Der Grabsteineffekt (engl. Tombstone Effect oder Tombstoning) ist ein häufiger Fehler beim Reflow-Löten von SMD-Bauteilen. Dabei stellen sich vor allem kleine, meist zweipolige Bauelemente beim Abkühlen des Lötzinns einseitig auf. Der zweite Anschluss ist dann nicht kontaktiert. Die Bauelemente stehen dann mitten auf einer flachen SMD-Platine wie ein Grabstein.
Ursachen
Grund für das Aufrichten ist die Oberflächenspannung, welche beim Abkühlen des Lotes entsteht. Ist sie auf einer der Kontaktseiten schwächer, wird das Bauelement von der anderen Seite angehoben. Mögliche Ursachen können ungleichmäßige Verteilung von Flussmittel und Lotes, zeitlich versetztes Aufschmelzen des Lotes oder Fehler bei der Dimensionierung der Kontaktflächen sein.
Kontrolle
Sollten Grabsteine in der Produktion vorkommen, so können sie optisch sehr leicht durch visuelle Sichtkontrolle oder Automatische Optische Inspektion erkannt werden, da solche Bauelemente im Gegensatz zu anderen Fehlern sehr leicht erkannt werden. Die Bauelemente auf entsprechenden Platinen werden dann meist von Hand neu gesetzt und verlötet. Die Gefahr, dass unerkannt Fehlerhafte Geräte zur Auslieferung kommen besteht hier aber praktisch nicht.