„Ceramic Pin Grid Array“ – Versionsunterschied
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Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden [[Keramik]]träger fixiert, über und durch den die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pins) geleitet werden. In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden [[Sockel (Prozessor)|Sockel]] gesteckt. |
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Verbreitete Prozessoren mit CPGA als Träger sind zum Beispiel die erste Generation der [[Intel Pentium|Intel-Pentium]]-Prozessoren, die [[Sockel A|Sockel-A-Varianten]] des [[AMD Athlon]] (nur Thunderbird) und die [[Duron]]-Familie. |
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== Siehe auch == |
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* [[Plastic Pin Grid Array |
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* [[Organic Pin Grid Array |
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[[Kategorie:Gehäuse]] |
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Version vom 17. November 2010, 13:47 Uhr
Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie zum Beispiel Prozessoren.
Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden Keramikträger fixiert, über und durch den die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pins) geleitet werden. In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden Sockel gesteckt.
Verbreitete Prozessoren mit CPGA als Träger sind zum Beispiel die erste Generation der Intel-Pentium-Prozessoren, die Sockel-A-Varianten des AMD Athlon (nur Thunderbird) und die Duron-Familie.
Siehe auch
- Plastic Pin Grid Array (PPGA)
- Organic Pin Grid Array (OPGA)