„Mobile PCI Express Module“ – Versionsunterschied

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Version vom 12. Mai 2017, 23:58 Uhr

Mobile PCI Express Module (MXM) ist eine Verbindungstechnologie für GPUs in Notebooks, basierend auf PCIe. Sie besteht aus einem Sockel, auf den passende MXM-Grafikmodule gesteckt werden. Dies erlaubt, im Gegensatz zu den sonst üblichen Lötverbindungen, ein Austausch des Grafikchips eines Notebooks.

Ursprünglich von Nvidia im Jahr 2004 vorgestellt, soll mit MXM ein industrieweiter, nicht-proprietärer Standard geschaffen werden. Über die Zeit wurde der Standard mehrmals revidiert, aktuell ist Version 3.1.

Technik

MXM 1 und 2

Die Karten werden in verschiedene Gruppen (nach Baugröße und Wärmeentwicklung) unterteilt:

55,3 mm Bohrungsabstand für Kühllösung (diagonal)
- MXM-I (max. 18 W; 70 x 68 mm; 35 x 35 mm GPU)
- MXM-II (max. 25 W; 73 x 78 mm; 35 x 35 mm GPU)
- MXM-III (82 x 100 mm; 35 x 35 mm GPU)
- MXM-HE (82 x 100 mm; 35 x 35 mm GPU)

60,5 mm Bohrungsabstand für Kühllösung (diagonal)
- MXM-III (max. 35 W; 82 x 100 mm; 40 x 40 mm GPU)
- MXM-HE (82 x 100 mm; 40 x 40 mm GPU)

Prinzipiell sind kleinere Module (mit derselben GPU-Größe) aufwärtskompatibel. Das bedeutet, ein MXM-I kann in ein für MXM-HE spezifiziertes Notebook verbaut werden - nicht aber ein MXM-III in ein MXM-II, da die entsprechende Abwärme bzw. Verlustleistung durch die vorhandene Kühllösung des Notebooks abgeführt werden muss.

Prinzipiell wurde der offene Standard (oft falsch als proprietäre Lösung bezeichnet) geschaffen, um Notebook-Herstellern ein schnelleres Umsteigen auf neue Grafikprozessoren zu ermöglichen.

MXM 3

Mit MXM 3 wurde der Aufbau der Module überarbeitet. Auch hier wird zwischen mehreren Größen unterschieden.

Typ-A (max. 55 W; 82 x 70 mm)
Typ-B (max. 200 W; 102 x 70 mm)

Module vom Typ-A sind dabei mechanisch kompatibel zum Typ-B-Sockel.

MXM 3.1 wurde 2012 vorgestellt. Nennenswert ist hier vor allem die hinzugekommene Unterstützung von PCIe 3.0.

Verbreitung

nVidia legt viel Wert auf die Offenlegung der Informationen zu MXM. Es existieren auch MXM-Karten mit ATI-Grafikchips.

Anfang 2006 war die Verbreitung entsprechender Notebooks oder Grafiklösungen noch gering. Ende 2008 finden sich entsprechende Geräte aber in den Produktpaletten namhafter Hersteller, darunter Fujitsu-Siemens, Toshiba, Asus und Acer. Als erster Desktop-Computer verfügte der Apple iMac mit 24" Bildschirmdiagonale über einen MXM-Steckplatz, wobei die dort eingesetzte Karte jedoch nicht mit gängigen MXM-Karten tauschbar ist.

Wenn man denn ein Gerät mit MXM-Steckplatz besitzt, dann besteht das Problem, dass man kompatible Grafikkarten nur bei US-amerikanischen oder asiatischen Shops ohne Funktionsgarantie bestellen kann.

Siehe auch

AXIOM (Advanced eXpress I/O Module)

Weblinks

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 {{Lückenhaft|Der Artikel bezieht sich vorrangig auf MXM 1.3; 2.1 und das nicht mehr kompatible 3.0 werden überhaupt nicht erwähnt}}
+'''Mobile PCI Express Module''' ('''MXM''') ist eine Verbindungstechnologie für [[Grafikkarte|GPUs]] in [[Notebook|Notebooks]], basierend auf [[PCI Express|PCIe]]. Sie besteht aus einem Sockel, auf den passende MXM-Grafikmodule gesteckt werden. Dies erlaubt, im Gegensatz zu den sonst üblichen Lötverbindungen, ein Austausch des Grafikchips eines Notebooks.
-'''MXM''' steht für '' '''M'''obile PCI E'''X'''press '''M'''odule''.
+Ursprünglich von [[Nvidia]] im Jahr 2004 vorgestellt, soll mit MXM ein industrieweiter, nicht-proprietärer Standard geschaffen werden. Über die Zeit wurde der Standard mehrmals revidiert, aktuell ist Version 3.1.
-Bei der von [[NVidia|nVidia]] entwickelten Technologie handelt es sich um ein austauschbares [[Grafikkarte]]n-Modul für [[PCIe]]-fähige Notebooks. Serienreife Modelle wurden mit der [[nVidia|GeForce Go]]-6xxx-Serie auf der [[CeBIT]] 2005 vorgestellt.
 == Technik ==
 [[Bild:MXM-II 35 mm GPU.png|thumb|250px|Aufteilung eines MXM-II mit 35 mm GPU]]
-Das Modul mit 230-Pin-Anschluss wird in den entsprechenden Sockel auf dem Mainboard gesteckt und überbrückt die PCIe-Schnittstelle, um ein einfaches Wechseln der Grafiklösung zu ermöglichen.
+=== MXM 1 und 2 ===
-Die Karten werden in verschiedene Gruppen (nach Baugröße und Wärmeentwicklungsklasse) unterteilt:
+Die Karten werden in verschiedene Gruppen (nach Baugröße und Wärmeentwicklung) unterteilt:
 * 55,3 mm Bohrungsabstand für Kühllösung (diagonal)
 ** MXM-I (max. 18 W; 70 x 68 mm; 35 x 35 mm [[Grafikprozessor|GPU]])
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 ** MXM-HE (82 x 100 mm; 40 x 40 mm GPU)
-Prinzipiell sind kleinere Module (mit derselben GPU-Größe) aufwärts-kompatibel. Das bedeutet, ein MXM-I kann in ein für MXM-HE spezifiziertes Notebook verbaut werden - nicht aber ein MXM-III in ein MXM-II, da die entsprechende Abwärme/[[Verlustleistung]] durch die vorhandene Kühllösung des Notebooks abgeführt werden muss.
+Prinzipiell sind kleinere Module (mit derselben GPU-Größe) aufwärtskompatibel. Das bedeutet, ein MXM-I kann in ein für MXM-HE spezifiziertes Notebook verbaut werden - nicht aber ein MXM-III in ein MXM-II, da die entsprechende [[Abwärme]] bzw. [[Verlustleistung]] durch die vorhandene Kühllösung des Notebooks abgeführt werden muss.
 <!-- genaue Daten für Tabelle hier http://www.mxm-upgrade.com/compatibily.html -->
 Prinzipiell wurde der offene Standard (oft falsch als [[proprietär]]e Lösung bezeichnet) geschaffen, um Notebook-Herstellern ein schnelleres Umsteigen auf neue Grafikprozessoren zu ermöglichen.
+=== MXM 3 ===
+Mit MXM 3 wurde der Aufbau der Module überarbeitet. Auch hier wird zwischen mehreren Größen unterschieden.
+* Typ-A (max. 55 W; 82 x 70 mm)
+* Typ-B (max. 200 W; 102 x 70 mm)
+Module vom Typ-A sind dabei mechanisch kompatibel zum Typ-B-Sockel.
+MXM 3.1 wurde 2012 vorgestellt. Nennenswert ist hier vor allem die hinzugekommene Unterstützung von PCIe 3.0.
 ==Verbreitung==