Feldeffekttransistor
Feldeffekttransistoren oder FET (engl. field-effect transistor) sind eine Gruppe von unipolaren Transistoren, bei denen im Gegensatz zu den bipolaren Transistoren nur ein Ladungstyp am Stromtransport beteiligt ist – abhängig von der Bauart Elektronen oder Löcher bzw. Defektelektronen. Sie werden im Gegensatz zu den bipolaren Transistoren weitestgehend leistungs- bzw. verlustos geschaltet. Die am weitesten verbreitete Art des Feldeffekttransistors ist der MOSFET (Metall-Oxid-Halbleiter FET).
Entdeckt wurde das Prinzip des Feldeffekttransistors Ende der 1920er Jahre von Dr. Julius Lilienfeld. Damals war es aber noch nicht möglich den FET in Sereienproduktion herzustellen. Erst mit der Beherrschung der Silizium-Halbleitertechnologie in der 1960er Jahren gelangte er zur Serienreife.
Geschichte
Die erste konkrete Beschreibung eines Bauelements mit Eigenschaften ähnlich denen einer Elektronenröhre geht auf Julius Edgar Lilienfeld im Jahre 1926/27 zurück. Zu dieser Zeit fehlten allerdings die notwenigen Technologien, diese Vorschläge zu realisieren [1]. In der Folgezeit finden sich ähnliche Versuche von Joseph Weber (1930), Holst und Geal (1936) und vor allem Hilsch und Pohl (1938), das Gitter der Elektronenröhren in Festkörpern, insbesondere in Kristallen nachzubauen, von denen jedoch auch keine Realisierungen bekannt sind.
Nachdem Lilienfeld 1928 daraufhin davon abweichend eine Konstruktion vorschlug und patentieren ließ, die dem heutigen IGFET sehr nahe kam, konstruierte der deutsche Physiker Oskar Heil 1943 den ersten Feldeffekttransistor, den er ebenfalls zum Patent anmeldete.
Auch die folgende Beschreibung des ersten JFETs mit einem p-n-Übergang als Steuerung durch Herbert Matare, Heinrich Welker und parallel dazu William B. Shockley und Walter H. Brattain erfolgte bereits 1945 und damit vor Erfindung des Bipolartransistors 1948. Wegen der raschen Fortschritte allerdings, die man mit diesen Transistoren machte und wegen der Tatsache, dass sich Feldeffekttransistoren mit den damaligen Technologien und dem damaligen Kenntnisstand noch nicht wirtschaftlich fertigen ließen, wurden Feldeffekttransistoren bis in die 1960er-Jahre nicht außerhalb von Laboratorien eingesetzt. Erst wegen auftretender Probleme mit den bipolaren Transistoren beschäftigte man sich ab ca. 1955 eingehender mit den Halbleiteroberflächen und entwickelte Fertigungsverfahren, die die Feldeffekttransistoren zur Serienreife brachten. Dazu zählt insbesondere die Planartechnik.
Funktionsweise
Im Gegensatz zu Bipolartransistoren (stromgesteuert) sind FETs spannungsgesteuerte Schaltungselemente, die dazu dienen, elektrischen Strom zu schalten oder zu verstärken. Er funktioniert dabei als Halbleiter-Widerstand, dessen Querschnitt oder Dichte der Ladungsträger und damit seine Leitfähigkeit verändert werden kann. Dies geschieht durch eine quer zur Flussrichtung anliegende elektrische Spannung.
Der FET verfügt über drei Anschlüsse:
- Source (engl. für „Zufluss“, „Quelle“)
- Gate (engl. für „Tor“, „Gatter“)
- Drain (engl. für „Abfluss“)
Beim MOSFET ist auch ein vierter Anschluss Bulk (Substrat) vorhanden. Dieser wird bei Einzeltransistoren bereits intern mit dem Source-Anschluss verbunden und nicht extra beschaltet.
Die Steuerung bzw. Verstärkung des Stromflusses zwischen Drain und Source geschieht durch gezieltes vergrößern und verkleinern leitender und nichtleitender Gebiete des Hableitermaterials (Substrat). Das im Vorfeld p- und n-dotierte Halbleitermaterial wird dabei durch die angelegte Spannung bzw. das dadurch entstehende elektrische Feld entweder verarmt oder mit Ladungsträgern angereichert.
Der entscheidende schaltungstechnische Unterschied zum bipolaren Transistor besteht in der bei niedrigen Frequenzen praktisch leistungslosen Ansteuerung des FET, es wird lediglich eine Steuerspannung benötigt.
Ein weiterer Unterschied ist der Ladungstransport in dem unipolaren Source-Drain-Kanal. Diese Tatsache ermöglicht prinzipiell einen inversen Betrieb des FET, d. h. Drain und Source können vertauscht werden. Allerdings trifft dies nur auf sehr wenige FETs zu, weil die meisten Typen sowohl unsymmetrisch aufgebaut als auch die Anschlüsse Bulk und Source intern verbunden haben.
Zudem kann der unipolare Kanal als bidirektionaler Widerstand benutzt werden und somit nicht nur Gleich-, sondern auch Wechselströme beeinflussen, was z. B. bei Dämpfungsschaltungen (Abschwächer, Muting) genutzt wird.
Je nach Art des FET kommen unterschiedliche Effekte zum Einsatz, um die Leitfähigkeit der Gebiete zu steuern.
JFET
Hauptartikel JFET
Beim Junction- oder Sperrschicht-Feldeffekttransistor (JFET oder SFET) wird der Stromfluss durch den zwischen Drain und Source liegenden Stromkanal mithilfe einer Sperrschicht (vgl. p-n-Übergang) zwischen Gate und dem Kanal gesteuert. Dies ist möglich, da die Ausdehnung der Sperrschicht, also die Größe der Zone, die den entgegengesetzten Leitungstyp des Kanalmaterial besitzt, von der Gatespannung abhängig ist (siehe auch Verarmung).
MOSFET
Hauptartikel MOSFET
Bei einem MOSFET wird ein MOS-Kondensator dazu genutzt, mittels Inversion einen leitenden Kanal zwischen Source und Drain herzustellen. Dabei werden mit steigender Spannung zwischen Gate und Bulk bzw. Substrat zuerst die Defektelektronen, die vormaligen Majoritätsladungsträger verdrängt und es bildet sich durch Ladungsträger-Verarmung ein nichtleitendes Gebiet.
Steigt die Spannung weiter, kommt es zur Inversion, das p-dotierte Substrat wird unterhalb des Gates n-leitend und bildet einen Kanal zwischen Source und Drain, dessen Majoritätsladungsträger nun Elektronen sind.
Auf diese Weise steuert die Spannung zwischen Gate und Bulk den Stromfluss zwischen Source und Drain.
Spezielle Feldeffekt-Transistoren
Es gibt folgende Feldeffekt-Transistor-Arten:
- Sperrschicht-Feldeffekt-Transistor (JFET)
- Schottky-Feldeffekt-Transistor (MESFET)
- Metalloxidhalbleiter-Feldeffekt-Transistor (MOSFET)
- High Electron Mobility Transistor (HEMT)
- Ionen-Sensitiver Feldeffekt-Transistor (ISFET)
- Organischer Feldeffekttransistor (OFET)
Typen und Schaltsymbole
Neben den abgebildeten Symbolen sind auch noch weitere üblich. Insbesondere im amerikanischen Sprachraum werden die MOSFET-Typen durch einen Pfeil auf dem Source-Anschluss gekennzeichnet (vgl. z. B. http://www.innovatia.com/Design_Center/Transistors.htm). Hierbei deutet der Pfeil die technische Stromrichtung im typischen Betriebszustand an, d. h. bei einem PMOS-Transistor (n-dotiertes Substrat, p-dotiertes Source und Drain, --> PNP) zeigt der Pfeil vom Gate weg, bei einem NMOS-Transistor (p-dotiertes Substrat, n-dotiertes Source und Drain, --> NPN) zum Gate hin.
Vor- und Nachteile gegenüber dem Bipolar-Transistor
Vorteile
- stromlose Steuerung im statischen Bereich bzw. geringere Ansteuerleistung bei niedrigen Frequenzen
- Geringe Durchgangsverluste im Schaltbetrieb insbesondere bei Typen für kleine Spannungen und hohe Ströme (Bereich Automotive)
- platzsparendere Herstellung (MISFET)
Nachteile
- Allgemein schlechtere Eigenschaften (z. B. bei Steilheit, Treiberfähigkeit, Schaltgeschwindigkeit)
- Niedrigere Schaltgeschwindigkeiten durch geringere Oberflächenbeweglichkeit (MISFET)
Anwendungsgebiete
Der Einsatz der verschiedenen Bauformen der Feldeffekttransistoren ist vor Allem abhängig von den Ansprüchen an Stabilität und Rauschverhalten. Grundsätzlich gibt es Feldeffekttranistoren für alle Einsatzgebiete, dabei werden jedoch die IGFETs eher in der Digitaltechnik eingesetzt, JFETs eher in der Hochfrequenztechnik [2].
Siehe auch
Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT)
Quellen
Literatur
- Johannes Lehmann, Feldeffekttransistoren kurz und bündig. Einführung in Wirkungsweise und Eigenschaften, November 1982, Würzburg, Vogel-Verlag, ISBN 3-8023-0066-1
- Heinz Beneking, Feldeffekttransistoren, 1973, Berlin, Springer-Verlag, ISBN 3-5400-6377-3
- Reinhold Paul, Feldeffekttransistoren - physikalische Grundlagen und Eigenschaften, 1972, Stuttgart, Verlag Berliner Union [u.a.], ISBN 3-4085-3050-5