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„Ceramic Column Grid Array“ – Versionsunterschied

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Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung|Integrierten Schaltungen]]. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der [[Raumfahrt]] und im Bereich der [[Militärtechnik]] eingesetzt.<ref name="nasa1"/> Für diese Bereiche werden von Hersteller hochintegrierte Schaltungen wie [[Mikroprozessor]]en oder [[Field Programmable Gate Array|FPGA]]s auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der [[RoHS-Richtlinien]] nicht verfügbar.
Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung|Integrierten Schaltungen]]. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der [[Raumfahrt]] und im Bereich der [[Militärtechnik]] eingesetzt.<ref name="nasa1" /> Für diese Bereiche werden von Hersteller hochintegrierte Schaltungen wie [[Mikroprozessor]]en oder [[Field Programmable Gate Array|FPGAs]] auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der [[RoHS-Richtlinien]] nicht verfügbar.


== Aufbau ==
== Aufbau ==
Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot_(Metall)#Weichlote|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle |url=http://www.factronix.com/index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283 |titel=CCGA Reparatur |hrsg=factronix |zugriff=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den höheren Zwischenraum besser möglich.<ref>{{Literatur |Autor=Marco Kämpfert |Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren |Sammelwerk=QZ |Nummer=2 |Jahr=2004 |Seiten=58-60 |Online=[http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf PDF-Datei; 0,2 MB] |Zugriff=2013-06-20}}</ref>
Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot (Metall)#Weichlote|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle |url=http://www.factronix.com/index.php?view=content&id=159&tpl=2&showdetail=true&parentid=56&themeid=283 |titel=CCGA Reparatur |hrsg=factronix |abruf=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den höheren Zwischenraum besser möglich.<ref>{{Literatur |Autor=Marco Kämpfert |Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren |Sammelwerk=QZ |Nummer=2 |Datum=2004 |Seiten=58-60 |Online=http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf |Format=PDF |KBytes=200 |Abruf=2013-06-20}}</ref>


== Quellen ==
== Quellen ==
<references>
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<ref name="nasa1">{{Internetquelle | url = https://standards.nasa.gov/documents/viewdoc/3315853/3315853 | titel = Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware | hrsg = NASA | datum = 2011 | zugriff = 2015-08-28 | archiv-bot = 2018-04-03 19:19:03 InternetArchiveBot | offline = ja }}</ref>
{{Internetquelle |url=https://standards.nasa.gov/documents/viewdoc/3315853/3315853 |titel=Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware |hrsg=NASA |datum=2011 |abruf=2015-08-28 |offline=1 |archiv-bot=2018-04-03 19:19:03 InternetArchiveBot}}
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</references>
</references>


== Weblinks ==
== Weblinks ==
*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf Actel - Application Note] (PDF-Datei; 1,82 MB)
*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf Actel - Application Note] (PDF; 1,82 MB)
*{{Webarchiv | url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html | wayback=20041110230213 | text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit}}
*{{Webarchiv |url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html |wayback=20041110230213 |text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit}}
*[http://www.mikrotechnische-produktion.de/uploads/media/GMM4Hoffmann.pdf Entflechtung eines PCB für CCGA] (PDF-Datei; 1,18 MB)
*[http://www.mikrotechnische-produktion.de/uploads/media/GMM4Hoffmann.pdf Entflechtung eines PCB für CCGA] (PDF; 1,18 MB)


[[Kategorie:Gehäuse]]
[[Kategorie:Gehäuse]]

Version vom 22. Dezember 2019, 16:22 Uhr

Das Ceramic Column Grid Array (CCGA, engl.) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der Raumfahrt und im Bereich der Militärtechnik eingesetzt.[1] Für diese Bereiche werden von Hersteller hochintegrierte Schaltungen wie Mikroprozessoren oder FPGAs auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der RoHS-Richtlinien nicht verfügbar.

Aufbau

Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. column, dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem Lot (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen Weichlot mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim Ball Grid Array angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der Leiterplatte.[2] Auch ist die Sichtkontrolle mittels Endoskop durch den höheren Zwischenraum besser möglich.[3]

Quellen

  1. ↑ Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware. NASA, 2011, ehemals im Original (nicht mehr online verfügbar); abgerufen am 28. August 2015.@1@2Vorlage:Toter Link/standards.nasa.gov (Seite nicht mehr abrufbar. Suche in Webarchiven)  Info: Der Link wurde automatisch als defekt markiert. Bitte prüfe den Link gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.
  2. ↑ CCGA Reparatur. factronix, abgerufen am 20. Juni 2013.
  3. ↑ Marco Kämpfert: Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren. In: QZ. Nr. 2, 2004, S. 58–60 (technolab.de [PDF; 200 kB; abgerufen am 20. Juni 2013]).
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