Zum Inhalt springen

„Mobile Module Connector“ – Versionsunterschied

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
[gesichtete Version][gesichtete Version]
Inhalt gelöscht Inhalt hinzugefügt
Bitte Änderungen am Text irgendwie begründen
Rechnertasche (Diskussion | Beiträge)
K Linkfix nach Artikelverschiebung mit AWB
Zeile 1: Zeile 1:
Ein '''Mobile Module Connector''' ('''MMC''') ist ein von [[Intel]] entwickelter [[Prozessorsockel|Sockel]] für [[Prozessor (Hardware)|Prozessormodule]] in [[Notebook]]s.
Ein '''Mobile Module Connector''' ('''MMC''') ist ein von [[Intel]] entwickelter [[Prozessorsockel|Sockel]] für [[Prozessor]]module in [[Notebook]]s.


== MMC-1 ==
== MMC-1 ==
[[Datei:Intel_MMC1_arch.svg|right|thumb|180px|Aufbau des MMC-1 mit Mobile Pentium II.]]
[[Datei:Intel MMC1 arch.svg|right|thumb|180px|Aufbau des MMC-1 mit Mobile Pentium II.]]
Zunächst wurde eine erste Generation von Prozessormodulen mit Sockeln nach der Spezifikation MMC-1 angeboten. Zur Anwendung kam er mit den Prozessoren Mobile Pentium, [[Mobile Pentium MMX]] und [[Mobile Pentium II]]. Der Sockel hatte vier Reihen mit insgesamt 280 Pins. Auf dem Prozessormodul befanden sich außer dem Prozessor auch die passende [[Northbridge]], Level-2-[[Cache]] und CPU-[[Spannungsregler]]. Über den MMC-1-Sockel bestand eine [[Peripheral Component Interconnect|PCI]]-Schnittstelle zur Hauptplatine des Rechners.
Zunächst wurde eine erste Generation von Prozessormodulen mit Sockeln nach der Spezifikation MMC-1 angeboten. Zur Anwendung kam er mit den Prozessoren Mobile Pentium, [[Mobile Pentium MMX]] und [[Mobile Pentium II]]. Der Sockel hatte vier Reihen mit insgesamt 280 Pins. Auf dem Prozessormodul befanden sich außer dem Prozessor auch die passende [[Northbridge]], Level-2-[[Cache]] und CPU-[[Spannungsregler]]. Über den MMC-1-Sockel bestand eine [[Peripheral Component Interconnect|PCI]]-Schnittstelle zur Hauptplatine des Rechners.
<br style="clear:both;" clear="all" />
<br style="clear:both;" clear="all" />
Zeile 15: Zeile 15:
* [http://datasheets.chipdb.org/Intel/x86/Pentium%20II/24366703.pdf Intel-Datenblatt zum Pentium II mit MMC-1] (PDF-Datei; 681 kB)
* [http://datasheets.chipdb.org/Intel/x86/Pentium%20II/24366703.pdf Intel-Datenblatt zum Pentium II mit MMC-1] (PDF-Datei; 681 kB)
* [http://datasheets.chipdb.org/Intel/x86/Pentium%20II/24366802.PDF Intel-Datenblatt zum Pentium II mit MMC-2] (PDF-Datei; 2,91 MB)
* [http://datasheets.chipdb.org/Intel/x86/Pentium%20II/24366802.PDF Intel-Datenblatt zum Pentium II mit MMC-2] (PDF-Datei; 2,91 MB)

[[Kategorie:Prozessorsockel]]
[[Kategorie:Prozessorsockel]]

Version vom 12. September 2015, 13:51 Uhr

Ein Mobile Module Connector (MMC) ist ein von Intel entwickelter Sockel für Prozessormodule in Notebooks.

MMC-1

Aufbau des MMC-1 mit Mobile Pentium II.

Zunächst wurde eine erste Generation von Prozessormodulen mit Sockeln nach der Spezifikation MMC-1 angeboten. Zur Anwendung kam er mit den Prozessoren Mobile Pentium, Mobile Pentium MMX und Mobile Pentium II. Der Sockel hatte vier Reihen mit insgesamt 280 Pins. Auf dem Prozessormodul befanden sich außer dem Prozessor auch die passende Northbridge, Level-2-Cache und CPU-Spannungsregler. Über den MMC-1-Sockel bestand eine PCI-Schnittstelle zur Hauptplatine des Rechners.

MMC-2

Aufbau des MMC-2 mit Mobile Pentium II.

Später wurde eine zweite Generation nach der Spezifikation MMC-2 vorgestellt. Der Sockel hatte 10 Reihen mit insgesamt 400 Pins. Neben dem Prozessor befanden sich auf dem Modul weiterhin Northbridge und CPU-Spannungsregler. Der Cache war nur in frühen Exemplaren auf dem Modul bis Prozessoren mit integriertem Cache (On-die Cache) auf den Markt kamen. Zur Hauptplatine bestand eine AGP/PCI-Schnittstelle, die bereits schnelle 3D-Grafik ermöglichte.