Ball Grid Array

BGA (ang. Ball Grid Array) – technologia wykonywania wyprowadzeń układów scalonych do obwodu drukowanego, polegająca na tym, że nóżki układu są wyprowadzone na jego spodniej stronie. Do obwodu lutuje się je powierzchniowo, używając kulek ze stopu lutowniczego i topnika. Najczęściej lutuje się za pomocą nagrzewnicy która dmucha gorącym powietrzem.

Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, wadą natomiast niewielka odporność powierzchniowej spoiny lutowniczej na wstrząsy i uderzenia.