Ball Grid Array
Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen
Ball Grid Array - BGA
BGA ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, IC, bei der die Anschlüsse für SMD Bestückung kompakt auf der Unterseite des Chips liegen.
Die Anschlüsse sind kleine Bälle aus Lötzinn, die nebeneinander in einer Matrix (array) stehen. Diese Bälle werden beim Löten in einem Lötöfen aufgeschmolzen und verbinden sich mit dem Kupfer der Leiterkarte.