Module multipuce

Un module multipuce en céramique contenant quatre puces de processeur POWER5 (au centre) et quatre puces de cache L3 de 36 MB (en périphérie).

Un module multipuce (en anglais : Multi-chip module ou MCM) est un assemblage électronique (tel qu’un boîtier avec un certain nombre de bornes conductrices ou « broches ») dans lequel plusieurs circuits intégrés (CI ou « puces »), puces de semi-conducteur et/ou d’autres composants discrets sont intégrés, généralement sur un substrat unificateur, de sorte qu’à l’usage, il peut être traité comme s’il s’agissait d’un seul circuit intégré plus grand. D’autres termes pour désigner un boîtier MCM incluent « intégration hétérogène » ou « circuit intégré hybride (en) ». L’avantage de l’utilisation du boîtier MCM est qu’il permet à un fabricant d’utiliser plusieurs composants pour la modularité et/ou pour améliorer les rendements de fabrication par rapport à une approche conventionnelle de circuits intégrés monolithiques.

Un module multipuce Flip Chip (Flip Chip Multi-Chip Module, FCMCM) est un module multipuce qui utilise la technologie Flip Chip. Un FCMCM peut comporter une grande puce et plusieurs puces plus petites, le tout sur le même module.