Pin grid array

PGA (del inglés Pin Grid Array) es un interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y microchips. También se denomina de la misma forma al encapsulado o empaquetado de los circuitos integrados
Visión general
El socket consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan los pines del chip por medio de presión. Según el tipo de chip, tendrá más o menos agujeros (uno por cada patilla).
Encapsulado o empaquetado
En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica, que presenta una matriz de contactos o pines en una de sus caras. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldarse.
Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio que los tipos más viejos como el Dual in-line package (DIL o DIP).
Variantes del PGA
Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y posteriormente flip-chip pin grid array (FCPGA) fueron creadas por Intel Corporation para sus microprocesadores Intel Pentium, y a menudo son usados en tarjetas madre con zócalos ZIF (Zero Insertion Force) para proteger los delicados pines.
Lista de sockets PGA [1]
AMD
Ordenadores de sobremesa
- Socket A (PGA 462)
- Socket 754 (PGA 754)
- Socket 939 (PGA 939)
- Socket AM2 (PGA 940)
- Socket AM2+ (PGA 940)
- Socket AM3 (PGA 938)
- Socket AM3+ (PGA 942)
Servidores
- Socket 940 (PGA 940)
Intel
Ordenadores de sobremesa
- Socket 370 (PGA 370)
- Socket 423 (PGA 423)
- Socket 478 (PGA 478)
Servidores
- Socket 8 (PGA 387)
- Socket 603 (PGA 603)
- Socket 604 (PGA 604)
- Socket PAC418 (PGA 418)
- Socket PAC611 (PGA 611)
Historia
Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el Intel 80386 y el Intel 80486.
Véase también
- Dual in-line package (DIP)
- Zig-zag in-line package (ZIP)
- Ball grid array (BGA)
- Land grid array (LGA)
Referencias
- ↑ «CPU Sockets Chart» (en inglés). http://pclinks.xtreemhost.com/.