Innenlochtrennen (auch ID-Trennen) ist ein Trennverfahren mit äußerst dünnem und präzisem Schnitt für teure sprödharte Werkstoffe. Mit einer Schnittbreite von 0,3 mm dient es vorwiegend dem Abtrennen von Wafern vom Silicium-Einkornkristallrohling. Aber auch die Halbleiterwerkstoff Germanium und Galliumarsenid sowie optische Gläser, Keramiken und Kristalle für Festkörperlaser werden damit bearbeitet.
Das Zerspanwerkzeug besteht aus einer Edelstahlmembran, dem Trennblatt, mit einem Loch in der Mitte, dessen Kante galvanisch mit Naturdiamant als Schneidstoff beschichtet ist. Die Membran ist im äußeren Bereich in einen aus zwei Ringe bestehenden Rahmen eingespannt. Während sich das Werkzeug mit einer Schnittgeschwindigkeit von etwa 10-26 m/s dreht verfährt das zentrisch angeordnete Werkstück mit einem radialen Vorschub von etwa 20-80 mm zum äußeren Rand.[1] Ein geeignetes Kühlschmiermittel vermindert die Reibung zwischen Werkzeug und Werkstück und führt einen Großteil der entstehenden Wärme ab, weswegen es wesentlich das Arbeitsergebnis beeinflusst. Die Dicke der abgetrennten Scheiben beträgt in der Regel zwischen 0,3 und 1,5 mm.[1]
Fußnoten
- ↑ a b Eberhard Pauksch: Zerspantecknik. Vieweg, Braunschweig, Wiebaden 1996, 11. Auflage, ISBN 3-528-94040-9, S. 276-277 Referenzfehler: Ungültiges
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