Przejdź do zawartości

Ball Grid Array

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii
To jest stara wersja tej strony, edytowana przez Stepa (dyskusja | edycje) o 20:19, 5 wrz 2006. Może się ona znacząco różnić od aktualnej wersji.

BGA (ang. Ball Grid Array) – technologia wykonywania wyprowadzeń układów scalonych do obwodu drukowanego, polegająca na tym, że nóżki układu są wyprowadzone na jego spodniej stronie. Do obwodu lutuje się je powierzchniowo, używając kulek ze stopu lutowniczego i topnika.

Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez kość, wadą natomiast niewielka odporność powierzchniowej spoiny lutowniczej na wstrząsy i uderzenia.

Szablon:Elektronika stub

Źródło: „https://pl.wikipedia.org/w/index.php?title=Ball_Grid_Array&oldid=4558729”