Pin grid array
El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores.
Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el Intel 80386 y el Intel 80486. Consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan los pines del chip por medio de presión. Según el tipo de chip, tendrá más o menos agujeros (uno por cada patilla).
PGA
En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica, que presenta una matriz de contactos o pines en una de sus caras. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldarse. Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio que los tipos más viejos como el Dual in-line package (DIL o DIP).
Variantes del PGA
Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y posteriormente flip-chip pin grid array (FCPGA) fueron creadas por Intel Corporation para sus microprocesadores Intel Pentium, y a menudo son usados en tarjetas madre con zócalos ZIF (Zero Insertion Force) para proteger los delicados pines.
Véase también
- Dual in-line package (DIP)
- Zig-zag in-line package (ZIP)
- Ball grid array (BGA)
- Land grid array (LGA)