„Plastic Pin Grid Array“ – Versionsunterschied
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[[Image:Pentium-mmx1.jpg|thumb|Ein [[Pentium|Pentium MMX]] auf einem schwarzen Kunststoffträger]] |
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Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis|Chips]], wie z. B. [[Prozessor (Hardware)|Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem [[Kunststoff]] |
Das '''Plastic [[Pin Grid Array]]''' ('''PPGA''') ist eine [[Chipgehäuse|Gehäusebauform]] für elektronische [[Integrierter Schaltkreis|Chips]], wie z. B. [[Prozessor (Hardware)|Prozessor]]en. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus [[Kunststoff]] (engl. ''Plastic'') fixiert. |
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Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt <ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref>. Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind <ref name="spectru-semi.com" />. |
Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt <ref name="spectru-semi.com">[http://www.spectrum-semi.com/products/ppga.html Plastic Pin Grid Array] (english)</ref>. Anders als [[Ceramic Pin Grid Array]]s (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren [[Thermischer Widerstand|thermischen Widerstand]], eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind <ref name="spectru-semi.com" />. |
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Version vom 23. August 2007, 23:33 Uhr
Das Plastic Pin Grid Array (PPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie z. B. Prozessoren. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus Kunststoff (engl. Plastic) fixiert.
Plastic Pin Grid Arrays wurden 1993 entwickelt [1]. Anders als Ceramic Pin Grid Arrays (CPGA) hat dieses Trägermaterial einen größeren thermischen Widerstand, eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere Lastverteilung. Diese Faktoren beeinflussen direkt die Leistung des verbauten Mikroprozessors, da diese gegen Überhitzung besonders empfindlich sind [1].
Diese Bauform fand vor allem bei den Pentium-MMX-Prozessoren und der Celeron („Mendocino“ für den Sockel 370) Verwendung.
Siehe auch
- Organic Pin Grid Array (OPGA)
Einzelnachweise
- ↑ a b Plastic Pin Grid Array (english)