„Stackable Unified Module Interconnect Technology“ – Versionsunterschied
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'''Stackable Unified Module Interconnect Technology''', kurz '''SUMIT''', ist eine von der [[Small Form Factor Special Interest Group|SFF-SIG]] spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte [[Formfaktor (Computertechnik)|Formfaktoren]] und somit Baugrößen von [[Computer]] ermöglicht. Dabei werden mehrere [[Datenbus]]se unterschiedlicher [[Schnittstelle]]n-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor ([[ITX|Pico ITXe]]-Board) mit einer Abmessung von 10 cmx 7,2 cm herzustellen. Dies ist besonders für [[Eingebettetes System|eingebettete Systeme]] (Embedded Systems) wichtig. |
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Version vom 17. Mai 2011, 22:58 Uhr
Stackable Unified Module Interconnect Technology, kurz SUMIT, ist eine von der SFF-SIG spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte Formfaktoren und somit Baugrößen von Computer ermöglicht. Dabei werden mehrere Datenbusse unterschiedlicher Schnittstellen-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor (Pico ITXe-Board) mit einer Abmessung von 10 cmx 7,2 cm herzustellen. Dies ist besonders für eingebettete Systeme (Embedded Systems) wichtig.
Folgende Schnittstellen sind in SUMIT integriert:
- zwei PCI Express x1
- ein PCI Express x4
- drei USB 2.0
- ein ExpressCard
- zwei SPI/uWire
- eine LPC Schnittstelle
- System Management Bus (SMBus) sowie I²C
- Reset and Wake On LAN (WAKE)