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„Stackable Unified Module Interconnect Technology“ – Versionsunterschied

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* [http://sff-sig.org Internetseite von SFF-SIG]
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* [http://www.samtec.com/search/sumit.aspx Kurzbeschreibung von samtec mit Bildern]
* [http://www.samtec.com/search/sumit.aspx Kurzbeschreibung von samtec mit Bildern]

[[Kategorie:Standard (Hardware)]]

Version vom 4. November 2008, 10:51 Uhr

 Stackable Unified Module Interconnect Technology, kurz SUMIT, ist eine von der SFF-SIG spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte Formfaktoren und somit Baugrößen von Computer ermöglicht. Dabei werden mehrere. Datenbusse für unterschiedliche Schnittstellen-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor (Pico ITXe-Board) mit einer Abmessung von 10 cmx 7,2 cm herzustellen. Dies ist besonders für eingebettete Systeme (Embedded Systems) wichtig.

Folgende Schnittstellen sind in SUMIT integriert: