„SO-Bauform“ – Versionsunterschied

SO14 Bauform

SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für integrierte Schaltkreise. SO-ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform, also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, und es sind zwei Pinreihen auf den längeren Seiten vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab.

Aufgrund der Bezeichnung wird oft fälschlicherweisse angenommen, diese Bauform werde gerne für Speicher-IC's verwendet. Dort kommen jedoch die kompakteren Tssop-, Ssop- sowie neuerdings Bga-Bauformen zum Einsatz.

Varianten

Wie üblich wird die Bauformbezeichnung um eine Zahl erweitert, die die Anzahl der Pins angibt (z. B.: „SO8“). Die Typenvielfalt reicht von „S04“ bis „SO64“.

Gehäuseabmessungen

Das Bild unten zeigt einen So-IC mit den Bemassungen, die Werte sind aus der Tabelle zu entnehmen.

Ein SOIC, mit Gehäuseabmessungen.

C Abstand zwischen Bauteilkörper und PCB H Bauteil Gesamthöhe T Pinhöhe L Bauteilänge Lw Pinbreite Ll Pinlänge P Pitch Wb Bauteilkörperbreite Wl Bauteilgesamtbreite O Überhang

Package	Wb	Wl	H	C	L	P	Ll	T	Lw	O
SOIC-14	3.9	5.8-6.2	1.72	0.10-0.25	8.55-8.75	1.27	1.05	0.19-0.25	0.39-0.46	0.3-0.7
SOIC-16	3.9	5.8-6.2	1.72	0.10-0.25	9.9-10	1.27	1.05	0.19-0.25	0.39-0.46	0.3-0.7
SOIC-16	7.5	10.00-10.65	2.65	0.10-0.30	10.1-10.5	1.27	1.4	0.23-0.32	0.0.38-0.40	0.4-0.9

Masse in mm