„Pin Grid Array“ – Versionsunterschied

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Aktuelle Version vom 3. Februar 2020, 22:04 Uhr

Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird.

Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA), organischen (OPGA) oder kunststoffbasierten Träger (PPGA) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind.

Diese Kontakte können entweder direkt in eine Leiterplatte eingelötet werden oder mittels eines Sockels, z. B. eines ZIF-Sockels eingebaut werden.

Weblinks

Commons: PGA integrated circuit packages – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

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+[[Datei:AMD Phenom II X6 1090T (HDT90ZFBK6DGR) CPU-pins PNr°0295.jpg|miniatur|hochkant=1.5|Großaufnahme der Pins eines Pin Grid Arrays]]
-[[Datei:Pin Grid Array.JPG|thumb|Pin Grid Array von unten]]
+[[Datei:Intel Pentium III 1100 (RB80526PY005256)-bottom oblique PNr°0356.jpg|miniatur|hochkant=1.5|Pin Grid Array von unten]]
-Ein '''Pin Grid Array''' ('''PGA''', engl. ''Kontaktstift-Rasterfeld'') ist ein [[Chipgehäuse|Gehäusetyp]] für [[Integrierter Schaltkreis|integrierte Schaltkreise]], der vor allem bei [[Prozessor (Hardware)|Prozessoren]] verwendet wird.
+Ein '''Pin Grid Array''' ('''PGA''', engl. ''Kontaktstift-Rasterfeld'') ist ein [[Chipgehäuse|Gehäusetyp]] für [[Integrierter Schaltkreis|integrierte Schaltkreise]], der vor allem bei [[Prozessor]]en verwendet wird.
 Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips ([[Die (Halbleitertechnik)|Die]]) ist auf einem keramischen ([[CPGA]]), organischen ([[OPGA]]) oder kunststoffbasierten Träger ([[PPGA]]) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind.
-Diese Kontakte können entweder direkt in eine [[Leiterplatte]] [[Löten|eingelötet]] werden oder mittels eines [[Sockel (Prozessor)|Sockels]], z.&nbsp;B. eines [[Zero Insertion Force|ZIF-Sockels]] eingebaut werden.
+Diese Kontakte können entweder direkt in eine [[Leiterplatte]] [[Löten|eingelötet]] werden oder mittels eines [[Sockel (Prozessor)|Sockels]], z.&nbsp;B. eines [[Nullkraftsockel|ZIF-Sockels]] eingebaut werden.
-In der [[Personal Computer|PC-Technik]] sind Plastic Pin Grid Arrays (PPGA) und Flip-Chip Pin Grid Arrays ([[FCPGA]]), beide für Prozessoren, am weitesten verbreitet.
 == Verwandte Bauformen ==
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 * [[Land Grid Array]]
+== Weblinks ==
-[[Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik]]
+{{commonscat|PGA integrated circuit packages}}
-[[Kategorie:Hardware]]
-[[Kategorie:CPU-Sockel]]
+[[Kategorie:Gehäuse]]
-[[ar:شبكة إبر مصفوفة]]
+[[Kategorie:Prozessorsockel]]
-[[bg:Pin grid array]]
-[[en:Pin grid array]]
-[[es:Pin grid array]]
-[[fr:Matrice de broches]]
-[[hu:Pin Grid Array]]
-[[it:Pin Grid Array]]
-[[ko:핀 그리드 배열]]
-[[no:Pin Grid Array]]
-[[pl:Pin grid array]]
-[[pt:Pin grid array]]
-[[zh:插针网格阵列]]