Zum Inhalt springen

„Stackable Unified Module Interconnect Technology“ – Versionsunterschied

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
[gesichtete Version][gesichtete Version]
Inhalt gelöscht Inhalt hinzugefügt
KKeine Bearbeitungszusammenfassung
K Kategorisierung
Zeile 16: Zeile 16:
* [http://www.elektroniknet.de/home/embeddedsystems/news/n/d/erstes-pico-itxe-board/ Artikel eines Pico ITXe-Boards mit SUMIT auf elektroniknet.de]
* [http://www.elektroniknet.de/home/embeddedsystems/news/n/d/erstes-pico-itxe-board/ Artikel eines Pico ITXe-Boards mit SUMIT auf elektroniknet.de]


[[Kategorie:Standard (Hardware)]]
[[Kategorie:Steckverbinder]]
[[Kategorie:Schnittstelle (Hardware)]]

Version vom 22. Juli 2010, 23:36 Uhr

 Stackable Unified Module Interconnect Technology, kurz SUMIT, ist eine von der SFF-SIG spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte Formfaktoren und somit Baugrößen von Computer ermöglicht. Dabei werden mehrere Datenbusse unterschiedlicher Schnittstellen-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor (Pico ITXe-Board) mit einer Abmessung von 10 cmx 7,2 cm herzustellen. Dies ist besonders für eingebettete Systeme (Embedded Systems) wichtig.

Folgende Schnittstellen sind in SUMIT integriert: