„Ball Grid Array“ – Versionsunterschied
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K Erganzen mit: Prüfen von BGA's |
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*gut eingestellte [[Reflow-Löten|Reflow-Lötanlage]] erforderlich
*Inspektion und Reparatur der Lötstellen ist erschwert. Neben Röntgen- und Ultraschallverfahren ist die direkte optische Inspektion nur eingeschränkt möglich
*mechanische Spannungen auf der Leiterkarte werden stärker zum Bauteil übertragen als bei bedrahteten Bauteilen oder "gull wing" Pins
*Nicht von Hand lötbar.
== Verschiedene Typen ==
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