„Stackable Unified Module Interconnect Technology“ – Versionsunterschied

 Stackable Unified Module Interconnect Technology, kurz SUMIT, ist eine von der SFF-SIG spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte Formfaktoren und somit Baugrößen von Computer ermöglicht. Dabei werden mehrere. Datenbusse für unterschiedliche Schnittstellen-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor (Pico ITXe-Board) mit einer Abmessung von 10 cmx 7,2 cm herzustellen. Dies ist besonders für eingebettete Systeme (Embedded Systems) wichtig.

Folgende Schnittstellen sind in SUMIT integriert:

• zwei PCI Express x1
• ein PCI Express x4
• drei USB 2.0
• ein ExpressCard
• zwei SPI/uWire
• eine LPC Schnittstelle
• System Management Bus (SMBus) sowie I²C
• Reset and Wake On LAN (WAKE)

Weblinks

• Internetseite von SFF-SIG
• Kurzbeschreibung von samtec mit Bildern
• Artikel eines Pico ITXe-Boards mit SUMIT auf elektroniknet.de