Dual Inline Memory Module
Als Dual Inline Memory Module (DIMM) werden Speichermodule für den Arbeitsspeicher von Computern bezeichnet. Im Gegensatz zu Single Inline Memory Modulen (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlußkontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der Leiterplatte unterschiedliche Signale.
DIMMs sind inzwischen in einer Vielzahl von Bauformen bekannt. Die häufigeren sind:
- DIMMs mit 168 Kontakten und zwei Kerben in der Kontaktleiste sind in der Regel bestückt mit SDRAM und verfügen über ein 64 Bit breiten Datenbus. Die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 40 und 41 wird bei den Untervarianten dieser Bauart noch einmal variiert und dient der Erkennung der vorgesehenen Spannungsversorgung für das Modul. Eher links positioniert: 5 V, mittig positioniert: 3,3 V, rechts positioniert: für Spezialfälle reserviert. Auch die genaue Position der Kerbe zwischen Kontakt 10 und 11 variiert. Es gibt seltener ebenfalls Module, die mit EDO bestückt sind, wie auch SRAMs für Verwendung als Cache L2. Um eine Verwechslung zu verhindern, unterscheiden sie sich durch die geringfügig unterschiedliche Positionen dieser zwei Kerben.
- Dual Inline Modules mit 184 Kontakten und einer Kerbe sind mit DDR-SDRAM bestückt.
- Dual Inline Modules mit 240 Kontakten und einer Kerbe sind mit DDR2 Chips bestückt.
- Dual Inline Modules mit 72 oder 144 Kontakten (SDRAM) und 200 Kontakten (DDR- und DDR2-RAM), die in Laptops als so genannte SO-DIMMs eingesetzt werden.
Für spezielle Serveranwendungen werden auch andere Bauformen verwendet.
Im Gegensatz zu SIMM-Modulen, die in ihre Sockel leicht schräg ohne Kraftanwendung reingesetzt und durchs Hochklappen über eine Federklinke fixiert werden (oder manchmal senkrecht reingesetzt und ihre Endposition ist schräg), werden DIMM-Module mit Ausnahme von SO-DIMMs immer senkrecht zur Hauptplatine hineingedrückt, wobei kleine Hebel an den Sockelenden beim Herausnehmen behilflich sind.