmen. Diese Maßnahme torpedierte allerdings das Bestreben Intels, die Xeon-Produktlinie schrittweise durch die IA-64-Prozessoren (Itanium) zu ersetzen. Da sich diese Architektur aber bisher nicht durchsetzen konnte, musste Intel den Schritt zu EM64T gehen.

Zukunft

Aufgrund der hohen Wärmeentwicklung der NetBurst-Architektur wurde bereits die Intel-SpeedStep-Technologie, hier als Demand Based Switch (DBS), in den Xeon implementiert. Doch da diese Probleme nicht behoben werden konnten, wechselte Intel mit den Woodcrest-Kernen wie bei seiner kompletten Produktpalette von der NetBurst-Architektur auf die deutlich energieeffizientere Intel Core Mikroarchitektur.

Namenshistorie

Intel bezeichnete bis zum Foster alle Modelle als Xeon. Doch mit der Einführung der NetBurst-Architektur wurde zur Unterscheidung die Suffixe DP und MP eingeführt. Diese beschreiben, ob der Prozessor für Dual-Prozessor- (Xeon DP) oder Multi-Prozessor-Systeme (Xeon MP) geeignet ist.

Modelldaten Slot 2

Abmessungen der SC330 (330-pin SlotConnector) Cartridge ohne Kühlkörper/Lüfter, LxBxH: 153 x 19 x 123 mm (6,00 x 0,73 x 4,84 Inch).

Drake

L1-Cache: 16 + 16 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 512, 1.024 und 2.048 KB (on package)
MMX
Slot 2, GTL+ mit 100 MHz (SDR)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): bis 46,7 W
Erscheinungsdatum: 29. Juni 1998 1998
Fertigungstechnik: 0,25 µm
Die-Größe:
Taktraten:
- 512 KB L2-Cache: 400 und 450 MHz
- 1.024 KB L2-Cache: 400 und 450 MHz
- 2.048 KB L2-Cache: 450 MHz

Tanner

L1-Cache: 16 + 16 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 512 KB, 1.024 und 2.048 KB (on package)
MMX, SSE
Slot 2, GTL+ mit 100 MHz (SDR)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): bis 39,5 W
Erscheinungsdatum: 17. März 1999
Fertigungstechnik: 0,25 µm
Die-Größe:
Taktraten:
- 512 KB L2-Cache: 500 und 550 MHz
- 1.024 KB L2-Cache: 500 und 550 MHz
- 2.048 KB L2-Cache: 500 und 550 MHz

Cascades

L1-Cache: 16 + 16 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 256 (on-die mit vollem Prozessortakt), 1.024 und 2.048 KB (on-package)
MMX, SSE
Slot 2 (FSB100) und Sockel 495 (FSB133), GTL+ mit 100 und 133 MHz (SDR)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): bis 44 W
Erscheinungsdatum: 25. Oktober 1999
Fertigungstechnik: 0,18 µm
Die-Größe:
Taktraten:
- 256 KB L2-Cache:
  - FSB100: 600 MHz
  - FSB133: 667, 733, 800, 866, 933 und 1.000 MHz
- 1.024 KB L2-Cache (FSB100): 700 MHz
- 2.048 KB L2-Cache (FSB100): 700 und 900 MHz

Modelldaten Sockel 603

Foster (Xeon MP und DP)

L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
L2-Cache: 256 (DP), 512 (MP) und 1.024 KB (MP) (on-die mit vollem Prozessortakt)
MMX, SSE, SSE2
Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped: FSB400)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): bis 72 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 0,18 µm
Die-Größe:
Taktraten:
- 256 KB L2-Cache: 1.400, 1.500, 1.700 und 2.000 MHz
- 512 KB L2-Cache: 1.500 und 1.700 MHz
- 1.024 KB L2-Cache: 1.600 MHz

Prestonia (Xeon DP)

L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
L2-Cache: 512 KB (mit vollem Prozessortakt)
L3-Cache: Keiner, 1.024 und 2.048 KB (mit vollem Prozessortakt)
MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading (teilweise)
Sockel 603 (FSB400) und Sockel 604 (FSB533), AGTL+ mit 100 und 133 MHz (quadpumped: FSB400 und FSB533)
Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
Leistungsaufnahme (TDP): bis 92 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 0,13 µm
Die-Größe:
Taktraten:
- Ohne L3-Cache:
  - FSB400: 1.800 bis 2.800 MHz
  - FSB533: 2.000 bis 3.066 MHz
- 1.024 KB L3-Cache (FSB533): 3.066 bis 3.200 MHz
- 2.048 KB L3-Cache (FSB533): 3.200 MHz

Modelldaten Sockel 604

Xeon DP

Nocona

L1-Cache: 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
L2-Cache: 1024 KB (mit vollem Prozessortakt)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T(teilweise)
Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped: FSB800)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 103 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm
Die-Größe:
Taktraten:
- Ohne EM64T: 2.800 bis 3.200 MHz
- Mit EM64T: 2.800 bis 3.600 MHz
- Low-Voltage (1,2V Core & TDP 55W): 2.800 MHz

Irwindale

L1-Cache: 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
L2-Cache: 2048 KB (mit vollem Prozessortakt)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T(teilweise)
Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped: FSB800)
Betriebsspannung (VCore): 1,38 V
Leistungsaufnahme (TDP): 110 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm
Die-Größe:
Taktraten:
- 2.800 bis 3.600 MHz

Paxville

Dual-Core-Prozessor

L1-Cache: Je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
L2-Cache: Je Kern 2.048 KB mit Prozessortakt
L3-Cache: 4.096 und 8.192 KB (mit vollem Prozessortakt)
MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading, EM64T, DBS
Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped: FSB800)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP):
Erscheinungsdatum: 10. Oktober 2005
Fertigungstechnik: 90 nm
Die-Größe:
Taktraten: 2,80 bis 3,00 GHz
Modellnummern:
- 7030: 2,80 GHz
- 7041: 3,00 GHz

Dempsey

Dual-Core-Prozessor

L1-Cache: Je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
L2-Cache: Je Kern 2.048 KB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS, VT
LGA771, AGTL+ mit 166 oder 266 MHz (quadpumped: FSB667 oder FSB1066)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 130 oder 95 W
Erscheinungsdatum: 23. Mai 2006
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe:
Taktraten: 3,00 bis 3,73 GHz
Modellnummern:
- 5050: 3,00 GHz (TDP: 95 W, FSB667)
- 5060: 3,20 GHz (TDP: 130 W, FSB1066)
- 5063: 3,20 GHz (TDP: 95 W, FSB1066)
- 5080: 3,73 GHz (TDP: 130 W, FSB1066)

Woodcrest

Dual-Core-Prozessor

L1-Cache: 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 4.096 KB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, EIST, XD-Bit, VT
LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped: FSB 1066 oder FSB 1333)
Betriebsspannung (VCore): 1,50V
Leistungsaufnahme (TDP): 65 W (5160: 80 W; 5148 LV: 40 W)
Erscheinungsdatum: 26. Juni 2006
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe: 145 mm² bei ?? Millionen Transistoren
Taktraten: 1,60 - 3,00 GHz
Modellnummern:
- FSB 1066:
  - 5110: 1,60 GHz
  - 5120: 1,86 GHz
- FSB 1333:
  - 5130: 2,00 GHz
  - 5140: 2,33 GHz
  - 5148 LV: 2,33 GHz
  - 5150: 2,67 GHz
  - 5160: 3,00 GHz

Xeon MP

Gallatin

L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
L2-Cache: 512 KB (mit vollem Prozessortakt)
L3-Cache: 1.024, 2.048 und 4.096 KB (mit vollem Prozessortakt)
MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped: FSB400)
Betriebsspannung (VCore): 1,475V (mit 4.096 KB L3-Cache: 1,500V)
Leistungsaufnahme (TDP): bis 85 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 130 nm
Die-Größe:
Taktraten:
- 1.024 KB L3-Cache: 1.500 bis 2.500 MHz
- 2.048 KB L3-Cache: 2.000 bis 2.800 MHz
- 4.096 KB L3-Cache: 3.000 MHz

Potomac

L1-Cache: 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
L2-Cache: 1.024 KB (mit vollem Prozessortakt)
L3-Cache: 4.096 und 8.192 KB (mit vollem Prozessortakt)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS
Sockel 604, AGTL+ mit 166 MHz (quadpumped: FSB667)
Betriebsspannung (VCore): 1,500V
Leistungsaufnahme (TDP):
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm
Die-Größe:
Taktraten:
- 4.096 KB L3-Cache: 2.830 MHz
- 8.192 KB L3-Cache: 3.000 und 3.660 MHz