Ball Grid Array
Ball Grid Array (BGA) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, IC, bei der die Anschlüsse für SMD Bestückung kompakt auf der Unterseite des Chips liegen.
Die Anschlüsse sind kleine Bälle aus Lötzinn, die nebeneinander in einem Feld (array) aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Bälle werden beim Löten in einem Lötöfen aufgeschmolzen und verbinden sich mit dem Kupfer der Leiterplatte.