Durchsteckmontage

Through Hole Technology (THT)-Bauelemente sind dadurch gekennzeichnet, dass ihre Drahtanschlüsse zur Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden, und durch spezielle THT-Lötprozesse ihre Verbindung bekommen. In den Anfängen der Baugruppen wurde ausschließlich THT angewendet. Heute findet man oft Mischbestückungen auf den Leiterplatten, da es bei der THT zu mechanischen Spannungen im Material der Kontakte kommen kann. Man versucht komplett auf die THT zu verzichten. Bisher konnten noch nicht alle Funktionen in der SMD-Technologie (SMD: Surface Mounted Device) übernommen werden. Wo auf das THT-Verfahren nicht verzichtet werden kann, wird in Zukunft mit Reflow gelötet.

THT bestückte Leiterkarte, Oberseite

THT bestückte Leiterkarte, Unterseite