„CoreExpress“ – Versionsunterschied
| [gesichtete Version] | [ungesichtete Version] |
Krd (Diskussion | Beiträge) Keine Bearbeitungszusammenfassung |
Pklec (Diskussion | Beiträge) Textänderungen, Ergänzungen |
||
| Zeile 1: | Zeile 1: | ||
'''CoreExpress'''-Module sind vollständige |
'''CoreExpress'''-Module sind vollständige Computer-on-Module (COM), hochintegrierte, kleine und kompakte PCs, die in einem Embedded-Computer-Board-Design genutzt werden können, ähnlich wie eine integrierte Schaltung. CoMs integrieren Prozessor ([[CPU]]), Speicher, Grafik und BIOS sowie allgemeine I/O-Schnittstellen. Diese Schnittstellen sind legacy-free und verwenden nur digitale Busse, wie [[PCI Express]], [[Serial ATA]], [[Ethernet]], [[USB]] und HD-Audio (Intel High Definition Audio). Alle Signale sind auf einem high-speed, 22-Pin-Steckverbinder verfügbar. Obwohl derzeit verfügbare Implementierungen Intel-Prozessoren verwenden, ist die Spezifikation auch offen für andere CPU CoM-Lösungen. |
||
CoreExpress Module werden auf einem Trägerboard (Carrier) montiert, das die für die jeweilige Anwendung erforderlichen Peripherie enthält. Auf diese Weise können kleine, hochspezialisierte Embedded-Computer-Systeme aufgebaut werden. |
|||
Die CoreExpress Formfaktor wurde ursprünglich von LiPPERT Embedded Computers entwickelt, und 2010 standardisiert durch die [http://www.sff-sig.org SFF-SIG] in 2010<ref>{{cite web |
|||
| title = SFF-SIG Adopts CoreExpress® Specification to Strengthen PCIe 2.0-Ready COM Portfolio |
|||
| url = http://www.sff-sig.org/pr/pr0310_core.pdf |
|||
| accessdate = 2010-07-21 |
|||
}}</ref>. |
|||
== Format == |
== Format == |
||
Version vom 23. August 2010, 11:02 Uhr
CoreExpress-Module sind vollständige Computer-on-Module (COM), hochintegrierte, kleine und kompakte PCs, die in einem Embedded-Computer-Board-Design genutzt werden können, ähnlich wie eine integrierte Schaltung. CoMs integrieren Prozessor (CPU), Speicher, Grafik und BIOS sowie allgemeine I/O-Schnittstellen. Diese Schnittstellen sind legacy-free und verwenden nur digitale Busse, wie PCI Express, Serial ATA, Ethernet, USB und HD-Audio (Intel High Definition Audio). Alle Signale sind auf einem high-speed, 22-Pin-Steckverbinder verfügbar. Obwohl derzeit verfügbare Implementierungen Intel-Prozessoren verwenden, ist die Spezifikation auch offen für andere CPU CoM-Lösungen.
CoreExpress Module werden auf einem Trägerboard (Carrier) montiert, das die für die jeweilige Anwendung erforderlichen Peripherie enthält. Auf diese Weise können kleine, hochspezialisierte Embedded-Computer-Systeme aufgebaut werden.
Die CoreExpress Formfaktor wurde ursprünglich von LiPPERT Embedded Computers entwickelt, und 2010 standardisiert durch die SFF-SIG in 2010[1].
Format
Die Spezifikation definiert die Modulgröße mit 58 mm × 65 mm.
Spezifikation
Die CoreExpress-Spezifikation wird von der Small Form Factors Special Interest Group (SFF-SIG) betreut und kann von deren Website heruntergeladen werden. Die aktuelle Version 2.1 stammt vom 23. Februar 2010.
Weblinks
- SFF-SIG-Website (http://www.sff-sig.org)
- CoreExpress-Website (http://www.CoreExpress.com)
- LiPPERT Embedded Computers' CoreExpress-ECO module
- ↑ SFF-SIG Adopts CoreExpress® Specification to Strengthen PCIe 2.0-Ready COM Portfolio. Abgerufen am 21. Juli 2010.