Weichlot

Als Weichlot wird eine Legierung bezeichnet, die je nach Einsatzfall aus einem bestimmten Mengenverhältnis von Metallen besteht, hauptsächlich Blei, Zinn, Silber und Kupfer. Das Weichlot verlötet geeignete Metalle, indem es sich als Schmelze oberflächlich mit diesen verbindet und erstarrt. Die Löttemperatur ist dabei wesentlich geringerer, als die Schmelztemperatur der Bauteile. Definitionsgemäß kennzeichnet das Weichlöten Liquidustemperaturen des Lotes von bis zu 450 °C. Sehr häufig wird wegen des relativ geringen Schmelzpunkts hierfür die eutektische Legierung aus Zinn und Blei, insbesondere das Eutektikum selbst(ca. 62%Sn 38%Pb Gew.; Smp. 183°C),verwendet. Legierungen, die vom Eutektikum entfernt liegen, werden zugunsten eines technisch erwünschten Erstarrungsbereiches zwischen Liquidus- und Soliduslinie ebenfalls verwendet.

Den niedrigsten Schmelzpunkt bei 70 °C weist mit 50% Bismut (Bi), 25% Blei (Pb), 12,5% Cadmium (Cd), sowie 12,5% Zinn (Sn) das so genannte Woodsche Metall auf.

So genannte Radio- oder Elektroniklote weisen eine oder mehrere eingearbeitete Seelen aus organischen Harze von Bäumen, u.A. Kolophonium auf, welches beim Lötvorgang als Flussmittel wirkt.

Weichlote finden vor allem in der Elektrotechnik, in der Hausinstallation und durch die Bleiglas-Technik in der Kunst (Kirchenfenster, Tiffany-Lampen) Anwendung.

Weichlotverbindungen weisen gegenüber Hartlotverbindungen nur mäßige Festigkeiten auf.

Aufgrund der aktuellen Rechtsprechung insbesondere in der EU (u.a. WEEE, RoHS: d.h. DIR 2002/96/EG) und DIR 2002/95/EG) gibt es weltweit starke Bemühungen, die bleihaltigen Weichlote durch bleifreie zu ersetzen. Diese haben jedoch meist einen weniger universellen Einsatzbereich und bringen z.T. technische Probleme wie Verspröden und Whiskerbildung mit sich.

Lötverfahren siehe unter Löten.

Weichlotbezeichnungen

verwendete Kürzel in Weichlote nach (DIN1707)

Gruppe A Blei-Zinn- und Zinn-Blei-Weichlote

      Ah antimon-haltig
      Aa antimon-arm
      Af antimon-frei
      B  Zinn-Blei-Lote mit Kupfer-, Silber- oder Phosphorzusatz
      C  Sonderweichlote
      D  Weichlote für Aluminium

Eigenschaften der Lotbestandteile

Benennung	chem. Zeichen	Schmelztemperatur	wesentlicher Einfluss
Antimon	Sb	630 °C	erhöht Zugfestigkeit
Silber	Ag	960 °C	vermindert das ablegieren von elektrischen Anschlüssen
Bismut	Bi	271 °C	setzt Schmelztemperatur herab
Kupfer	Cu	1083 °C	vermindert das ablegieren von elektrischen Anschlüssen
Zinn	Sn	232 °C
Blei	Pb	327 °C

antimonhaltige Weichlote

L-PbSn12Sb (12 % Zinn, (0,2 ... 0,7) % Antimon, Rest Blei, 250 °C Solidus-, 295 °C Liquidustemperatur; Kühlerbau)
L-PbSn30Sb (30 % Zinn, (0,5 ... 1,8) % Antimon, Rest Blei, 186 °C Solidus-, 250 °C Liquidustemperatur; Schmierlot, Bleilot)
L-PbSn40Sb (40 % Zinn, (0,5 ... 2,4) % Antimon, Rest Blei, 186 °C Solidus-, 225 °C Liquidustemperatur; Kühlerbau)

antimonarme Weichlote

L-PbSn8(Sb) (8 % Zinn, (0,12 ... 0,5) % Antimon, Rest Blei, 280 °C Solidus-, 305 °C Liquidustemperatur; Kühlerbau, Thermostate)
L-PbSn30(Sb) (30 % Zinn, (0,12 ... 0,5) % Antimon, Rest Blei, 183 °C Solidus-, 255 °C Liquidustemperatur; Feinblechpackungen)
L-PbSn40(Sb) (40 % Zinn, (0,12 ... 0,5) % Antimon, Rest Blei, 183 °C Solidus-, 235 °C Liquidustemperatur; Verzinnung, Feinblechpackungen, Klempnerarbeiten)
L-PbSn60(Sb) (60 % Zinn, (0,12 ... 0,5) % Antimon, Rest Blei, 183 °C Solidus-, 215 °C Liquidustemperatur; Verzinnung, Feinblechpackungen, Elektroindustrie, verzinkte Feinbleche)

für Kupferrohrfittinge

L-Sn50Pb (Blei-Zinn-Lot)
L-SnAg5 (Zinn-Silber-Lot)
L-SnCu3 (Zinn-Kupfer-Lot)

für Aluminium

Beachten: In Folge von Potentialunterschieden zwischen Lötstelle und Grundwerkstoff kann elektrochemische Korrosion auftreten. Die Lötstelle sollte daher geschützt werden.

L-SnZn10 (85 ... 92) % Zinn, Rest Zink
L-SnZn40 (55 ... 70) % Zinn, Rest Zink
L-CdZn20 (75 ... 83) % Kadmium, Rest Zink
L-ZnAl15 95 % Zink, Rest Aluminium

elektrische Anwendungen

Typische Blei-Zinn-Weichlotbezeichnungen für Elektronikschaltungen:

L-Sn50PbCu (1,2 bis 1,6 % Kupfer; 183 °C Solidus-, 215 °C Liquidustemperatur)
L-Sn60PbCu (0,1 bis 0,2 % Kupfer; 183 °C Solidus-, 190 °C Liquidustemperatur)
L-Sn60PbCu2 (1,6 bis 2 % Kupfer; 183 °C Solidus-, 190 °C Liquidustemperatur)
L-Sn50PbAg (178 °C Solidus-, 210 °C Liquidustemperatur)
L-Sn60PbAg (178 °C Solidus-, 180 °C Liquidustemperatur)
L-Sn63PbAg (178 °C Solidus- und Liquidustemperatur)
Fluitin, Stannol, Felder sind einige Markennamen für Radio- und Elektroniklot.

Typische Blei-Zinn-Weichlotbezeichnungen für Schlepp-, Schwall-, und Tauchlöten:

L-Sn50PbP (0,001 bis 0,004 % Phosphor; 183 °C Solidus-, 215 °C Liquidustemperatur)
L-Sn60PbP (0,001 bis 0,004 % Phosphor; 183 °C Solidus-, 190 °C Liquidustemperatur)
L-Sn63PbP (0,001 bis 0,004 % Phosphor; 183 °C Solidus- und Liquidustemperatur)
L-Sn60PbCuP (0,001 bis 0,004 % Phosphor, 0,1 bis 0,2 % Kupfer; 183 °C Solidus-, 190 °C Liquidustemperatur)

Siehe auch: Weichlöten, Lötzinn, Lot (Metall), Hartlot