Pin grid array
PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach.
W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora.
Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do wymiarów obudowy.
Następną generacją obudów wywodzącą się z PGA jest BGA (Ball grid array), w których wyprowadzenia mają postaci kulek ze stopu lutowniczego. Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub urządzeniach w których nie zakłada się możliwości wymiany procesora.