Die (Mz. Dice) ist die Bezeichnung eines einzelnen ungehäusten Halbleiterchips. Ein Die wird üblicherweise durch Ritzen und Brechen eines fertig prozessierten Wafers gewonnen.
Als Known Good Die (KGD) bezeichnet man ein entsprechend den Vorgaben getestetes und als gut befundenes Halbleiterplättchen (welches je nach Produkt ein einzelnes Bauelement z.B. einen Transistor oder auch eine komplexe Schaltung wie einen Mikroprozessor enthalten kann).
Das Verhältnis von brauchbaren zur Gesamtzahl aller auf einem Wafer vorhandenen Dice wird als Die Yield (Yield:Ausbeute) bezeichnet und ist eine wichtige Kennzahl zur Beurteilung des Fertigungsprozesses und der Wirtschaftlichkeit einer Produktionslinie.