Sputtern

Als Sputtern bezeichnet man Materialabtrag an einem Target durch Ionenbeschuss. Gasionen (siehe Anforderungen an Gasionen) mit ausreichender Energie (~keV) treffen auf das Target, d.h. das Material aus dem die Schicht hergestellt werden soll, und schlagen dort durch Impuls- und Energieübertrag Atome aus dem Target heraus. Diese Atome fliegen auf das Substrat, d.h. das Material das beschichtet werden soll, und erzeugen die gewünschte Schicht. Energie der gelösten Atome: 10-40 eV

Hauptvorteile des Sputterns: -) Alle Materialien sputterbar -) Gute Schichtdickeneinstellung, Homogenität und Haftung der Schicht -) Sputtern von Legierungen

Anforderungen an Gas: Optimale Sputterergebnisse werden erzeugt, wenn ein optimaler Impulsübertrag stattfindet und daher sollten die Massen der Atome des Sputtergases und des Targets gleich groß sein. Das Sputtergas sollte inert sein, um eine unerwünschte Reaktion mit der Oberfläche des Targets zu verhindern. Argon hat sich in diesem Zusammenhang bewährt.

Dieses Verfahren wird unter anderem für die Herstellung integrierter Schaltkreise auf Wafern oder für die Beschichtung der Absorber bei thermischen Sonnenkollektoren eingesetzt.

Bild einer Sputteranlage (SunSelect): Datei:Http://www.dbu.de/presse/img/1711034909150 SunselectBescichtung.jpg Quelle: http://www.dbu.de/press/bild467.html