Die Viscom AG ist ein deutscher Hersteller von Prüftechnik, insbesondere für die automatische optische Inspektion (AOI) und Röntgenprüfung mit Sitz in Hannover. Die Prüftechnik findet in der Automobileletronik, der Luft- und Raumfahrttechnik, der Industrieelektronik und der Halbleiterindustrie Anwendung.
| Viscom AG
| |
|---|---|
 | |
| Rechtsform | Aktiengesellschaft |
| ISIN | DE0007846867 |
| Gründung | 1984 |
| Sitz | Hannover, Deutschland |
| Leitung | Martin Heuser Volker Pape Dirk Schwingel |
| Mitarbeiterzahl | 286 weltweit (2012) |
| Umsatz | 50,037 Mio. EUR (2012) |
| Branche | Maschinenbau |
| Website | www.viscom.de |
Geschichte
Viscom wurde 1984 von Dr. Martin Heuser und Volker Pape gegründet und entwickelte Software zur Bildverarbeitung. Nach dem Umzug an den heutigen Firmensitz in Hannover-Badenstedt im Jahre 1992 begann die Serienproduktion von Inspektionssystemen für die Elektronikfertigung. 1995 wurde mit der Mikrofokus-Röntgeninspektion und dem weltweit ersten System, das Auflicht- und Röntgeninspektion kombiniert, ein weiteres Standbein aufgebaut. 1998 folgten die Gründung der Niederlassungen in den USA und Singapur sowie der Aufbau eines weltweiten Repräsentantennetzes. 2001 wurde mit der Mikrosysteminspektion ein weiteres Geschäftsfeld erschlossen. Im gleichen Jahr erfolgte die Umwandlung zur AG, bevor Viscom im Mai 2006 an die Börse ging. Seit August 2007 bietet Viscom auch Systeme zur Halbleiterinspektion an.
Konzernstruktur
Viscom AG unterhält folgende Tochterunternehmen:
- Viscom Inc., Atlanta, USA
- Viscom Machine Vision Pte Ltd., Singapur
- Viscom France S.A.R.L., Paris, Frankreich
- Viscom Tunisie S.A.R.L., Tunis, Tunesien
Darüber hinaus ist Viscom weltweit mit Applikationszentren und Servicestützpunkten präsent.
Produkte
Das Produktspektrum der Viscom umfasst vier Bereiche:
- Optische und röntgentechnische Serienprüfsysteme für Pastendruckinspektion, Bestückungskontrolle, Lötstelleninspektion und 3D-Röntgeninspektion.
- Röntgentechnische Sonderprüfsysteme für die zerstörungsfreie Materialprüfung und die 3D-Mikrofokus-Computertomografie (µCT).
- Optische Sonderprüfsysteme für die Bare-Board-Inspektion, Drahtbondinspektion und kundenspezifische Prüfaufgaben.
- Halbleiterinspektionssysteme für die Inspektion von MEMS, die FlipChip-Inspektion zum Bare Wafer 3D-Check.
Weblinks
Koordinaten: 52° 21′ 3″ N, 9° 39′ 26″ O