AMD Phenom und Essigsäuremethylester: Unterschied zwischen den Seiten
K Bot: Ergänze: it:Acetato di metile |
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{{Infobox Chemikalie |
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| Strukturformel = [[Datei:Methyl acetate.svg|200px|Strukturformel von Methylacetat]] |
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| Name = AMD Phenom |
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| Andere Namen = * Methylacetat |
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* Methylethanoat |
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| Untertitel = Phenom-Logo |
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| Summenformel = C<sub>3</sub>H<sub>6</sub>O<sub>2</sub> |
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| Produktionsbeginn = 2007 |
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| CAS = 79-20-9 |
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| PubChem = 6584 |
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| Beschreibung = farblose Flüssigkeit mit fruchtigem Geruch <ref name="GESTIS" /> |
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| FSB-Bezeichnung = [[HyperTransport|HT]] |
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| Molare Masse = 74,08 g·[[mol]]<sup>–1</sup> |
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| Aggregat = flüssig |
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| Dichte = 0,93 g·cm<sup>−3</sup> <ref name="GESTIS">{{GESTIS|ZVG=13310|Name=Methylacetat|Datum=2. Juni 2008}}</ref> |
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| FSB-minimal-Einheit = GHz |
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| Schmelzpunkt = −99 [[Grad Celsius|°C]] <ref name="GESTIS" /> |
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| FSB-maximal-Einheit = GHz |
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| Siedepunkt = 57 °C <ref name="GESTIS" /> |
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| Dampfdruck = 228 h[[Pascal (Einheit)|Pa]] (20 °C) <ref name="GESTIS" /> |
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| größe-bis = 65 |
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| Löslichkeit = 319 g·l<sup>−1</sup> in Wasser (20 °C) <ref name="GESTIS" /> |
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| Produzent1 = [[AMD]] |
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| Quelle GefStKz = {{RL|79-20-9}} |
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| Gefahrensymbole = {{Gefahrensymbole|Xi|F}} |
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| Kern1 = Agena |
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| R = {{R-Sätze|11|36|66|67}} |
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| S = {{S-Sätze|(2)|16|26|29|33}} |
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| MAK = 310 mg·m<sup>−3</sup> <ref name="GESTIS" /> |
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| Kern5 = Callisto |
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| Sockel1 = [[Sockel AM2]] |
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| Sockel2 = [[Sockel AM2+]] |
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| Sockel3 = [[Sockel AM3]] |
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| Befehlssatz = [[x86]] / [[AMD64]] |
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| Mikroarchitektur = [[AMD K10|K10]] / [[AMD64]] |
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| prev = AMD Athlon 64 X2 |
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'''Essigsäuremethylester''' ist der [[Ester]] aus [[Essigsäure]] und [[Methanol]]. Er wird auch '''Methylacetat''' oder nach der neuen IUPAC-Nomenklatur '''Methylethanoat''' genannt. |
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Der '''AMD Phenom''' von [[AMD]] ist ein [[Mehrkernprozessor]] für [[Desktop-Computer]] und ein Vertreter der [[AMD K10|K10-Generation]]. Erste Modelle sind seit dem 19. November 2007 erhältlich.<ref name="Phenom">AMD: [http://www.amd.com/de-de/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~122485,00.html ''AMD stellt mit ‚Spider‘ die erste komplette PC-Plattform vor''], Pressemitteilung, 19. November 2007</ref> Mit der Einführung des neuen Markennamen Phenom reagierte AMD auf die Popularität des [[Intel Core 2]], mit dem die Phenom-Prozessoren konkurrieren. Der Name ''Phenom'' tritt dabei die Nachfolge des Markennamens [[Athlon]] an und ersetzt diesen in den oberen Marktsegmenten.<ref name="Phenom2">AMD: [http://www.amd.com/de-de/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~117466,00.html ''AMD stellt neue Produktbezeichnung für kommende Prozessorgeneration vor: AMD Phenom Prozessor''], Pressemitteilung, 14. Mai 2007</ref> |
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== Eigenschaften == |
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Farblose Flüssigkeit mit hohem [[Dampfdruck]] und niedrigem [[Flammpunkt]] (−13 °C).<ref name="GESTIS" /> Daher ist beim Umgang und Verwendung von Essigsäuremethylester vor allem auf gute Belüftung und das Vermeiden von Zündquellen zu achten. Methylacetat ist in Wasser gut löslich mit 319 g/l bei 20 °C. |
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Seit der Einführung des [[AMD Athlon 64]] im September 2003 hatten die [[Intel-NetBurst-Mikroarchitektur|NetBurst]]-Prozessoren des Konkurrenten [[Intel]] ([[Intel Pentium 4|Pentium 4]]/[[Intel Pentium D|Pentium D]]) insbesondere auf Grund verhältnismäßig hoher Verlustleistung einen schlechten Ruf. Neue Prozessoren auf anderen Architekturen nannte Intel daher daraufhin nicht mehr Pentium, sondern seit Ende 2005 ''Core''. Insbesondere die Prozessoren auf Basis der [[Intel-Core-Mikroarchitektur|Core-Mikroarchitektur]] ([[Intel Core 2 (Desktop)|Intel Core 2]]), welche im Sommer 2006 vorgestellt wurden, waren sehr erfolgreich. Bereits Ende 2006 stellte Intel den ersten Vierkernprozessor ''Core 2 Extreme QX6700'' vor. |
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== Herstellung == |
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AMD konnte zu diesem Zeitpunkt noch kein Konkurrenzprodukt vorstellen, da sich die Prozessoren auf Basis der K10-Architektur noch in Entwicklung befanden. Da der ältere Athlon 64 mit der Leistung der schnellsten Core-2-Modelle jedoch nicht mithalten konnte, entschied sich AMD ebenfalls, für die neuen Prozessoren einen neuen Namen zu verwenden. Am 14. Mai 2007 kündigte AMD den neuen Markennamen „Phenom“ an.<ref name="Phenom2"/> Phenom rührt von dem englischen Wort ''phenomenal'', welches die verbesserte Rechenleistung unterstreichen soll. |
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Die Herstellung erfolgt durch säurekatalysierte [[Veresterung]] von [[Essigsäure]] mit [[Methanol]]: |
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<math>\mathrm{CH_3COOH + CH_3{-}OH \rightarrow}</math> <math>\mathrm{CH_3COO{-}CH_3 + H_2O\,}</math> |
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Der Markteintritt der neuen Generation verlief allerdings nicht problemlos. Der Server-Ableger ''Barcelona'' für den [[AMD Opteron (K10)|Opteron]] verzögerte sich laut AMDs CEO [[Héctor Ruiz]] um sechs Monate, wodurch sich auch Verzögerung beim Markteintritt für Desktop-Prozessoren ergaben.<ref name="Verzogerung">Golem: [http://www.golem.de/0708/54229.html AMD-Chef Ruiz: "Barcelona kommt sechs Monate zu spät"], 21. August 2007</ref> Auch die Erwartungen, die an die ersten Phenom-Prozessoren, alles Vierkernprozessoren, gestellt wurden, konnten nicht erfüllt werden – insbesondere stellte die Performance weiterhin keine Gefahr für Intels High-End-Prozessoren dar, was zum Teil auch an den unerwartet niedrigen Taktfrequenzen lag. Die Behebung eines Fehlers in der Revision ''B2'' kostete weitere Rechenleistung.<ref name="Errata">AMD: [http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/41322.PDF Revision Guide for AMD Family 10h Processors], englisch, PDF-Datei (210 KB)</ref> |
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Durch die Abtrennung des entstehenden Wassers wird obiges Gleichgewicht auf die Produkteseite verlagert (siehe auch [[Massenwirkungsgesetz]]). |
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Die Revision ''B3'' korrigierte diesen Fehler, zudem erlaubte sie AMD am 27. März 2008 Prozessoren vorzustellen, die zum Teil mit etwas höheren Taktfrequenzen liefen.<ref name="PhenomB3">AMD: [http://www.amd.com/de-de/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~124602,00.html AMD stellt High-Performance AMD Phenom X4 Prozessoren für HD-Desktop-Gaming und Video vor], Pressemitteilung, 27. März 2008</ref> Die Modellnummer dieser neuen Prozessoren endet mit einer ''50''. Am gleichen Tag führte AMD erste Dreikernprozessoren in den Markt ein. Zur Unterscheidung der Vier- und Dreikerner nennt AMD die Prozessoren seit diesem Tag ''Phenom X4'' und ''Phenom X3''.<ref name="PhenomX3">AMD: [http://www.amd.com/de-de/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~124664,00.html AMD stellt weltweit ersten x86 Triple-Core-Prozessor vor], Pressemitteilung, 27. März 2008</ref> |
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== Verwendung == |
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Essigsäuremethylester wird als [[Lösungsmittel]] in z. B. [[Farben]], [[Lack]]en und [[Klebstoff]]en eingesetzt. |
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[[Datei:AMD Phenom die.png|thumb|[[Die (Halbleitertechnik)|Die]] eines ''AMD Phenom'']] |
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Die Modelle der 9000-Serie sind [[Mehrkernprozessor|Vierkernprozessoren]] (Phenom X4, Quad-Core) und die Modelle der 8000-Serie sind [[Mehrkernprozessor|Dreikernprozessoren]] (Phenom X3, Triple-Core) für den [[Sockel AM2+]] mit jeweils einem L1- und L2-[[Cache]] je Prozessorkern und einem zusätzlichen L3-Cache für alle Prozessorkerne gemeinsam. Diese [[Hauptprozessor|CPUs]] sind eingeschränkt abwärtskompatibel zum bisherigen [[Sockel AM2]]. Die Einschränkungen betreffen z. B. das Heruntertakten einzelner Kerne und weitere Stromsparmechanismen. Dreikernprozessoren werden durch Deaktivieren eines Prozessorkerns realisiert. |
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=== Errata === |
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Prozessoren der Revision B2 besitzen im ''[[Translation Lookaside Buffer]] (TLB)'' des L2-Caches einen [[Erratum (Prozessor)|Fehler]].<ref name="Errata"/> Bei diesem handelt es sich um eine so genannte ''[[Race Condition]]'' zwischen der Aktualisierung veralteter Daten im TLB des L2-Caches und der Speicherung dieser Daten im L3-Cache. Es besteht also für ein kurzes Zeitfenster die Möglichkeit, dass alte, nicht mehr gültige Daten im L3-Cache gespeichert werden und somit die Daten im L2- und L3-Cache [[Konsistenz|inkonsistent]] sind, was (aus Sicherheitsgründen) meist zum Stillstand des Systems führt.<ref>[http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1197028592 Korrektur zur TLB-Erratum-298-Berichterstattung (planet3dnow.de)]</ref> |
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Zur Fehlerumgehung (''Workaround'') wurde mittels eines [[Basic Input Output System|BIOS]]-Updates der betreffende Bereich des L2-Caches deaktiviert. Des Weiteren wurde auch in das Service Pack 1 von [[Microsoft Windows Vista]] die Fehlerkorrektur integriert. Diese Maßnahmen kosten aber im Schnitt 10 % Rechenleistung. Für [[Linux]] ist ein Kernel-[[Patch (Software)|Patch]] verfügbar<ref>''[http://www.heise.de/newsticker/meldung/100186/ Linux-Kernel-Patch umgeht Barcelona-/Phenom-Bug]'', heise.de, 6. Dezember 2007</ref>, der diesen Fehler durch [[Emulator|Softwareemulation]] umgeht, ohne dass es zu Performance-Verlusten kommen soll. |
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Das Erratum wurde in der Revision B3 korrigiert, so dass Prozessoren auf Basis der neuen Revision auch den Translation Lookaside Buffer ohne Einschränkungen nutzen können. |
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Bei CPUs im C2-Stepping wird empfohlen, bei Nutzung von DDR3-1333 nur einen [[DIMM]] pro Speicherkanal (Dual-Channel) zu verbauen, oder bei voller Bestückung, also zwei DIMMs pro Kanal, nur DDR3-1066 zu verbauen bzw. den DDR3-1333-Takt auf DDR3-1066-Takt herabzusetzen, da es im C2-Stepping bei Vollbestückung mit DDR3-1333 zu unzuverlässigen Operationen kommen kann. Im C3-Stepping wird auch ein zuverlässiger Betrieb bei Vollbestückung mit DDR3-1333 gewährleistet.<ref>[http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/41322.pdf Revision Guide for AMD Family 10h Processors (siehe Erratum 379)]</ref> |
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== Modelldaten Sockel AM3 == |
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=== Sechskernprozessoren === |
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==== Thuban ==== |
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* '''Verkaufsname: Phenom II X6''' |
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* [[Mehrkernprozessor|Sechskernprozessor (Six-Core)]] |
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* Revision: E0 |
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* L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ |
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* L2-Cache: je Kern 512 KB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ |
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* L3-Cache: 6144 KB mit 2 GHz, shared, 48-fach assoziativ (bei einigen Modellen nicht komplett freigeschaltet) |
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* [[Multi Media Extension|MMX]], Extended [[3DNow!]], [[Internet Streaming SIMD Extensions|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4a]], [[AMD64]], [[Cool’n’Quiet]] 3.0, [[NX-Bit]], [[AMD Virtualization|AMD-V]], [[Turbo Core]] |
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* [[HyperTransport]] 3.0 mit 2000 MHz (HT4000) |
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* [[Sockel AM2+]], DDR2-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR2]]-1066 |
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* [[Sockel AM3]], DDR3-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR3]]-1333 |
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* Fertigungstechnik: 45 nm ([[Silicon on Insulator|SOI]]), erstmals [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)#Immersionslithografie|Immersionslithografie]] |
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* [[Die (Halbleitertechnik)|Die]]-Größe: 293 mm² bei 904 Millionen [[Transistor]]en |
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* Taktfrequenzen: 2,6–3,2 GHz |
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* Modelle: [[Liste der AMD-K11-Prozessoren (Desktop)#Thuban|Phenom II X6 1035T bis 1090T Black Edition]] |
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=== Vierkernprozessoren === |
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==== Deneb ==== |
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* '''Verkaufsname: Phenom II X4''' |
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* [[Mehrkernprozessor|Vierkernprozessor (Quad-Core)]] |
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* Revision: C2, C3 |
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* L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ |
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* L2-Cache: je Kern 512 KB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ |
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* L3-Cache: 6144 KB mit 2 GHz, shared, 48-fach assoziativ (bei einigen Modellen nicht komplett freigeschaltet) |
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* [[Multi Media Extension|MMX]], Extended [[3DNow!]], [[Internet Streaming SIMD Extensions|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4a]], [[AMD64]], [[Cool’n’Quiet]] 3.0, [[NX-Bit]], [[AMD Virtualization|AMD-V]] |
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* [[HyperTransport]] 3.0 mit 2000 MHz (HT4000) |
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* [[Sockel AM2+]], DDR2-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR2]]-1066 |
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* [[Sockel AM3]], DDR3-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR3]]-1333 |
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* Fertigungstechnik: 45 nm ([[Silicon on Insulator|SOI]]), erstmals [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)#Immersionslithografie|Immersionslithografie]] |
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* [[Die (Halbleitertechnik)|Die]]-Größe: 258 mm² bei 758 Millionen [[Transistor]]en |
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* Taktfrequenzen: 2,5–3,4 GHz |
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* Modelle: [[Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)#Deneb|Phenom II X4 805 bis 965 Black Edition]] |
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=== Dreikernprozessoren === |
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==== Heka ==== |
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* '''Verkaufsname: Phenom II X3''' |
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* [[Mehrkernprozessor|Dreikernprozessor (Triple-Core)]], ein Deneb-Quadcore mit einem deaktivierten Kern |
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* Revision: C2 |
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* L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ |
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* L2-Cache: je Kern 512 KB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ |
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* L3-Cache: 6144 KB mit 2 GHz, shared, 48-fach assoziativ |
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* [[Multi Media Extension|MMX]], Extended [[3DNow!]], [[Internet Streaming SIMD Extensions|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4a]], [[AMD64]], [[Cool’n’Quiet]] 3.0, [[NX-Bit]], [[AMD Virtualization|AMD-V]] |
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* [[HyperTransport]] 3.0 mit 2000 MHz (HT4000) |
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* [[Sockel AM2+]], DDR2-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR2]]-1066 |
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* [[Sockel AM3]], DDR3-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR3]]-1333 |
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* Fertigungstechnik: 45 nm ([[Silicon on Insulator|SOI]]), erstmals [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)#Immersionslithografie|Immersionslithografie]] |
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* [[Die (Halbleitertechnik)|Die]]-Größe: 258 mm² bei 758 Millionen [[Transistor]]en |
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* Taktfrequenzen: 2,5–2,8 GHz |
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* Modelle: [[Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)#Heka|Phenom II X3 705e bis 720 Black Edition]] |
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=== Zweikernprozessoren === |
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==== Callisto ==== |
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* '''Verkaufsname: Phenom II X2''' |
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* [[Mehrkernprozessor|Doppelkernprozessor (Dual-Core)]], ein Deneb-Quadcore mit zwei deaktivierten Kernen |
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* Revision: C2, C3 |
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* L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ |
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* L2-Cache: je Kern 512 KB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ |
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* L3-Cache: 6144 KB mit 2 GHz, shared, 48-fach assoziativ |
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* [[Multi Media Extension|MMX]], Extended [[3DNow!]], [[Internet Streaming SIMD Extensions|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4a]], [[AMD64]], [[Cool’n’Quiet]] 3.0, [[NX-Bit]], [[AMD Virtualization|AMD-V]] |
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* [[HyperTransport]] 3.0 mit 2000 MHz (HT4000) |
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* [[Sockel AM2+]] DDR2-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR2]]-1066 |
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* [[Sockel AM3]], DDR3-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR3]]-1333 |
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* Fertigungstechnik: 45 nm ([[Silicon on Insulator|SOI]]), erstmals Immersionslithografie |
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* [[Die (Halbleitertechnik)|Die]]-Größe: 258 mm² bei 758 Millionen Transistoren |
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* Taktfrequenzen: 3,0–3,2 GHz |
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* Modelle: [[Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)#Callisto|Phenom II X2 545 bis 555 Black Edition]] |
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== Modelldaten Sockel AM2+ == |
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=== Vierkernprozessoren === |
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==== Agena ==== |
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* '''Verkaufsname: Phenom X4''' |
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* [[Mehrkernprozessor|Vierkernprozessor (Quad-Core)]] |
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* Revisionen: B2, B3 |
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* L1-Cache: je Kern 64 + 64 [[Byte|KiB]] (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ |
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* L2-Cache: je Kern 512 KB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ |
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* L3-Cache: 2048 KB mit 1,6 bis 1,8 GHz, shared, 32-fach assoziativ |
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* [[Multi Media Extension|MMX]], Extended [[3DNow!]], [[Internet Streaming SIMD Extensions|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4a]], [[AMD64]], [[Cool’n’Quiet]] 2.0, [[NX-Bit]], [[AMD Virtualization|AMD-V]] |
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* [[Sockel AM2+]], [[HyperTransport]] 3.0 mit 1600 MHz (HT3200) bis 2000 MHz (HT4000) |
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* DDR2-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR2]]-1066 |
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* Fertigungstechnik: 65 nm ([[Silicon on Insulator|SOI]]) |
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* [[Die (Halbleitertechnik)|Die]]-Größe: 285 mm² bei 463 Millionen [[Transistor]]en |
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* Taktfrequenzen: 1,8–2,6 GHz |
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* Modelle: [[Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)#Agena|Phenom X4 9100e bis 9950]] |
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==== Deneb ==== |
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* '''Verkaufsname: Phenom II X4''' |
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* [[Mehrkernprozessor|Vierkernprozessor (Quad-Core)]] |
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* Revision: C2 |
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* L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ |
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* L2-Cache: je Kern 512 KB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ |
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* L3-Cache: 6144 KB mit 1,8 GHz, shared, 48-fach assoziativ |
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* [[Multi Media Extension|MMX]], Extended [[3DNow!]], [[Internet Streaming SIMD Extensions|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4a]], [[AMD64]], [[Cool’n’Quiet]] 3.0, [[NX-Bit]], [[AMD Virtualization|AMD-V]] |
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* [[Sockel AM2+]], [[HyperTransport]] 3.0 mit 1800 MHz (HT3600) |
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* DDR2-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR2]]-1066 |
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* Fertigungstechnik: 45 nm ([[Silicon on Insulator|SOI]]), erstmals [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)#Immersionslithografie|Immersionslithografie]] |
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* [[Die (Halbleitertechnik)|Die]]-Größe: 258 mm² bei 758 Millionen [[Transistor]]en |
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* Taktfrequenzen: 2,8–3,0 GHz |
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* Modelle: [[Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)#Deneb|Phenom II X4 920 und 940 Black Edition]] |
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=== Dreikernprozessoren === |
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==== Toliman ==== |
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* '''Verkaufsname: Phenom X3''' |
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* [[Mehrkernprozessor|Dreikernprozessor (Triple-Core)]], ein ''Agena''-Quadcore mit einem deaktivierten Kern |
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* Revisionen: B2, B3 |
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* L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen) |
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* L2-Cache: je Kern 512 KB mit Prozessortakt |
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* L3-Cache: 2048 KB mit 1,8 GHz |
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* [[Multi Media Extension|MMX]], Extended [[3DNow!]], [[Internet Streaming SIMD Extensions|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4a]], [[AMD64]], [[Cool’n’Quiet]] 2.0, [[NX-Bit]], [[AMD Virtualization|AMD-V]] |
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* Sockel AM2+, [[HyperTransport]] 3.0 mit 1800 MHz (HT3600) |
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* DDR2-Speichercontroller: [[Dual Channel]], Unterstützung bis zu [[DDR2]]-1066 |
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* Fertigungstechnik: 65 nm ([[Silicon on Insulator|SOI]]) |
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* [[Die (Halbleitertechnik)|Die]]-Größe: 285 mm² bei 463 Millionen [[Transistor]]en |
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* Taktfrequenzen: 1,9–2,5 GHz |
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* Modelle: [[Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)#Toliman|Phenom X3 8250e bis 8850]] |
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== Siehe auch == |
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* [[AMD Athlon II]] |
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* [[Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)]] |
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== Einzelnachweise == |
== Einzelnachweise == |
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<references/> |
<references /> |
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== Weblinks == |
|||
* [http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_15331_15332,00.html Produktinformation zum Phenom bei AMD] (englisch) |
|||
* [http://products.amd.com/en-us/DesktopCPUFilter.aspx AMD-Prozessorfinder] (englisch) |
|||
* [http://www.computerbase.de/artikel/hardware/prozessoren/2008/test_elf_prozessoren_athlon_phenom/2/ Draufsicht auf das Phenom-Die mit Zuordnung der Einzelteile] |
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{{Navigationsleiste AMD-Prozessoren}} |
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[[Kategorie: |
[[Kategorie:Essigsäureester]] |
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[[en:Methyl acetate]] |
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[[ar:إي أم دي فينوم]] |
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[[ |
[[fi:Metyyliasetaatti]] |
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[[ |
[[fr:Acétate de méthyle]] |
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[[ |
[[it:Acetato di metile]] |
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[[ |
[[ja:酢酸メチル]] |
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[[ |
[[nl:Methylacetaat]] |
||
[[pl:Octan metylu]] |
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[[fa:ایامدی فنوم]] |
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[[ |
[[pt:Acetato de metila]] |
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[[ |
[[sv:Metylacetat]] |
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[[ |
[[zh:乙酸甲酯]] |
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[[it:Phenom]] |
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[[ja:AMD Phenom]] |
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[[ko:페넘]] |
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[[nl:Phenom]] |
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[[no:AMD Phenom]] |
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[[pl:Phenom]] |
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[[pt:AMD Phenom]] |
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[[ro:Phenom (procesor)]] |
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[[ru:AMD Phenom]] |
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[[sv:Phenom]] |
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[[uk:AMD Phenom]] |
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[[zh:AMD Phenom]] |
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[[zh-yue:AMD Phenom]] |
Version vom 28. März 2010, 11:11 Uhr
Strukturformel | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Strukturformel von Methylacetat | ||||||||||
Allgemeines | ||||||||||
Name | Essigsäuremethylester | |||||||||
Andere Namen |
| |||||||||
Summenformel | C3H6O2 | |||||||||
Kurzbeschreibung |
farblose Flüssigkeit mit fruchtigem Geruch [1] | |||||||||
Externe Identifikatoren/Datenbanken | ||||||||||
| ||||||||||
Eigenschaften | ||||||||||
Molare Masse | 74,08 g·mol–1 | |||||||||
Aggregatzustand |
flüssig | |||||||||
Dichte |
0,93 g·cm−3 [1] | |||||||||
Schmelzpunkt | ||||||||||
Siedepunkt |
57 °C [1] | |||||||||
Dampfdruck | ||||||||||
Löslichkeit |
319 g·l−1 in Wasser (20 °C) [1] | |||||||||
Sicherheitshinweise | ||||||||||
| ||||||||||
MAK |
310 mg·m−3 [1] | |||||||||
Wenn nicht anders vermerkt, gelten die angegebenen Daten bei Standardbedingungen (0 °C, 1000 hPa). |
Essigsäuremethylester ist der Ester aus Essigsäure und Methanol. Er wird auch Methylacetat oder nach der neuen IUPAC-Nomenklatur Methylethanoat genannt.
Eigenschaften
Farblose Flüssigkeit mit hohem Dampfdruck und niedrigem Flammpunkt (−13 °C).[1] Daher ist beim Umgang und Verwendung von Essigsäuremethylester vor allem auf gute Belüftung und das Vermeiden von Zündquellen zu achten. Methylacetat ist in Wasser gut löslich mit 319 g/l bei 20 °C.
Herstellung
Die Herstellung erfolgt durch säurekatalysierte Veresterung von Essigsäure mit Methanol:
Durch die Abtrennung des entstehenden Wassers wird obiges Gleichgewicht auf die Produkteseite verlagert (siehe auch Massenwirkungsgesetz).
Verwendung
Essigsäuremethylester wird als Lösungsmittel in z. B. Farben, Lacken und Klebstoffen eingesetzt.