Land Grid Array
Ein Land Grid Array (LGA) ist ein Verbindungssystem für integrierte Schaltungen (IC, integrated circuit).
Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes (Grid Array) von Kontaktflächen (Land) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem PGA-System (Pin Grid Array), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ (Pins) besitzt, und dem BGA-System (Ball Grid Array), welches Lotperlen nutzt. Der Prozessorsockel wird mit dem Hauptprozessor über federne Kontakte mit dem System verbunden, was eine geringere mechanische Beanspruchung der Kontakte zur Folge hat.
LGA-ICs werden meistens auf Sockel gesetzt, können aber auch wie PGA-ICs direkt verlötet werden. BGA-ICs sind hingegen ausschließlich zum Verlöten gedacht, sie bringen das nötige Lötzinn in Form der Lotperlen gleich mit. Alle drei Varianten sind hauptsächlich für ICs mit hunderten bis über Tausend Anschlüssen gedacht.
Das Land Grid Array ist im Gegensatz zum Pin Grid Array für höhere Frequenzen geeignet und günstiger zu produzieren.
Das Land Grid Array wurde von Intel im Juni 2004 als Sockel 775 (auch LGA775) für Prozessoren der Pentium-4-Reihe mit Prescott-Kern eingeführt und wurde ab 2006 auch beim Konkurrenten AMD für den für Server und Workstations gedachten Sockel F eingeführt. Weitere CPU-Sockel, die in LGA Bauform gebaut werden, sind der ebenfalls für Server gedachte Sockel 771 und die Sockel 1156 und 1366 von Intel.
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LGA-Sockel (Sockel 775) -
Sockel F
