Pin grid array

PGA del Motorola XC68020.

La matriz de rejilla de pines​​ o PGA (del inglés pin grid array) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips.

También se denomina de la misma forma al capsula o empaquetado de los circuitos integrados (IC). Su alineación de pines Daniel se presenta en forma vertical y horizontal.

Originalmente PGA, es el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como: Intel 80386 e Intel 80486.

Visión general

Encapsulado o empaquetado

En un PGA, el IC se monta en una losa de cerámica, que presenta una matriz de contactos o olas

en una de sus caras. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldarse.

Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio que los tipos más viejos como el dual in-line package (DIP o DIL).

Variantes del PGA

Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y posteriormente flip-chip pin grid array (FCPGA), fueron creadas por Intel Corporation para los microprocesadores Intel Pentium, y a menudo son usados en placas base con zócalos de CPU ZIF (zero insertion force) para proteger los delicados pines.

• PPGA
• FCPGA
• CPGA
• OPGA

Véase también

• Ball grid array (BGA)
• Dual in-line package (DIP)
• Land grid array (LGA)
• Tecnología de montaje superficial
• Zig-zag in-line package (ZIP)
• Zócalo (electrónica)

Enlaces externos

• Wikimedia Commons alberga una categoría multimedia sobre Pin grid array.
• Socket FM2 (en inglés).
• Socket FM2+ (en inglés).

• Datos: Q130985
• Multimedia: PGA integrated circuit packages / Q130985