Sprengplattieren

sprengtechnisches Verfahren
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Hier der konkrete Grund, warum dieser Artikel auf den QS-Seiten eingetragen wurde: kein einziger Googletreffer macht mich skeptisch - auch das Beispiel mit dem Eichenblatt klingt nicht sonderlich realistisch. Falls kein Fake, benötigt der Artikel weitere Wikifizierung, Kategorisierung und Verschiebung auf das korrekte Lemma (mit "tt") -- srb  02:02, 26. Mai 2006 (CEST)


Sprengplattieren ist ein sprengtechnisches Verfahren, bei dem unter Verwendung brisanter Sprengstoffe ein Abdruck eines Gegenstandes in eine plane Fläche erzeugt wird. Dabei sind feine und feinste Strukturen z.B. in Kupferplatten realisierbar.

Der abzubildende Gegenstand (z. B. ein Eichenblatt) wird dabei auf eine deformierbare Unterlage (z. B. Kupfer, feritischer Stahl, Bronze, Nickel usw.) aufgelegt. Darauf folgt eine plane, nicht deformierbare Auflage (z. B. Glas). Auf letztere wird der Sprengstoff als gleichmäßige, flächige Schicht aufgetragen. Die Art des Sprengstoffes (Detonationsgeschwindigkeit, Arbteisvermögen) und der Grad der Verdämmung richtet sich nach dem Abbildungsmaterial, den Objekteigenschaften und der Darstellungsgenauigkeit. Meist werden Sprengstoffe mit Detonationsgeschwindigkeiten von 2000 bis 5000 m/s verwendet. Die Zündung der Sprengladung erfolgt entweder aus dem Zentrum über dem Objekt (maßgenaue Abbildung der horizontalen Abmessung) oder vom Rand von mindestens zwei Seiten (genaue Abbildung der Unterseitenstruktur). Neben einigen Sonderanwendungen in der Elektronenmikroskopie kommt dieses Verfahren nur noch äußerst selten zur Herstellung von Schmuck oder Passstücken im Maschinenbau zur Anwendung.